中科馭數(shù)完成數(shù)億元B輪融資

9月20日，中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由金融街資本領(lǐng)投，建設(shè)銀行旗下建信資本跟投。中科馭數(shù)在過去一年已完成三輪大體量融資，昆侖資本于2021年12月領(lǐng)投了中科馭數(shù)A+輪融資。

中科馭數(shù)是國內(nèi)DPU芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，創(chuàng)始團(tuán)隊在計算機體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域有近二十年技術(shù)積累，自主技術(shù)比例高。公司憑借技術(shù)創(chuàng)新獲評第四批國家專精特新小巨人企業(yè)。

繼2021年發(fā)布行業(yè)首部DPU技術(shù)白皮書后，中科馭數(shù)2022年又推出行業(yè)首部DPU評測技術(shù)白皮書，推動了DPU行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化，在技術(shù)領(lǐng)先性、DPU芯片產(chǎn)品成熟度、DPU商業(yè)化市場應(yīng)用、DPU生態(tài)建設(shè)、以及DPU標(biāo)準(zhǔn)推動等等方面，中科馭數(shù)在行業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。

目前中科馭數(shù)第三代DPU芯片研發(fā)迭代已經(jīng)接近尾聲，第二代DPU芯片K2今年初投片，預(yù)計于近期回片，這也是國內(nèi)目前功能定義最完整的首顆DPU芯片。區(qū)別于大部分DPU廠商的FPGA加速卡方案，K2芯片具有成本更低、性能更優(yōu)、功耗更小、自主可控性強的巨大優(yōu)勢。

在技術(shù)路線上，中科馭數(shù)2018年創(chuàng)新性地提出“軟件定義加速器”技術(shù)路線，采用自主研發(fā)的敏捷異構(gòu)KPU芯片架構(gòu)，解決了專用處理器設(shè)計碎片化的問題，異構(gòu)眾核的技術(shù)架構(gòu)具有軟件定義可配置、設(shè)計周期短、性能更優(yōu)、計算高效的優(yōu)勢，目前已經(jīng)研發(fā)積累了百余類功能核。

得益于中科馭數(shù)自研的軟件開發(fā)平臺HADOS，馭數(shù)產(chǎn)品靈活度高、穩(wěn)定性強、兼容性好，全面適配國內(nèi)外多種操作系統(tǒng)，大幅降低應(yīng)用軟件開發(fā)難度。在商業(yè)化拓展上，中科馭數(shù)圍繞“垂直深耕，水平擴(kuò)展”的策略，產(chǎn)品和方案已實現(xiàn)規(guī)?；逃?，僅2022上半年訂單已經(jīng)是2021全年的兩倍。

金融計算領(lǐng)域是中科馭數(shù)垂直深耕的重點領(lǐng)域之一。中科馭數(shù)自研的軟硬件一體化加速平臺具備超低時延、高吞吐、低抖動、高穩(wěn)定、高安全等優(yōu)勢，尤其在超低時延領(lǐng)域，馭數(shù)產(chǎn)品商業(yè)環(huán)境實測均值僅為1.12微秒，創(chuàng)下全球超低時延最快紀(jì)錄。同時，中科馭數(shù)的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)拓展到數(shù)據(jù)中心和云原生、高性能計算、5G邊緣計算等場景。

算力網(wǎng)絡(luò)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代的核心生產(chǎn)力，在東數(shù)西算國家戰(zhàn)略布局下，作為下一代算力底座的基礎(chǔ)設(shè)施，中科馭數(shù)的DPU可維繼應(yīng)用算力的指數(shù)提升，通過DPU支持網(wǎng)內(nèi)計算，同時擴(kuò)容基礎(chǔ)算力的管道，通過數(shù)據(jù)面代理賦能無服務(wù)器服務(wù)和云原生應(yīng)用，助力實現(xiàn)算力底座新技術(shù)突破，降本增效、大幅優(yōu)化能耗。

本輪融資將進(jìn)一步加速馭數(shù)DPU芯片的研發(fā)迭代和產(chǎn)業(yè)布局，加速構(gòu)建DPU芯片的生態(tài)體系，為數(shù)據(jù)中心下一代算力架構(gòu)變革，提供國產(chǎn)核心算力基礎(chǔ)設(shè)施，繼續(xù)保持DPU賽道的領(lǐng)跑地位。