富樂華半導(dǎo)體完成新一輪融資，海望資本參投

近日，江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“富樂華半導(dǎo)體”）順利完成新一輪戰(zhàn)略融資，海望資本參投。

富樂華半導(dǎo)體成立于2018年，注冊于江蘇省東臺市，由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。

公司依托于Ferrotec集團，擁有超過二十年的DCB基板的制作經(jīng)驗，生產(chǎn)規(guī)模國內(nèi)首位，世界排名第二，產(chǎn)品處于國際先進水平。DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和較高的附著強度，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

富樂華半導(dǎo)體擁有20余年陶瓷載板行業(yè)經(jīng)驗，客戶遍布全球，包括50余家國內(nèi)外知名企業(yè)；國內(nèi)市占率超70%，全球市占率排行全球第二，僅次于行業(yè)龍頭羅杰斯；公司目前技術(shù)水平已達到全球前列，由富樂德起草的產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范即將被認證成為行業(yè)標準。產(chǎn)品已通過ISO90001等多項認證。

公司旗下?lián)碛猩虾８粯啡A半導(dǎo)體科技有限公司、江蘇富樂華功率半導(dǎo)體研究院有限公司、上海富樂華國際貿(mào)易有限公司等子公司，擁有廠房面積共約6萬平方米，年產(chǎn)功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板可達1800萬片。

富樂華半導(dǎo)體聚集了來自歐洲、日本以及國內(nèi)的優(yōu)秀技術(shù)人才，為半導(dǎo)體環(huán)保事業(yè)提供了強有力的技術(shù)支持；技術(shù)研發(fā)團隊30余人，并設(shè)立半導(dǎo)體研究院，著眼開放融通的大環(huán)境，建設(shè)更多樣化、各具特色的利益共同體和命運共同體，攜手擔當，共迎挑戰(zhàn)。

今年2月，中國證監(jiān)會披露了富樂華半導(dǎo)體首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，公司擬沖刺A股IPO。隨后，公司投資10億元的功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目落地四川內(nèi)江經(jīng)開區(qū)。項目將建設(shè)年產(chǎn)1000萬片半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線（含覆銅陶瓷功率模塊載板等）。該項目建成達產(chǎn)后，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值不低于10億元。該項目將成為富樂華半導(dǎo)體實現(xiàn)IPO上市的重要支撐。

海望資本相關(guān)負責人表示：“受益于新能源汽車、風電等行業(yè)需求的持續(xù)增長，功率半導(dǎo)體封裝基板將長期供不應(yīng)求，以氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料為主的陶瓷基板因其良好的導(dǎo)熱性而成為大功率器件封裝基板的首選材料。富樂華作為深耕行業(yè)數(shù)十年的專業(yè)封裝基板供應(yīng)商，已批量供應(yīng)國內(nèi)外各大知名功率半導(dǎo)體廠商。我們持續(xù)看好富樂華的技術(shù)實力，期待其成為細分行業(yè)的全球龍頭。”