奕斯偉系企業(yè)再融資25億，駱駝股權(quán)、中信證券等機(jī)構(gòu)數(shù)月前已展開布局

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品和服務(wù)提供商奕斯偉旗下芯片業(yè)務(wù)奕斯偉計算宣布完成C輪25億元人民幣融資。根據(jù)天眼查的信息，這是今年內(nèi)奕斯偉系企業(yè)完成的第三輪融資。今年1月和7月，奕斯偉系企業(yè)已完成了兩輪融資，其中7月奕斯偉材料完成的B輪融資，額度超過30億元人民幣，由駱駝股權(quán)、中冀投資、中信證券投資、金石投資、中網(wǎng)投、毅達(dá)資本、眾為資本等多家知名機(jī)構(gòu)共同參與。

成立于2019年的奕斯偉，其核心業(yè)務(wù)涵蓋芯片與方案（奕斯偉計算）、硅材料（奕斯偉材料）和先進(jìn)封測（奕斯偉系統(tǒng)）三大領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于顯示器件、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

近年來，隨著可穿戴消費(fèi)電子設(shè)備、人工智能設(shè)備、智能汽車等領(lǐng)域的需求在全球快速成長，全球市場對智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）芯片的需求也持續(xù)保持高速增長。第三方數(shù)據(jù)顯示，全球 AIoT 市場規(guī)模將由2019年0.226億美元增長至2026年1.3萬億美元，其中，芯片占比約10%，年復(fù)合增速接近30%。應(yīng)用端的快速迭代和功能集成將為芯片公司帶來廣闊市場。但與此相對的，是全球芯片和材料短缺問題嚴(yán)峻，國產(chǎn)替代迫在眉睫。這給我國AIoT芯片以及集成電路、硅片等上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了極大的發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)人士透露，目前有95%以上的芯片都需要以硅材料為基礎(chǔ)原料。據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2020 年全球晶圓制造材料市場總額達(dá)349億美元。其中，硅片和硅基材料的銷售額約為128億美元，占比達(dá)到36.64%。

毫無疑問的是，作為芯片制造的不可或缺的材料，硅片成為了芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代、自主控制的“卡脖子”環(huán)節(jié)。其中，又以12英寸（300毫米）大硅片至為關(guān)鍵。在目前的主流硅片原料中，用于先進(jìn)制程的12英寸大硅片是目前需求量最大、成本占比最高、國產(chǎn)化率較低的核心材料。截至2020年，這一材料95%仍依賴進(jìn)口。

長期關(guān)注芯片和半導(dǎo)體行業(yè)的精品投資機(jī)構(gòu)駱駝股權(quán)認(rèn)為，一方面是芯片市場需求不斷增長，但另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)的投資周期長，全球主要的芯片企業(yè)要擴(kuò)大產(chǎn)能也并非一蹴而就，未來幾年，全球芯片市場供不應(yīng)求的情況將極有可能持續(xù)，加上芯片國產(chǎn)替代已成為國家戰(zhàn)略，在中國掌握半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計、測試封裝等核心技術(shù)環(huán)節(jié)的企業(yè)將正式開啟高速成長階段。

在此背景下，駱駝股權(quán)通過積極與深耕半導(dǎo)體和芯片產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)構(gòu)建立合作，不斷擴(kuò)大自己在相關(guān)領(lǐng)域的“朋友圈”，通過整合相關(guān)產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，對活躍于中國半導(dǎo)體和芯片產(chǎn)業(yè)的企業(yè)逐一研判分析，最終依據(jù)其投資策略鎖定了奕斯偉材料作為其布局半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要舉措。駱駝股權(quán)于2021年7月成功投資奕斯偉材料，同時參與此次投資的，還有中冀投資、中信證券投資、金石投資等深耕半導(dǎo)體和芯片產(chǎn)業(yè)多年的投資機(jī)構(gòu)。

奕斯偉材料是目前國內(nèi)極少數(shù)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導(dǎo)體材料企業(yè)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，目前奕斯偉材料研發(fā)的12英寸硅片產(chǎn)品，在扭曲品質(zhì)、單晶品質(zhì)、粒子控制、污染控制等方面，已經(jīng)達(dá)到全球先進(jìn)水平，其中的數(shù)十款拋光片和外延片目前導(dǎo)入國內(nèi)外十余家晶圓廠客戶。

據(jù)介紹，奕斯偉材料西安第一工廠設(shè)計產(chǎn)能為50萬片/月。產(chǎn)品為拋光片和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態(tài)隨機(jī)存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅(qū)動芯片（Display Driver IC）等。