伊帕思完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

近日，深圳伊帕思新材料科技有限公司宣布已完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資。本輪融資由正奇控股、中欣創(chuàng)投及相關(guān)產(chǎn)業(yè)方共同投資，新的資金將用于公司半導(dǎo)體封裝BT基板材料和類(lèi)ABF膜的產(chǎn)能建設(shè)及市場(chǎng)推廣。

深圳伊帕思新材料科技有限公司成立于2015年，是一家專(zhuān)業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售IC封裝材料的高新技術(shù)企業(yè)。公司多年來(lái)一直致力于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和類(lèi)ABF膜領(lǐng)域積累了豐富研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體基材及解決方案。經(jīng)過(guò)七年堅(jiān)持不懈的發(fā)展，伊帕思已經(jīng)成為Mini&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封裝領(lǐng)域的先進(jìn)材料廠商。

BT基板材料和ABF膜是IC載板上游關(guān)鍵的核心原材料，市場(chǎng)主要被國(guó)外壟斷，屬于國(guó)內(nèi)”卡脖子”的關(guān)鍵材料領(lǐng)域。目前國(guó)內(nèi)IC載板廠商全球市場(chǎng)份額占比低于5%，正處于高速擴(kuò)張階段，未來(lái)兩年固定資產(chǎn)投資額有望超過(guò)500億元，而B(niǎo)T基板材料、ABF膜等上游核心材料嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口的情況卻制約著行業(yè)的快速發(fā)展，IC載板廠家迫切需要國(guó)內(nèi)上游材料公司在技術(shù)和產(chǎn)能上取得突破。為滿足下游客戶的需求，伊帕思于2022年9月初在江門(mén)鶴山簽約完成ABF膜生產(chǎn)基地項(xiàng)目，同時(shí)計(jì)劃于近期在廣東清遠(yuǎn)投建半導(dǎo)體封裝BT基板材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目，以快速提升產(chǎn)能，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力。

正奇控股是聯(lián)想控股成員企業(yè)，是一家專(zhuān)注于科創(chuàng)企業(yè)的創(chuàng)新型投資控股集團(tuán)，正奇控股深圳公司總經(jīng)理韓立軍先生表示：“正奇控股專(zhuān)注于新一代信息技術(shù)和硬科技領(lǐng)域的投資，此次投資伊帕思是正奇控股在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的又一重要布局。伊帕思深耕半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域多年，在核心材料的分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，樹(shù)脂合成及配方、基板材料的制備工藝等方面有深厚的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多掌握BT基板材料和類(lèi)ABF膜核心技術(shù)的公司，處于行業(yè)領(lǐng)先地位，我們看好伊帕思未來(lái)的發(fā)展前景。正奇控股希望通過(guò)此次對(duì)伊帕思的投資，助力公司快速發(fā)展，加速公司產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)品市場(chǎng)導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“卡脖子”材料的國(guó)產(chǎn)化，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展?！?br/>

中欣創(chuàng)投曾慶華先生指出：“超越摩爾定律，先進(jìn)封裝大有可為，BT覆銅板與ABF膜作為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，伊帕思展現(xiàn)了在行業(yè)中相當(dāng)?shù)募夹g(shù)優(yōu)勢(shì)，在這個(gè)半導(dǎo)體材料賽道上具有非常好的發(fā)展前景，同時(shí)本人更看好創(chuàng)始人在行業(yè)中20多年的默默耕耘，我們期望伊帕思在新股東資金和資源的加持下，在不久的將來(lái)，公司將取得豐碩的成果?！?br/>

伊帕思CEO賀育方表示：“我們非常榮幸得到正奇控股和中欣創(chuàng)投和其他投資人的認(rèn)可，這也是伊帕思的一個(gè)新的里程碑。伊帕思將重點(diǎn)針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn)，加快加強(qiáng)先進(jìn)封裝材料的研發(fā)力度與市場(chǎng)布局。將在芯片設(shè)計(jì)與封裝之間的深度協(xié)同優(yōu)化，持續(xù)創(chuàng)新推出伊帕思特色的先進(jìn)封裝覆銅板和適合High Layer SAP工藝的積層膜產(chǎn)品。同時(shí)，我們將聚焦人才引進(jìn)和強(qiáng)化資源整合，與戰(zhàn)略伙伴和客戶攜手合作，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝材料的技術(shù)創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化，助力國(guó)內(nèi)、外半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展?！?/span>