5G射頻前端芯片公司“至晟微電子”完成近億元A輪融資

南通至晟微電子有限公司今天宣布完成新一輪近億元A輪融資，本輪融資由耀途資本與容億投資聯(lián)合領(lǐng)投，拓金資本、盛宇資本及產(chǎn)業(yè)機構(gòu)跟投，同時公司將于近期完成由頂級產(chǎn)業(yè)資本及投資機構(gòu)數(shù)千萬人民幣A+輪融資。

至晟微電子技術(shù)有限公司是一家專注于射頻微波集成電路設計的高科技企業(yè)。公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的通信應用4G終端、5G基站射頻前端產(chǎn)品和微波毫米波單片電路開發(fā)能力，數(shù)款5G基站通信產(chǎn)品性能領(lǐng)先國內(nèi)外同類產(chǎn)品。

核心成員長期從事化合物器件工藝制造、器件設計、建模和設計研發(fā)工作，團隊成員成功開發(fā)數(shù)款移動通信射頻前端產(chǎn)品，產(chǎn)品曾有月百萬顆級量產(chǎn)記錄。

目前公司的4G手機射頻類系列開始量產(chǎn)出貨，產(chǎn)品線并涵蓋5G基站通信應用Sub6G及微波頻段產(chǎn)品，是國內(nèi)較早推出該類產(chǎn)品定制化業(yè)務的企業(yè)。其中2019年開始量產(chǎn)的5G基站應用的高線性驅(qū)放獲得超過進口同類產(chǎn)品性能表現(xiàn)，在知名通信設備商正在系統(tǒng)應用驗證，GaAs 10瓦以上功率等級大功率產(chǎn)品在滿足5G應用最新需求中表現(xiàn)超過國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)的競爭表現(xiàn)，SOI大功率開關(guān)產(chǎn)品200W的峰值耐壓功率也表現(xiàn)優(yōu)異，躋身業(yè)內(nèi)一流水平。

耀途資本高度認可至晟微團隊在5G基站宏基站GaAs高線性驅(qū)動功放，GaN末級功放以及小基站GaAs末級功放領(lǐng)域的研發(fā)能力及持續(xù)迭代能力。相對于4G基站的通道數(shù)，5G基站帶來可預期的射頻元器件需求將大幅增加，同時應對5G基站覆蓋小于4G基站的挑戰(zhàn)，基站數(shù)目也有較大幅度提升。按照行業(yè)預期，僅中國內(nèi)地部署需求在未來五年將形成一個600億以上的人民幣的射頻器件需求市場，其中國產(chǎn)器件將占據(jù)70%以上的市場份額。至晟微有機會在高毛利的基站射頻功放領(lǐng)域取得可觀的市場機會。