瑞識(shí)科技完成超億元A輪融資，加速布局VCSEL光傳感市場(chǎng)

日前，國(guó)內(nèi)專注于化合物半導(dǎo)體VCSEL光芯片技術(shù)研發(fā)與光傳感應(yīng)用的高科技企業(yè)深圳瑞識(shí)科技順利完成超過億元人民幣的A輪融資。本輪融資由創(chuàng)谷資本領(lǐng)投，海恒資本、惠友資本、揚(yáng)子鑫瑞、國(guó)華投資和北京百納威爾科技有限公司跟投，融資將主要用于VCSEL光芯片技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充以及市場(chǎng)開拓。

自2017年蘋果iPhone X發(fā)布以來，VCSEL技術(shù)以光傳感應(yīng)用作為新的突破口，帶動(dòng)了消費(fèi)市場(chǎng)新一輪智能化變革，引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注和應(yīng)用市場(chǎng)的廣泛追捧。 從三維人臉識(shí)別、刷臉支付、激光雷達(dá)到AR/VR，以VCSEL芯片為核心發(fā)光器件的光傳感需求邊界持續(xù)蔓延，應(yīng)用場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)。

瑞識(shí)科技由美國(guó)海歸博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2018年，核心團(tuán)隊(duì)成員在半導(dǎo)體光學(xué)領(lǐng)域深耕多年，擁有二十余年深厚技術(shù)研發(fā)積累和硅谷豐富的產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，以領(lǐng)先的技術(shù)突破半導(dǎo)體光芯片在性能、應(yīng)用、量產(chǎn)等方面的瓶頸，真正解決行業(yè)痛點(diǎn)。瑞識(shí)完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高光密度VCSEL芯片顯著提升了現(xiàn)有技術(shù)下VCSEL光芯片的功效性能。其獨(dú)創(chuàng)的“高芯占比”封裝技術(shù)和“1.5次光學(xué)”集成技術(shù)，大幅度縮小了光學(xué)器件的封裝尺寸，有效降低了器件成本，突破了VCSEL光芯片的應(yīng)用場(chǎng)景局限。瑞識(shí)團(tuán)隊(duì)?wèi){借其豐富的行業(yè)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，在與國(guó)內(nèi)外頂級(jí)代工廠合作過程依靠專業(yè)高效的代工管理建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，量產(chǎn)良率及穩(wěn)定性均達(dá)世界領(lǐng)先水平。公司自成立以來已申請(qǐng)國(guó)內(nèi)和美國(guó)發(fā)明專利40余項(xiàng)，核心技術(shù)全面自主可控。瑞識(shí)已量產(chǎn)多款高性能VCSEL芯片產(chǎn)品、光學(xué)集成光源產(chǎn)品和光模塊產(chǎn)品，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)千萬元的營(yíng)收。

圖1：瑞識(shí)科技是目前國(guó)內(nèi)唯一一家在VCSEL光芯片、光學(xué)集成和應(yīng)用模組三個(gè)領(lǐng)域都深度耕耘的光芯片公司，通過對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的整合優(yōu)化，使整個(gè)光傳感方案性能達(dá)到行業(yè)頂尖水平。

VCSEL光芯片和光傳感技術(shù)在5G數(shù)據(jù)通信、人工智能、工業(yè)4.0與激光雷達(dá)等高科技領(lǐng)域已具有廣泛應(yīng)用。而隨著應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展和市場(chǎng)向消費(fèi)端下沉，其發(fā)展前景和市場(chǎng)空間未可限量。在這一過程中，具備更完善能力的企業(yè)將搶先一步獲取新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。瑞識(shí)是國(guó)內(nèi)唯一具備從VCSEL芯片設(shè)計(jì)與量產(chǎn)、光學(xué)集成封裝到光傳感算法和應(yīng)用解決方案全棧技術(shù)能力的公司。目前瑞識(shí)已推出以自主研發(fā)的高性能VCSEL光芯片為核心器件，整合了光學(xué)集成封裝和光傳感算法的VCSEL光模塊和VCSEL光傳感模組系列產(chǎn)品，從真正意義上打破了產(chǎn)業(yè)鏈上單一能力局限和技術(shù)壁壘，以更加完善的全鏈整合能力為客戶提供多元化產(chǎn)品和高效服務(wù)。

瑞識(shí)曾于2018年獲得中科創(chuàng)星和高捷資本數(shù)千萬元的天使輪融資，并于2019年獲得深創(chuàng)投領(lǐng)投的數(shù)千萬元的Pre-A輪融資。