前應(yīng)用材料技術(shù)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦「霖云信息」,助推工業(yè)軟件國(guó)產(chǎn)化建設(shè)

近年來(lái),國(guó)產(chǎn)替代的號(hào)角在硬科技領(lǐng)域吹響,半導(dǎo)體賽道產(chǎn)業(yè)鏈上下游迎來(lái)發(fā)展的高光時(shí)刻。除設(shè)備和材料領(lǐng)域,同樣一直被嚴(yán)重卡脖子的芯片制造工業(yè)軟件賽道,也因此獲得了更多關(guān)注。

賽迪工業(yè)與和信息化研究院數(shù)據(jù)顯示,2019-2021年,中國(guó)工業(yè)軟件領(lǐng)域投融資案例數(shù)量呈逐年增多的趨勢(shì),2021年工業(yè)軟件領(lǐng)域投資金額超500萬(wàn)的投融資事件有35件,比上年增加13件,EDA、CAD、CIM等方向都是投資的熱門方向,產(chǎn)業(yè)資本和知名投資機(jī)構(gòu)紛紛入局。

近日,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體CIM軟件再次迎來(lái)新玩家——根據(jù)天眼查信息顯示,西安霖云信息科技有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱:霖云信息)于今年5月11日注冊(cè)成立,公司注冊(cè)資本200萬(wàn)人民幣,其核心團(tuán)隊(duì)成員為原全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商「應(yīng)用材料」的專家團(tuán)隊(duì)。

霖云信息股東包含三人,其中王飛擔(dān)任公司執(zhí)行董事兼總經(jīng)理,劉鍇擔(dān)任監(jiān)事,另一名股東為喬冰,三人各自認(rèn)繳93.84萬(wàn)元、90.16萬(wàn)元、16萬(wàn)元,持股比例分別為46.92%、45.08%、8%。

根據(jù)天眼查及公開信息顯示,王飛于美國(guó)Demson大學(xué)計(jì)算機(jī)碩士畢業(yè),曾在美國(guó)銀行、美國(guó)應(yīng)用材料公司擔(dān)任移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)高級(jí)工程師,劉鍇此前也在應(yīng)用材料擔(dān)任重要職位,主要負(fù)責(zé)CIM軟件的開發(fā)和實(shí)施工作,向應(yīng)材中國(guó)區(qū)軟件事業(yè)部負(fù)責(zé)人Michael Gao直接匯報(bào)。二人近期離開應(yīng)用材料另立門戶,響應(yīng)了半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代化浪潮的號(hào)召,此外,競(jìng)爭(zhēng)壁壘較高的技術(shù)能力,及大廠內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域打磨多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),也為公司發(fā)展留下了想象空間。

在此之前,王飛曾于2019年1月成立西安奧思邁信息科技有限公司,開始從事軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)的經(jīng)營(yíng)活動(dòng),在業(yè)務(wù)及技術(shù)發(fā)展層面已有積淀。除王飛外,公司股東包括西安云鼎聚創(chuàng)企業(yè)咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)、西安超網(wǎng)信息科技有限公司等。

從公司經(jīng)營(yíng)范圍來(lái)看,霖云信息現(xiàn)主要經(jīng)營(yíng)范圍為軟件開發(fā)、人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)、軟件外包服務(wù)、智能控制系統(tǒng)集成;集成電路設(shè)計(jì)等。結(jié)合團(tuán)隊(duì)技術(shù)背景,霖云信息的業(yè)務(wù)極有可能與半導(dǎo)體制造CIM系統(tǒng)緊密相關(guān),產(chǎn)品可能涉及半導(dǎo)體制造中設(shè)備控制、生產(chǎn)控制等環(huán)節(jié)。

目前霖云信息正在尋求新一輪融資,如果能基于團(tuán)隊(duì)此前的技術(shù)積累和客戶資源,新公司將很快打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游,推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

CIM全稱Computer Integrated Manu-facturing,譯為計(jì)算機(jī)集成制造,是部署在半導(dǎo)體晶圓制造以及先進(jìn)封測(cè)工廠內(nèi)部的生命級(jí)軟件系統(tǒng),相當(dāng)于晶圓制造廠的“控制大腦”。CIM主要由制造系統(tǒng)MES、裝備控制平臺(tái)EAP、良率分析控制系統(tǒng)YMS、實(shí)時(shí)調(diào)度系統(tǒng)RTD 等數(shù)十種軟件系統(tǒng)組成。

在全球半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域,目前絕大部分12英寸晶圓廠系統(tǒng)都被美國(guó)科技巨頭IBM和美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料所壟斷。應(yīng)用材料公司成立于1967年,作為一家在特拉華州成立的全球性公司,其在材料工程方面擁有突出的技術(shù)能力,一直為半導(dǎo)體、顯示器和相關(guān)行業(yè)提供制造設(shè)備、服務(wù)和軟件。目前,英特爾、博世以及許多中國(guó) 300mm 芯片制造廠等都是應(yīng)用材料的長(zhǎng)期客戶。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域,每一種類的工業(yè)軟件從研發(fā)到生產(chǎn)中都是一場(chǎng)馬拉松式的革命長(zhǎng)跑,從8英寸晶圓到12寸晶圓看似只是數(shù)字的變化,但在研發(fā)中需要付出的時(shí)間精力和團(tuán)隊(duì)的努力是呈倍數(shù)增長(zhǎng)。由此可見,新一代工業(yè)軟件的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì),尤其是從國(guó)外頭部企業(yè)出走創(chuàng)業(yè)的團(tuán)隊(duì),都有著令人不可小覷的實(shí)力和勇氣。

目前,我國(guó)近已經(jīng)出臺(tái)系列相關(guān)政策,大力推進(jìn)工業(yè)軟件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。2019年10月,工信部、國(guó)家發(fā)改委等十三部門印發(fā)《制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃(2019-2022年)》,提出加強(qiáng)工業(yè)軟件基礎(chǔ)研究;2021年底,工信部等八部門聯(lián)合印發(fā)《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》,其中提出,到2025年智能制造裝備和工業(yè)軟件市場(chǎng)滿足率分別超過(guò)70%和50%,培育150家以上專業(yè)水平高、服務(wù)能力強(qiáng)的系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。

在政策與資本的大力支持下,工業(yè)軟件自主可控已是相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì),目前國(guó)產(chǎn)CIM領(lǐng)域已經(jīng)逐漸跑出優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)替代企業(yè),未來(lái)也將跑出霖云信息等更多新玩家。當(dāng)更多中堅(jiān)力量參與其中,中國(guó)硬科技領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程也將持續(xù)加速。