日本“卡脖子”僅2個月后，國產(chǎn)光刻膠實現(xiàn)新突破！

國產(chǎn)芯片星辰大海又邁出一步，國產(chǎn)光刻膠獲重大突破！

眾所周知的是，受制于美國在芯片領(lǐng)域的封鎖，我國近年來的芯片制造技術(shù)發(fā)展一直備受矚目，尤其是光刻機的制造技術(shù)更是成為了我國芯片制造領(lǐng)域發(fā)展的重中之重。

但實際上，除了光刻機制造等關(guān)鍵因素外，芯片制造領(lǐng)域還需要很多必不可少的特種輔助材料。

也是因此，如果想真正實現(xiàn)美國在芯片領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，那么只有全面實現(xiàn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化才是唯一解法。

所以，除了突破芯片制造和光刻機制造這些關(guān)鍵制造因素外，目前而言光刻特種輔助材料的國產(chǎn)化突破也值得關(guān)注。

這不，就在 5 月份，日本就對中國斷供了光刻過程中的關(guān)鍵耗材——光刻膠，直接導(dǎo)致國內(nèi)多家晶圓廠將會面臨 KrF 光刻膠大缺貨的處境。

據(jù)悉，光刻膠的質(zhì)量和性能對光刻工藝有著重要影響，但是其技術(shù)壁壘很高，因此長期被日本等國家所主導(dǎo)，日本在光刻膠領(lǐng)域但市場份額就超過了 85%！

也是因此，光刻膠一直以來都是半導(dǎo)體國產(chǎn)化的一道大坎。

除此之外，值得一提的是，這已經(jīng)不是日本第一次對外封鎖自己的光刻膠技術(shù)了。2019 年時日本也曾向韓國斷供過光刻膠，最終導(dǎo)致韓國在光刻膠領(lǐng)域不得不向日本低頭！

但好消息是，日本在光刻膠領(lǐng)域?qū)χ袊怄i還不到兩個月的時間后，中國國產(chǎn)的光刻膠領(lǐng)域就傳來了好消息！

近日，有媒體報道稱，南大光電的 ArF 光刻膠目前已經(jīng)拿到了小批量訂單！

這也意味著國產(chǎn)光刻膠目前已取得重大突破，光刻膠終于突破日本的封鎖，實現(xiàn)了國產(chǎn)化！

壹

什么是光刻膠，為什么它在半導(dǎo)體領(lǐng)域如此之重要？

光刻膠（Photoresist）又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。

光刻膠生產(chǎn)技術(shù)較為復(fù)雜，品種規(guī)格較多，在電子工業(yè)集成電路的制造中，對所使用光刻膠有嚴格的要求！

在 20 世紀 80 年代時，美國的 IBM 曾一度壟斷了光刻膠市場。當(dāng)時，由美國 IBM 率先突破了 KrF 光刻，并在此后的十余年時間里形成了壟斷。

但當(dāng)時，由于半導(dǎo)體的工業(yè)發(fā)展尚未達到需要 KrF 光刻大規(guī)模放量的時代，也就是說 KrF 光刻實際上是一個 " 早產(chǎn)兒 "。因此，當(dāng)時的 KrF 光刻市場增速十分的緩慢！

直到，1995 年日本東京應(yīng)化（TOK）成功突破了高分辨率 KrF 正性光刻膠 TDUR-P007/009 并實現(xiàn)了商業(yè)化銷售，才真正的打破了 IBM 對于 KrF 光刻膠的壟斷。

也是因此，從 1995 年開始光刻機市場也逐步從美國主導(dǎo)演變?yōu)榧涯?、尼康為龍頭的時代，光刻膠市場也正式進入了日本廠商的霸主時代！

至今為止，全球光刻膠的市場份額，單日本就掌握了超過 85%，尤其在高分辨率的 KrF、ArF 和 EUV 光刻膠領(lǐng)域。

但很多人可能不知道的是，我國在光刻膠領(lǐng)域的研究和布局實際上也早在 20 世紀 70 年代就開了，最早的時候幾乎是和日本站在同一起跑線上。但最終受制于技術(shù)、資金和人才等因素，導(dǎo)致我國和日本的光刻膠領(lǐng)域水平差距越來越大。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，目前我國光刻膠行業(yè)與海外最先進水平之間的差距已經(jīng)達到 40 年之久！

也是因此，此次南大光電的 ArF 光刻膠突破無疑是我國在整個光刻膠行業(yè)，乃至整個光刻機和半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化追趕所邁出的重要一步。

貳

不驕不躁，國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)快速追趕、前行！

在 5 月份日本對中國斷供光刻膠時，日本方面給出的理由是因為 "KrF 光刻膠的產(chǎn)能有限 "，但當(dāng)時就有分析人士認為日方的斷供理由雖然聽上去很完美，但實際上也是漏洞百出，所謂的產(chǎn)能有限，只不過是日方編造的借口而已。

這一點從今年臺積電斥資 1.9 億美元在日本建廠就可以看出，因為臺積電此次在日本的建廠并不是建設(shè)晶圓代工廠，而是建設(shè)化學(xué)原料廠在芯片材料上展開布局。

眾所周知的是，一直以來臺積電對于廠址的選址很看重，因此如果日本 KrF 光刻膠等半導(dǎo)體的原料不足，臺積電也不會把自己的化學(xué)原料廠建在日本。

其次，美國近年來一直在封鎖我國的半導(dǎo)體領(lǐng)域，而日本則是對美國此舉響應(yīng)最積極的國家之一。因此，日本在此時選擇斷供中國光刻膠實際上并不排除是在向美國示好。

總而言之，在整個半導(dǎo)體領(lǐng)域，要想全面實現(xiàn)美國的全面封鎖，除了光刻機和芯片制造等關(guān)鍵領(lǐng)域需要實現(xiàn)全面國產(chǎn)化替代以外，包括這個產(chǎn)業(yè)鏈中的上下游環(huán)節(jié)也需要實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，才能真正不被別人卡脖子。

目前，芯片原材料領(lǐng)域雖然國內(nèi)已經(jīng)有部分原材料實現(xiàn)了國產(chǎn)化的自主生產(chǎn)，但還有包括硅片、光掩膜、電子特氣、拋光材料、濺射靶材在內(nèi)的眾多原材料完全依賴進口。

這也就意味著，中國半導(dǎo)體行業(yè)未來的發(fā)展依舊任重而道遠！

但我們也同時堅信，以國人的智慧和拼搏精神，只要我們奮力追趕，未來這次細分行業(yè)都將最終實現(xiàn)國有化替代的驚人突破！

有了目標我們就有了前進的方向！

不驕不躁，奮力前行，期待有朝一日國產(chǎn)化半導(dǎo)體再次讓全世界重新對中國的科技力量刮目相看！