壁仞科技完成B輪融資，成立一年多累計融資超過47億

通用智能芯片設(shè)計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時間，壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣，創(chuàng)下該領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。短期內(nèi)迅速構(gòu)筑的堅實資金壁壘，將成為壁仞科技持續(xù)吸引行業(yè)頂尖人才、引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新、推動大規(guī)模應(yīng)用落地的重要保障。

壁仞科技B輪融資繼續(xù)得到眾多知名產(chǎn)業(yè)及財務(wù)投資機(jī)構(gòu)的大力支持。本輪融資由中國平安、新世界集團(tuán)、碧桂園創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，源碼資本、國盛集團(tuán)國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創(chuàng)資本等跟投，現(xiàn)有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團(tuán)等繼續(xù)追加投資。

壁仞科技成立以來，不僅在短時間內(nèi)完成了由頂級投資機(jī)構(gòu)啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登國際中國基金、高瓴創(chuàng)投等領(lǐng)投的多輪融資，在產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、人才團(tuán)隊建設(shè)等方面也相繼取得了諸多里程碑式的突破。

碧桂園創(chuàng)投創(chuàng)始合伙人周鴻儒表示：“5G、AIoT時代的到來，GPU在云端AI和高性能計算、邊緣端以及移動端均大有可為，GPU的價值越來越受到認(rèn)可及重視。壁仞科技引領(lǐng)了全球GPU界頂尖人才聚集和技術(shù)創(chuàng)新，是目前國內(nèi)極少數(shù)能做出具有國際水平通用型GPU芯片的公司。在我國把科技自立自強(qiáng)作為國家發(fā)展戰(zhàn)略支撐的大背景下，我們堅信在不久的未來將出現(xiàn)以中國市場為核心，且自主可控的GPU生態(tài)鏈，而壁仞科技會在其中發(fā)揮重大作用?！?/span>

新世界集團(tuán)CEO及C資本創(chuàng)始人鄭志剛博士表示:“新世界集團(tuán)堅信科技創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)進(jìn)化的動能，我們長期關(guān)注數(shù)字化轉(zhuǎn)型所帶來的協(xié)同效應(yīng)，用底層技術(shù)創(chuàng)新促進(jìn)生態(tài)圈的發(fā)展。在國產(chǎn)智能芯片高速發(fā)展的大趨勢下，壁仞科技擁有中國最頂尖的技術(shù)團(tuán)隊，在短短一年的時間里順利達(dá)成重要的研發(fā)里程碑，展現(xiàn)了強(qiáng)大的執(zhí)行力、凝聚力和擔(dān)當(dāng)。我們期待壁仞科技所推動的算力革命賦能產(chǎn)業(yè)，重塑消費者體驗。同時也將利用我們強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)資源，助力壁仞科技的持續(xù)增長。”

平安集團(tuán)投資管理委員會委員、平安海外控股董事長兼首席執(zhí)行官童愷表示：“平安致力于成為國際領(lǐng)先的科技型個人金融生活服務(wù)集團(tuán)。站在科技賦能產(chǎn)業(yè)的最前沿，平安見證了人工智能新場景新應(yīng)用的百花齊放，以及數(shù)據(jù)量與算力需求的大爆發(fā)。高端通用型GPU作為國之重器，‘國產(chǎn)芯’的重要性不言而喻。壁仞科技是這個賽道上綜合實力非常強(qiáng)勁的團(tuán)隊，除了擁有多名頂級架構(gòu)師外，對生態(tài)建設(shè)和AI發(fā)展方向有著極其深入的思考和布局。平安海外控股將推動壁仞科技助力平安生態(tài)圈，加速平安領(lǐng)先的科技能力在各領(lǐng)域深度應(yīng)用?！?/span>

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文表示：“高端通用智能芯片設(shè)計既是基石砥柱又是關(guān)山重重的事業(yè)。無處不在的應(yīng)用場景讓通用智能芯片設(shè)計實現(xiàn)國有自主化的目標(biāo)成為中國科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級的重中之重。同時，高難度、長周期、大系統(tǒng)的行業(yè)特點，也使眾多創(chuàng)業(yè)者對這一領(lǐng)域望而卻步。成立一年多來，壁仞科技始終懷著‘以科技創(chuàng)新助力中國芯’的初心，以及‘壁立萬仞’的決心，通過聚集產(chǎn)業(yè)資本、人才與資源，在打造真正具有國際競爭力的高端芯片之路上穩(wěn)步前進(jìn)?！?/span>