先進(jìn)封裝時(shí)代來臨，華封科技成設(shè)備行業(yè)罕見黑馬！

集微網(wǎng)報(bào)道 長期以來，摩爾定律是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的最強(qiáng)動(dòng)力，業(yè)內(nèi)一直遵循這個(gè)定律，讓芯片更小、性能更好、功耗更低，價(jià)格也更便宜。然而，近年來，越來越多的科學(xué)家認(rèn)為基本的物理限制正在使得摩爾定律失效。而先進(jìn)封裝將引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展，已經(jīng)是業(yè)內(nèi)共識。

（SEMICON，華封科技展臺）

先進(jìn)封裝時(shí)代來臨，設(shè)備國產(chǎn)率不足2%

從行業(yè)發(fā)展的趨勢來看，終端產(chǎn)品對芯片的小型化、低能耗、高性能、高頻、低成本、可靠性等有越來越高的要求，而從晶圓制造的角度來追求以上因素，不管從物理特性，還是投資成本上都越來越困難。

行業(yè)人士普遍認(rèn)為，后摩爾時(shí)代，將是先進(jìn)封裝的時(shí)代。無論是臺積電、三星、英特爾，還是日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技在內(nèi)的OSAT廠商都提前布局、重注在先進(jìn)封裝技術(shù)上。

經(jīng)過多年的發(fā)展，OSAT在SiP、WLCSP和Bumping/FC等先進(jìn)封裝技術(shù)方面，已經(jīng)具備大規(guī)模生產(chǎn)能力，擁有眾多客戶，是先進(jìn)封裝的有力競爭者。

先進(jìn)封裝技術(shù)需求上升加速了市場的投資擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)而帶動(dòng)先進(jìn)封裝設(shè)備需求迅速提升。資料顯示，2019年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場體量在3.8億美元，預(yù)計(jì)每年增速在10%，2025年將達(dá)到6.73億美元。其中大中華地區(qū)受產(chǎn)業(yè)政策的刺激和貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)口替代的因素影響，在全球占比約70%，即市場將達(dá)到4.37億美元。

值得注意的是，先進(jìn)封裝設(shè)備賽道雖然明朗，但技術(shù)壁壘較高，市場長期被新加坡的ASMPacific、美國K&S、荷蘭Besi、日本Shinkawa等國際知名廠商占據(jù)，而國內(nèi)封裝設(shè)備廠商主要以傳統(tǒng)低端設(shè)備為主，先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)率仍然不足2%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于IC設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)。

順應(yīng)市場潮流，躋身全球先進(jìn)封裝設(shè)備前三強(qiáng)

當(dāng)然，市場并非一成不變。近年來，一家由華人創(chuàng)辦的先進(jìn)封裝設(shè)備廠商——華封科技（Capcon）異軍突起，僅成立短短7年，已經(jīng)迅速躋身全球先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商的前三強(qiáng)，成為不折不扣的行業(yè)黑馬。

華封科技于2014年在香港成立，并在新加坡設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)制造中心，是一家為全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝客戶提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商，享有自有品牌(Capcon、AvantGo等)及自主知識產(chǎn)權(quán)。

2017年，華封科技開始商業(yè)化落地，在售設(shè)備完成了臺積電、日月光、矽品、通富微電等國際及國內(nèi)超一線半導(dǎo)體封測廠及晶圓廠的全線測試（PoC）及銷售。

近日，華封科技兩位聯(lián)合創(chuàng)始人俞峰、王宏剛接受了集微網(wǎng)記者的獨(dú)家采訪。

（華封科技創(chuàng)始人：俞峰）

（華封科技創(chuàng)始人：王宏剛）

王宏剛介紹道，事實(shí)上，封裝技術(shù)是從FlipChip（覆晶封裝）開始，才進(jìn)入到先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其實(shí)公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)早在2007年就投入到FlipChip封裝設(shè)備研發(fā)，順利進(jìn)行了客戶測試驗(yàn)證工作，并不斷地進(jìn)行產(chǎn)品的更新與迭代，2011年進(jìn)一步推出了蘋果A9芯片封裝環(huán)節(jié)所用到的POP（層疊封裝）貼片機(jī)。因此，到2014年成立華封科技時(shí)，我們已經(jīng)積累了深厚的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

