中科馭數(shù)牽頭發(fā)布行業(yè)首部DPU評測方法技術白皮書

由中科院計算所、中科馭數(shù)聯(lián)合主編，處理器芯片全國重點實驗室、CCF集成電路設計專委、中國計量測試學會集成電路測試專委聯(lián)合編寫發(fā)布的行業(yè)首部DPU評測方法技術白皮書《專用數(shù)據(jù)處理器（DPU）性能基準評測方法與實現(xiàn)》7月31日在中國計算機學會首屆芯片大會上發(fā)布。

DPU評測方法技術白皮書主要包括幾個方面的內容：DPU性能評測導論、DPU性能評測系統(tǒng)框架與測試流程、面向網絡的基準評測、面向存儲的基準評測、面向計算的基準評測和面向安全的基準評測。

中科院計算所研究員、中科馭數(shù)CEO鄢貴海在芯片大會發(fā)布DPU評測方法白皮書

芯片評測通行的評價維度是PPA，即性能（Performance）、功耗（Power）、面積（Area）， 這三個維度可以用于比較同類芯片產品的優(yōu)劣。然而，這個評價維度適用的前提是芯片 要“同類”。對于新近發(fā)展起來的DPU（Data Process Units）芯片，現(xiàn)有不同廠商的DPU從功能角度來看，存在較大差異。雖籠統(tǒng)屬于 DPU 大類，但是否屬于 “同類”仍有待商榷。這必然導致性能評價的維度各有側重，呈現(xiàn)多元化，給建立一個公平的 DPU 的評價體系帶來了較大的挑戰(zhàn)。

面對這樣的評估挑戰(zhàn)，由中科院計算所、中科馭數(shù)聯(lián)合主編，處理器芯片全國重點實驗室、CCF集成電路設計專委、中國計量測試學會集成電路測試專委聯(lián)合編寫發(fā)布行業(yè)首部DPU評測方法技術白皮書《專用數(shù)據(jù)處理器（DPU）性能基準評測方法與實現(xiàn)》發(fā)布。該白皮書針對現(xiàn)階段DPU產品的功能定義，充分考慮DPU使用環(huán)境等的差異性，試圖為未來DPU產品建立一套公平、開放、全面、客觀的DPU評測體系。一方面為DPU用戶提供參考，一方面也為未來DPU產品的標準化提供引導。

DPU是面向基礎設施層的數(shù)據(jù)處理單元。它以數(shù)據(jù)為中心，采用軟件定義技術路線支撐基礎設施層資源虛擬化、存儲、安全、服務質量管理等基礎設施層服務，被稱之為數(shù)據(jù)中心繼CPU和GPU之后的“第三顆主力芯片”。