列拓科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪投資

近日，毅達(dá)資本完成對全棧高性能微控制器Plus芯片設(shè)計廠商——深圳列拓科技有限公司（簡稱：列拓科技）數(shù)千萬元Pre-A輪投資，資金將用于列拓科技芯片量產(chǎn)和擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊等。

列拓科技主打高性能MCU（微控制器）產(chǎn)品，可以為企業(yè)提供微控制及模塊化定制系統(tǒng)集成芯片（SoC，System on Chip）、信號鏈、BMS電源管理等一站式芯片解決方案，目前主要有MCU、PMIC（電源管理芯片）、信號調(diào)理芯片和傳感器芯片4條產(chǎn)品線。

在研發(fā)上，列拓科技追求自主原創(chuàng)。

目前公司布局的四條產(chǎn)品線，除CPU和Flash內(nèi)核外，其他IP全部由列拓科技自研。

創(chuàng)始人易志中表示，雖然產(chǎn)品開發(fā)周期會拉長，但好處也顯而易見，第一，能夠節(jié)省IP授權(quán)費，持續(xù)打磨產(chǎn)品性能。如其LTM32系列產(chǎn)品性能完全可以PK全球頭部芯片企業(yè)意法半導(dǎo)體ST同類芯片，同時在衡量這類芯片的精度、線性度等主要指標(biāo)上還能夠和多芯片解決方案一較高下；第二，能快速拓寬研發(fā)產(chǎn)品邊界，在下游應(yīng)用市場發(fā)生變化時，即時根據(jù)客戶的需求做深度定制。如其在醫(yī)療領(lǐng)域創(chuàng)新的CGM（連續(xù)血糖監(jiān)測）集成方案芯片，其將ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)、(TIA)可編程互阻放大器、DSP(數(shù)字信號處理)、溫度傳感器、外部通信等功能集成到一顆芯片上，具有極高的性價比。

在打法上，列拓科技由點到面逐個突破。

在確?，F(xiàn)金流安全的前提下，多條產(chǎn)品線同時布局，從小到大，從點到面，往一流平臺型芯片企業(yè)不斷突破。

目前列拓科技PMIC產(chǎn)品線部分產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行優(yōu)質(zhì)客戶導(dǎo)入，MCU預(yù)量產(chǎn)，基于ECG、CGM方案的芯片已經(jīng)流片；BMS、MCU+NPU等AIOT產(chǎn)品正在研發(fā)中；未來，列拓科技將繼續(xù)圍繞4條產(chǎn)品線，打造全棧式MCU plus芯片。在消費、工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域等主要應(yīng)用場景突破后，還將向可靠性更高的汽車領(lǐng)域出發(fā)，研發(fā)車規(guī)級芯片。

在架構(gòu)上，列拓科技選擇基于ARM架構(gòu)、RISC-V架構(gòu)雙向突破。

在SoC芯片的架構(gòu)選擇上，列拓科技目前的產(chǎn)品主要基于ARM架構(gòu)。由于RISC-V的開源性、靈活性、自主可控性、開發(fā)成本等方面更優(yōu)，已經(jīng)被越來越多的芯片設(shè)計公司所選擇。在基于RISC-V架構(gòu)的研發(fā)上，列拓科技也在不斷創(chuàng)新突破，公司曾聯(lián)合蘇州微五開發(fā)基于RISC-V內(nèi)核的MCU芯片。