芯來科技宣布完成數(shù)億元新一輪融資

芯來科技成立于2018年，是國內首批基于RISC-V開放指令集架構打造應用生態(tài)，并率先實現(xiàn)產業(yè)化落地的企業(yè)。公司從零開始，以基于RISC-V架構的自主可控CPU研發(fā)技術為源，已輸出多種系列的RISC-V CPU IP產品及相關解決方案。

在保持業(yè)務和營收的快速增長同時，芯來形成了技術與團隊更迭的良性循環(huán)，接連收獲重量級的行業(yè)客戶和標志性領域應用案例，已有超百家客戶正式授權使用芯來產品。

此次融資前，芯來科技不斷推動RISC-V CPU IP的國產化應用落地進程，全系列產品已經成熟穩(wěn)定地進入眾多客戶的量產設計中，特別是在高性能900多核系列及并行計算VPU核推出后，客戶不斷將芯來產品推進到更高層次的復雜應用當中。

與此同時， Security（安全）和Functional Safety（車規(guī)）特性的 CPU IP產品也在有條不紊地落地中，已經進入客戶集成驗證及標準認證階段。

芯來科技自有軟件支撐體系一直保持快速迭代，不斷提升用戶服務體驗，提供了更為完備的工具鏈，SDK和操作系統(tǒng)支持，并推動更多應用庫及方案在芯來CPU IP特別是在高性能產品線上的部署。

另一方面，芯來科技基于RISC-V CPU IP的創(chuàng)新性全棧式子系統(tǒng)IP平臺愈加完善，通過與生態(tài)鏈伙伴的緊密技術合作，極大地縮減了用戶基于RISC-V CPU IP的SoC項目設計周期。

本輪募集的資金將主要用于加速推進芯來科技在RISC-V領域的一系列布局：

• 進一步研發(fā)更高性能的CPU IP和安全、車用、智能等新特性，以滿足AIoT與汽車電子兩大賽道的差異化需求；

• 推動敏捷性設計的技術平臺迭代，更便捷地輸出基于RISC-V的軟硬件一體解決方案；

• 開展基于Chiplet互聯(lián)的硬核IP技術驗證，更開放地參與異構系統(tǒng)對RISC-V的需求布局。

芯來科技創(chuàng)始人胡振波表示：“目前全球半導體IP行業(yè)的市場主要仍被國外巨頭占據(jù)，基礎IP技術環(huán)節(jié)，特別是在以CPU IP為代表的關鍵核心IP，一直是本土半導體產業(yè)發(fā)展的致命軟肋之一。芯來科技選擇從基礎IP環(huán)節(jié)切入，已走過三年初創(chuàng)階段，初步搭建了完備的RISC-V CPU IP產品線，完成了核心技術積累和關鍵團隊搭建，通過技術和商業(yè)模式的創(chuàng)新在RISC-V開放生態(tài)中尋找到了一條可持續(xù)發(fā)展路徑。我們的投資伙伴，將以其自身行業(yè)優(yōu)勢對芯來科技進行新資源導入，這也側面說明，芯來科技的業(yè)務模式和發(fā)展路徑獲得了來自產業(yè)界內外的認可。新的三年，芯來團隊將繼續(xù)加大研發(fā)投入，進一步加快產業(yè)化落地，逐步從IP供應商提升到輸出解決方案的技術平臺，為彌補本土半導體產業(yè)在基礎技術環(huán)節(jié)方面的缺失，貢獻自己的一份力量?！?/span>