聯(lián)想創(chuàng)投被投企業(yè)思特威成功科創(chuàng)板IPO，助推智能成像技術(shù)快速發(fā)展

2022年5月20日，聯(lián)想創(chuàng)投被投企業(yè)思特威（Smartsens Technology）在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市，股票簡(jiǎn)稱：思特威，證券代碼：688213，發(fā)行價(jià)格：31.51元/股，開盤漲幅超60%。作為國(guó)內(nèi)CMOS圖像傳感器龍頭企業(yè)，思特威此次募集資金主要用于研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目、思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測(cè)試項(xiàng)目、CMOS圖像傳感器升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

思特威是一家高性能CMOS圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)公司，公司由徐辰博士及多名硅谷精英于2011年創(chuàng)立。思特威致力于提供多場(chǎng)景應(yīng)用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品，目前已滿足安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、智能車載電子、智能手機(jī)等多場(chǎng)景高科技應(yīng)用領(lǐng)域的全性能需求。

聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投總裁賀志強(qiáng)表示，聯(lián)想創(chuàng)投從B 輪開始投資思特威，并多次加注。在“新基建”大背景下，市場(chǎng)亟需面向多場(chǎng)景和領(lǐng)域的自主CMOS技術(shù)及產(chǎn)品，思特威憑借在CMOS圖像傳感器芯片以及智能成像科技領(lǐng)域出色的產(chǎn)品力及良好的市場(chǎng)表現(xiàn)，持續(xù)賦予產(chǎn)業(yè)終端應(yīng)用以“芯”的生命力，得到了眾多客戶的認(rèn)可和青睞。目前思特威已與聯(lián)想供應(yīng)鏈開展合作，未來聯(lián)想創(chuàng)投將依然是思特威堅(jiān)定的陪伴者，共同推動(dòng)中國(guó)CMOS成像行業(yè)快速、深化發(fā)展。

聯(lián)想創(chuàng)投與思特威的緣分最早始于2018年，當(dāng)時(shí)思特威正處于和臺(tái)積電聯(lián)合研發(fā)基于BSI工藝的新款產(chǎn)品的關(guān)鍵時(shí)期，思特威獲得了來自聯(lián)想創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)的B輪融資。聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投合伙人王光熙表示，聯(lián)想創(chuàng)投高度關(guān)注芯片賽道的發(fā)展前景，未來智慧終端、元器件等普遍具備邊緣算力終將成為行業(yè)趨勢(shì)，“黑馬”思特威正是對(duì)圖形成像領(lǐng)域具有引領(lǐng)作用的標(biāo)兵，而且思特威團(tuán)隊(duì)非常有韌性和鉆研精神，相信他們未來能成為該領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)的引領(lǐng)者。

目前，思特威產(chǎn)品力、市場(chǎng)占有率領(lǐng)先，在全球“缺芯”的市場(chǎng)環(huán)境下，有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。在思特威團(tuán)隊(duì)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和豐富的商業(yè)化經(jīng)驗(yàn)加持下，思特威取得了諸多不俗的成績(jī)。在2020年，思特威安防CMOS圖像傳感器按出貨量口徑計(jì)算，達(dá)到全球第一。值得一提的是，憑借較高的市場(chǎng)占有率，思特威在2020年實(shí)現(xiàn)公司歸母凈利潤(rùn)轉(zhuǎn)正，成為了集領(lǐng)先產(chǎn)品實(shí)力、市場(chǎng)占有率以及盈利能力于一身的產(chǎn)業(yè)新秀。

芯片半導(dǎo)體一直是聯(lián)想創(chuàng)投積極布局的賽道之一，圍繞半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、軟件工具、垂直行業(yè)芯片如車芯等，至今已投資30余家行業(yè)領(lǐng)先公司，包括AI芯片寒武紀(jì)、CMOS芯片思特威、GPU芯片摩爾和沐曦、車規(guī)級(jí)芯片芯馳、IGBT芯片比亞迪半導(dǎo)體、CPU芯片海光等。未來，聯(lián)想創(chuàng)投依托CVC2.0模式，將充分發(fā)揮聯(lián)想全球品牌、渠道、供應(yīng)鏈等優(yōu)勢(shì)，通過多種方式為芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的被投企業(yè)賦能，推動(dòng)其核心技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)品落地，推進(jìn)中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展。