超摩科技完成超億元Pre-A輪融資

北京超摩科技有限公司成立于2021年1月，總部位于北京市海淀區(qū)，目前在北京、上海、成都等多地設有辦公地點。超摩是一家基于Chiplet(芯粒)架構(gòu)的高性能CPU設計公司，是中國大陸首批加入UCIe聯(lián)盟的成員之一。超摩擁有豐富的高性能CPU及高速數(shù)?；旌闲酒O計能力及經(jīng)驗，專注高性能云端通用計算生態(tài)及Chiplet技術創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)。

本輪融資后，超摩科技會持續(xù)加強基于Chiplet架構(gòu)的高性能云端CPU布局，推進快速量產(chǎn)，商業(yè)落地和優(yōu)秀人才招募，為行業(yè)提供優(yōu)秀的高性能云端產(chǎn)品。超摩希望通過優(yōu)秀的產(chǎn)品和服務，與行業(yè)伙伴一起推動半導體產(chǎn)業(yè)的價值創(chuàng)新與變革，并一起獲得成功，最終成為受業(yè)界信賴的高性能CPU設計領導者和Chiplet生態(tài)的主要推動者。

從1960-1990年的半導體1.0時代(IDM模式)，到1990-2020年半導體2.0時代(Fab/OSAT/IP Vendor)，再到2020年逐步興起的Chiplet以及未來三十年的半導體3.0時代，必將是Chiplet全面發(fā)展的時代。Chiplet成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈新的價值成長關鍵已得到業(yè)界普遍共識。Chiplet架構(gòu)已被證明是非常適合于高性能大算力芯片的設計思路和工程方法，業(yè)界以AMD、Intel、AWS為代表的領軍企業(yè)均在其數(shù)據(jù)中心CPU上采用了Chiplet技術并實現(xiàn)量產(chǎn)，并籍由Chiplet技術獲得了巨大的產(chǎn)品價值和收益 。2022年3月，ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、微軟、高通、三星、臺積電等行業(yè)領軍企業(yè)聯(lián)合宣布成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同打造Chiplet互聯(lián)標準、推進開放式的Chiplet生態(tài)，并制定UCIe的相關技術標準和規(guī)范。

超摩也將專注于Chiplet這一改變未來產(chǎn)業(yè)格局的關鍵領域，利用技術優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)同伴一起推動Chiplet生態(tài)的發(fā)展和成熟，共同助力產(chǎn)業(yè)價值的創(chuàng)新、變革與成長。