第三代半導(dǎo)體至信微碳化硅項目獲太和資本等數(shù)千萬天使投資

近日，太和資本聯(lián)合時代伯樂、金鼎資本、紅碳科技對深圳至信微電子進行數(shù)千萬天使輪戰(zhàn)略投資。本輪投資是至信微電子獲得的首輪資金加持，由德太資本擔(dān)任本輪融資顧問，所融資金將全部用于SiC（碳化硅）MOS產(chǎn)品的研發(fā)及投產(chǎn)、市場開拓和人才引進。

至信微電子由功率半導(dǎo)體及SiC MOS設(shè)計專家張愛忠先生創(chuàng)立。張愛忠先生是中國人民大學(xué)MBA、東南大學(xué)工程碩士，從事半導(dǎo)體行業(yè)近30年，曾擔(dān)任央企副總經(jīng)理，主持產(chǎn)品設(shè)計、產(chǎn)品規(guī)劃、應(yīng)用，市場銷售業(yè)務(wù)，擁有國家專利和多次獲得各種技術(shù)成果獎。至信微電子創(chuàng)始人團隊對來自意法半導(dǎo)體、臺積電等國際一流半導(dǎo)體企業(yè)市場、技術(shù)和管理能力優(yōu)異。至信微電子上一季流片產(chǎn)品經(jīng)測試已接近Cree第三代水平在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，且已具備量產(chǎn)條件，其主力產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車的電驅(qū)、DC/DC、OBC及光伏、充電樁等領(lǐng)域。截至目前，已獲國內(nèi)新能源汽車制造龍頭的汽車OBC系統(tǒng)試產(chǎn)訂單，前景可期。

至信微創(chuàng)始人張愛忠表示，碳化硅市場規(guī)模將在2025年，可能達到30億美元的市場規(guī)模，年復(fù)合增長率將近超過30%。由于2020年及2021年電動新能源車的超速發(fā)展，各大車廠加速了碳化硅800V平臺的研發(fā)及投入，碳化硅的市場規(guī)模和增速已經(jīng)遠超預(yù)期。我國作為新能源車及光伏的主產(chǎn)地，將是全球碳化硅最大的市場。

太和資本投資合伙人藍飛騰 非?？春眠@個賽道和團隊，對于目前市面上的電功率類型與碳化硅相關(guān)的技術(shù)可以為汽車制造商節(jié)省高達750美元/臺的電池成本。比如特斯拉就是第一個將碳化硅芯片推向市場的公司。新能源汽車廠商加速導(dǎo)入的刺激，致使SiC功率元件用量激增。我國的碳化硅技術(shù)水平落后國外3~4年。至信微的流片測試結(jié)果表明，其與Cree第三代產(chǎn)品的代際差異已縮小至半代，項目后勁凌厲，前景可期。

太和資本創(chuàng)始人楊俊智表示，電控是電動車的大腦，隨著第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展，新能源車電控系統(tǒng)的未來不再僅局限于IGBT芯片（硅基），與其在IGBT賽道上苦苦追趕，獨辟蹊徑，彎道超車，也許是更好的選擇。在電池能量密度提升有限的前提下，減小功率損耗，提高電動車?yán)m(xù)航里程，成了電控系統(tǒng)新的使命，而在第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的加持下，碳化硅MOS功率模塊以更低的損耗，更小的體積，更方便集成的特性，成為了頭部新能源車廠商高端車型的新選擇（特斯拉和比亞迪等）。相對于國內(nèi)電池行業(yè)龍頭地位不可撼動，電控行業(yè)的發(fā)展相對還比較落后，隨著電動車滲透率的增長，未來電控行業(yè)必將進入高速發(fā)展階段，誕生行業(yè)龍頭只是時間問題。

太和資本堅定看好未來電控行業(yè)，也堅定看好其中價值量最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)誕生出優(yōu)秀的公司。