（SEMICON上，華封展示的現(xiàn)有產(chǎn)品系列）

為客戶創(chuàng)造價(jià)值，配合進(jìn)行先進(jìn)工藝技術(shù)探索

相對于傳統(tǒng)封裝而言，先進(jìn)封裝能滿足小型化的需求，也就意味著芯片的I/O接口更多，密度更大，對機(jī)臺的穩(wěn)定性和精度要求也更高。先進(jìn)封裝貼片機(jī)的精度范圍在3~5微米之間，而傳統(tǒng)的貼片機(jī)至少是在20~25微米之間，根本無法滿足先進(jìn)封裝的要求。

良率和速度對OSAT廠商的重要性不言而喻，對應(yīng)到先進(jìn)封裝貼片機(jī)就是精度和速度，但精度和速度往往是矛盾的，而華封科技先進(jìn)封裝貼片機(jī)的優(yōu)勢恰在于此。俞峰指出，我們能做到在和歐系、日系設(shè)備同一精度的水平上，速度是他們的2~3倍，為客戶解決最為棘手的問題，賦能客戶。

（在最近舉辦的SEMICON上，聯(lián)合創(chuàng)始人王宏波在為同行介紹華封現(xiàn)有的先進(jìn)封裝設(shè)備）

（在最近舉辦的SEMICON上，工作人員在為同行介紹華封現(xiàn)有的先進(jìn)封裝設(shè)備）

為客戶創(chuàng)造價(jià)值是華封科技的價(jià)值核心，也是其獲得臺積電、日月光、矽品、通富微電等頂級半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)青睞的原因所在。

眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)素有一代設(shè)備，一代工藝，一代器件的說法。下游制造企業(yè)需要不斷對行業(yè)最先進(jìn)的工藝進(jìn)行探索，而確保自身的領(lǐng)先地位，這一過程也需要設(shè)備廠商配合完成。

王宏剛表明，這樣的項(xiàng)目對于設(shè)備廠商來說可能無法產(chǎn)生規(guī)模效益，因此，真正有能力解決客戶的技術(shù)難點(diǎn)又愿意配合的廠商并不多，而公司能滿足客戶最急迫的需求，在第一時(shí)間配合客戶，進(jìn)行最先進(jìn)工藝的研發(fā)嘗試。

在上述過程中，華封科技伴隨著客戶一起成長，能最先了解客戶需求，幫助客戶解決問題，也讓客戶從研發(fā)開始使用公司設(shè)備，產(chǎn)生信任感和依賴感，鑄就獨(dú)屬于自身的競爭優(yōu)勢。

融入中國市場，開啟本土化布局

目前，華封科技已在高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備積累了國際領(lǐng)先的核心技術(shù)，特別在Flip Chip倒裝芯片、Fan-Out扇出型晶圓級芯片封裝、2.5D/3D封裝、SIP整合封裝、Stack-Die Memory層疊封裝等先進(jìn)封裝設(shè)備上擁有成熟的產(chǎn)品線。

（一問世就受到日月光青睞的AvantGo2060W）

2018年，華封科技的晶圓級封裝產(chǎn)品打敗Besi、ASM等國際排名領(lǐng)先的裝備提供商，成為全球排名第一的封測公司 (日月光)的5G芯片生產(chǎn)工藝關(guān)鍵設(shè)備的核心供應(yīng)商；AvantGo系列產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于日月光為美國高通、博通、德州儀器、華為海思等公司代工的5G芯片生產(chǎn)線、以及為美國英偉達(dá)公司的人工智能芯片生產(chǎn)線。

（SEMICON上，技術(shù)人員現(xiàn)場操作AvantGo2060W）

2020年下半年，華封科技決定開始拓展國內(nèi)市場，將國際最先進(jìn)的技術(shù)帶回國內(nèi)，增加中國半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備供應(yīng)鏈安全系數(shù)，助力芯片的國產(chǎn)化替代。

俞峰進(jìn)一步表示，目前，我們正在規(guī)劃在國內(nèi)落地，會(huì)在國內(nèi)設(shè)立設(shè)備生產(chǎn)基地，培養(yǎng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，給國內(nèi)團(tuán)隊(duì)自由的發(fā)展空間。針對中國客戶方面，我們也會(huì)建立專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì)、貼近客戶的本地化售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，以最快的速度解決客戶遇到的問題。

（SIMICON上，技術(shù)人員現(xiàn)場展示并講解設(shè)備）

落地中國后，華封科技所具有的國際領(lǐng)先技術(shù)將填補(bǔ)中國在該領(lǐng)域的空白，同時(shí)，一舉使得中國在該領(lǐng)域具備國際領(lǐng)先的地位，未來幾年有望將封測行業(yè)設(shè)備國產(chǎn)率提升至20%~30%，實(shí)現(xiàn)直道超車。