超華科技：攜手共進，推動我國銅箔行業(yè)再上新臺階

2020年6月21日，“2020中國電子銅箔行業(yè)高層論壇”成功召開，南通市通州區(qū)政府領導、銅箔生產(chǎn)企業(yè)、設備制造企業(yè)、相關科研院所、社會團體等129家單位的221名代表匯聚一堂，共同研討銅箔行業(yè)持續(xù)升級發(fā)展的突破路徑。在本屆大會召開的前一天下午，還召開了中電材協(xié)電子銅箔材料分會三屆七次理事會，超華科技（證券代碼：002288.SZ）當選為中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會副理事長單位。

作為銅箔行業(yè)龍頭企業(yè)，超華科技持續(xù)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈布局，前瞻加力高端產(chǎn)能。自成立以來，超華科技一直從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司堅持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，已經(jīng)建立了從上游銅箔、專用木漿、鉆孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一體化業(yè)務主線。公司目前銅箔的產(chǎn)能為1.2萬噸/年，覆銅板產(chǎn)能為1,200萬張/年；PCB產(chǎn)能為740萬平方米/年。值得一提的是，公司年產(chǎn)8,000噸高精度電子銅箔工程二期項目投產(chǎn)后將新增8,000噸銅箔產(chǎn)能，屆時公司銅箔產(chǎn)能將達到2萬噸，名列行業(yè)前茅。

創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的長久之計。在下游5G/IDC等需求增長背景下，公司積極開展前瞻布局，加大高端產(chǎn)能儲備，對銅箔、CCL、PCB等產(chǎn)品都制定了明確的擴產(chǎn)計劃，不斷釋放新增產(chǎn)能。2019年，公司成功開發(fā)了可用于5G通訊的RTF銅箔，并已完成出貨。此外，公司還持續(xù)推進高端HDI用銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔的研發(fā)進度，進一步豐富高端電子電路銅箔領域的產(chǎn)品。憑借產(chǎn)業(yè)鏈布局的“縱向一體化”優(yōu)勢以及產(chǎn)能增加的先發(fā)優(yōu)勢，超華科技有望在新一輪產(chǎn)業(yè)景氣周期中步入加速發(fā)展階段。

新冠疫情爆發(fā)、全球貿(mào)易摩擦加劇，都大大增加了全球經(jīng)濟發(fā)展的不確定性，銅箔行業(yè)發(fā)展的內(nèi)外部環(huán)境已經(jīng)發(fā)生了深刻變化。同時，銅箔行業(yè)內(nèi)部面臨高端產(chǎn)能不足，工藝水平有待進一步提升，核心生產(chǎn)器械材料供應制約等問題。然而，在新基建等領域加碼帶動下，隨著5G通信、新能源汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，下游客戶的高速增長帶動了公司銅箔產(chǎn)品的需求持續(xù)增長，目前公司下游客戶已覆蓋國內(nèi)大部分上市公司及行業(yè)百強的頭部企業(yè)。根據(jù)權威機構Prismark預期，未來五年全球PCB產(chǎn)值復合增長4.3%，其中中國地區(qū)產(chǎn)值增長4.9%，行業(yè)發(fā)展景氣。公司一方面充分享受下游客戶高速增長帶來的紅利；另一方面，公司瞄準高端銅箔領域，通過不斷加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)學研合作，有望打破國外壟斷，實現(xiàn)高端銅箔領域的進口替代。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同和創(chuàng)新升級已然成為行業(yè)發(fā)展的必然之舉，發(fā)揮銅箔行業(yè)龍頭企業(yè)引領作用將更為關鍵，加強行業(yè)內(nèi)協(xié)會、企業(yè)、科研機構等主體協(xié)同也將更加重要。未來，超華科技將緊握行業(yè)發(fā)展新機遇，發(fā)力產(chǎn)品升級和技術創(chuàng)新，實現(xiàn)各主體合作共贏，推動我國銅箔行業(yè)再上新臺階。