華為哈勃入股，70后清華學(xué)霸即將收獲一個(gè)光芯片IPO！

近年來(lái)，消費(fèi)電子需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)也受到波及。但在國(guó)產(chǎn)替代刺激下，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。

今天的主角是一家來(lái)自陜西的光芯片企業(yè)，目前已先后吸引華為旗下哈勃投資、國(guó)開基金、國(guó)開科創(chuàng)等國(guó)內(nèi)頂級(jí)的投資基金入股。

近期，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“源杰半導(dǎo)體”）已向科創(chuàng)板提交注冊(cè)稿，離真正上市僅一步之遙。在明星資本搶投的光環(huán)之下，源杰半導(dǎo)體究竟成色幾何？能否獲得市場(chǎng)的青睞？

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華為哈勃出手，投了一位清華學(xué)霸

源杰半導(dǎo)體的創(chuàng)始人ZHANG XINGANG（美國(guó)國(guó)籍）是位70后學(xué)霸，在清華讀完本科后，又去美國(guó)南加州大學(xué)讀了材料科學(xué)博士研究生，曾先后在Luminent、Source Photonics公司從事多年研發(fā)工作，后來(lái)辭職創(chuàng)業(yè)，擁有20多年的光芯片行業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

2013年，ZHANG XINGANG的妹妹張欣穎與姜茜共同出資1000萬(wàn)元在陜西成立源杰有限。公司在2020年整體變更成股份企業(yè)。

招股書顯示，ZHANG XINGANG是公司第一大股東，擔(dān)任董事長(zhǎng)和總經(jīng)理。上市前，其直接持有公司16.77%的股份，通過(guò)欣芯聚源持有公司2%的股份，其又通過(guò)與張欣穎、秦衛(wèi)星、秦燕生簽署《一致行動(dòng)協(xié)議》的方式，合計(jì)可控制公司37.86%的股權(quán)，為公司的實(shí)際控制人。

源杰半導(dǎo)體的股東陣容堪稱豪華。2020年9月，華為旗下哈勃投資、國(guó)開基金、國(guó)開科創(chuàng)等明星資本紛紛入股。

被華為看上，這是一家怎樣的公司？

源杰半導(dǎo)體主要從事光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片等，公司已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系。

與電子芯片通過(guò)電子生成處理和傳輸信息不同，光芯片能將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，以光信號(hào)為載體進(jìn)行信息傳輸。光芯片在傳輸速度、數(shù)據(jù)并行性、帶寬及延遲率上更勝一籌，被視作未來(lái)信息產(chǎn)業(yè)重要的基礎(chǔ)設(shè)施。

隨著光芯片應(yīng)用場(chǎng)景的不斷升級(jí)，光芯片市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，2016-2020 年，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模從58.6億美元增長(zhǎng)到 66.7億美元，預(yù)計(jì)2025年全球光模塊市場(chǎng)將達(dá)到113億美元，而作為光模塊核心元件的光芯片有望持續(xù)受益。

其中，在對(duì)高速傳輸需求不斷提升的背景下，市場(chǎng)對(duì)于25G及以上高速率光芯片的需求迅速增長(zhǎng)。據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2019-2025年，25G以上光芯片占比逐漸擴(kuò)大，整體市場(chǎng)空間將從13.56億美元增長(zhǎng)至43.4億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)21.4%。

可見未來(lái)光芯片行業(yè)還有較大發(fā)展空間，疊加國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)，掌握25G及以上高速率光芯片技術(shù)、并能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)光芯片企業(yè)，有望吃到更多市場(chǎng)紅利。

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綜合毛利率超60%

當(dāng)前國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)中，2.5G、10G激光器芯片的國(guó)產(chǎn)程度較高，25G高端光芯片產(chǎn)品僅有少部分廠商能批量發(fā)貨，25G以上仍處于研究或小規(guī)模試產(chǎn)階段。

從市場(chǎng)占有率來(lái)看，2021年，源杰半導(dǎo)體在全球2.5G及以下光芯片市場(chǎng)份額為7%，10G光芯片發(fā)貨量占比為20%，25G及以上光芯片產(chǎn)品收入占比為0.34%。毛利率方面，則是25G激光器芯片系列產(chǎn)品毛利率最高。

報(bào)告期內(nèi)，源杰半導(dǎo)體的收入主要來(lái)源于2.5G和10G激光器芯片系列產(chǎn)品，除2020年之外，公司毛利率較高的25G激光器芯片系列產(chǎn)品營(yíng)收占比相對(duì)較低。

業(yè)績(jī)方面，2019年至2022年上半年，源杰半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別約為8131.23萬(wàn)元、2.33億元、2.32億元、1.23億元，相對(duì)應(yīng)的歸母凈利潤(rùn)分別為1320.7萬(wàn)元、7884.49萬(wàn)元、9528.78萬(wàn)元、4904.94萬(wàn)元。

公司預(yù)計(jì)2022年1-9月營(yíng)業(yè)收入約為1.85億元至1.95億元，同比增長(zhǎng)20.27%至26.77%；凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)約為7000萬(wàn)元至8000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.92%至37.05%。

報(bào)告期內(nèi)，公司綜合毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%、63.8%，出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，但存在一定波動(dòng)。

2020年，源杰半導(dǎo)體10G、25G等高毛利產(chǎn)品銷量大增，拉升了公司整體毛利率水平；2021年，在5G基站建設(shè)頻段方案調(diào)整影響下，公司25G產(chǎn)品出貨量與價(jià)格雙雙下降，毛利率有所下滑；今年上半年，在疫情、客戶采購(gòu)節(jié)奏放緩等影響下，公司的25G產(chