「此芯科技」完成Pre-A輪融資，累計(jì)融資額達(dá)1億美元

近日，通用智能芯片公司「此芯科技」宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由蔚來(lái)資本、啟明創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，云九資本作為跟投方參與。該輪融資將主要用于擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加快市場(chǎng)布局及生態(tài)建設(shè)。

此前，云九資本也接連投資了公司的天使+輪和天使++輪。

據(jù)悉，此芯科技自今年2月份以來(lái)，已完成三輪天使期融資，投資機(jī)構(gòu)包括聯(lián)想創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、云九資本、順為資本、元禾璞華和云岫資本等。加上此次融資，此芯科技已完成累計(jì)1億美元的融資。

據(jù)悉，此芯科技已完成了核心團(tuán)隊(duì)搭建，聯(lián)合創(chuàng)始人、總監(jiān)級(jí)高管、專家等均來(lái)自于業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)，平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)近20年。此芯科技創(chuàng)始人、CEO孫文劍先生，是前AMD客戶定制部中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人，領(lǐng)導(dǎo)并開發(fā)了多款產(chǎn)品；此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO劉芳女士，曾擔(dān)任蘋果核心架構(gòu)師，參與并負(fù)責(zé)了多代A系列、M系列處理器的CPU、GPU、SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)，具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

從終端市場(chǎng)來(lái)看，隨著對(duì)續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)、系統(tǒng)運(yùn)行流暢以及多媒體應(yīng)用處理速度快的產(chǎn)品需求逐漸增加，更快、更智能的電子產(chǎn)品正受到越來(lái)越多消費(fèi)者的青睞。傳統(tǒng)單一的CPU計(jì)算架構(gòu)已經(jīng)難以滿足不同算力需求衍生出的CPU、GPU、NPU等并存的狀態(tài)。

此芯科技現(xiàn)階段研發(fā)的產(chǎn)品正是對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行深度考察后，開啟設(shè)計(jì)集成CPU、GPU、NPU等多種計(jì)算模塊的智能SoC芯片。這類芯片具備多類型任務(wù)的處理能力，可提高算力及使用性能，同時(shí)降低功耗和成本，讓ARM低功耗特性的節(jié)能減排效應(yīng)得以充分釋放。此芯科技在研發(fā)設(shè)計(jì)之初便充分考慮消費(fèi)者的需求及企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新打造低功耗、高算力解決方案，切實(shí)踐行ESG發(fā)展理念，推動(dòng)社會(huì)向全面綠色經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型。

使用低能耗、超長(zhǎng)續(xù)航的電子產(chǎn)品，對(duì)消費(fèi)者而言不僅可以減少充電次數(shù)、省時(shí)省電，而且很好地呼應(yīng)了環(huán)保理念。對(duì)于大規(guī)模采購(gòu)此芯科技產(chǎn)品的企業(yè)來(lái)講，既能有效降低成本，又能避免社會(huì)資源的浪費(fèi)。據(jù)此芯科技團(tuán)隊(duì)的測(cè)算，對(duì)比市場(chǎng)上的主流芯片，使用此芯科技第一代通用智能芯片可節(jié)省約40%的電力。如果換算成二氧化碳的排放量，以辦公人士每天使用8小時(shí)估算，每使用一塊此芯科技芯片，每年可減少大約10kg的二氧化碳排放。當(dāng)芯片投入量產(chǎn)后，該碳減排數(shù)值將更加可觀，未來(lái)也將持續(xù)助力國(guó)家“雙碳”目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

據(jù)悉，此芯科技在研的首款芯片算力或超過(guò)當(dāng)前業(yè)內(nèi)已發(fā)布的主流ARM SoC，且在芯片架構(gòu)層面已采用全新的桌面級(jí)設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)此芯科技的首款產(chǎn)品將于2023年發(fā)布，并面向全球客戶交付。

除了PC領(lǐng)域，車載芯片也是此芯科技通用智能芯片的一大應(yīng)用場(chǎng)景。進(jìn)入智能駕駛時(shí)代，用戶對(duì)座艙交互屬性的需求愈發(fā)強(qiáng)烈。智能座艙應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，在豐富大眾生活的同時(shí)，對(duì)算力的需求也在快速增長(zhǎng)。隨著視頻應(yīng)用、AR/VR、游戲等新概念導(dǎo)入，對(duì)智能座艙算力需求提出了更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，近幾年對(duì)于芯片算力需求的年度增長(zhǎng)率基本維持在30%以上。

傳統(tǒng)汽車芯片廠商的產(chǎn)品演進(jìn)速度掣肘了車企對(duì)智能座艙的開發(fā)和想象空間，需要新玩家提供高算力的芯片滿足大家對(duì)車不斷智能進(jìn)化的需求。個(gè)人電腦、智能座艙SoC在架構(gòu)上相似性極高，此芯科技在智能芯片、軟件及系統(tǒng)層面有著深厚的技術(shù)積累，也將進(jìn)軍這一領(lǐng)域。

此芯科技CEO孫文劍表示：“目前市面上的汽車搭載的智能芯片基本是幾年前的產(chǎn)品，多數(shù)由手機(jī)芯片修改而來(lái)。相較于手機(jī)，汽車產(chǎn)品的生命周期更長(zhǎng)，可能十幾年，換代速度更慢，因此對(duì)芯片的算力冗余要求更高，需要通過(guò)預(yù)埋更大算力的芯片以支持未來(lái)軟件OTA升級(jí)，進(jìn)而由軟件功能迭代推動(dòng)整車功能升級(jí)。由于芯片算力問(wèn)題，很多車主遇到過(guò)車機(jī)系統(tǒng)卡頓、死機(jī)等問(wèn)題，極大影響了用車體驗(yàn)。此芯科技可以提供更大算力、更高能效的芯片解決方案，進(jìn)而提升車機(jī)系統(tǒng)的流暢性，支持更為復(fù)雜的應(yīng)用乃至3A游戲，同時(shí)也能延長(zhǎng)車輛的使用壽命?！?/span>

此芯科技的ARM SoC芯片從個(gè)人電腦、平板電腦、智能座艙等終端應(yīng)用切入，未來(lái)將會(huì)逐步擴(kuò)展到邊緣計(jì)算、云計(jì)算領(lǐng)域，其目標(biāo)是打造端邊云一體化的智能、低功耗的完整算力平臺(tái)。此芯科技CEO孫文劍認(rèn)為：“構(gòu)筑端邊云協(xié)同的計(jì)算體系、加強(qiáng)通用算力建設(shè)已勢(shì)在必行。從終端芯片開始，此芯科技將根據(jù)用戶需求不斷推進(jìn)產(chǎn)品迭代，基于混合智能計(jì)算的創(chuàng)新技術(shù)構(gòu)建端邊云協(xié)同的算力體系，開啟‘智能芯片2.0’時(shí)代。”

在推進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)的同時(shí)，為更好地助力客戶降本增效、提升產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)，此芯科技正在逐步加深與產(chǎn)業(yè)鏈軟硬件等公司的協(xié)同合作，強(qiáng)化資源共享及優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)支持，共同推動(dòng)此芯科技ARM SoC的生態(tài)落地，為社會(huì)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。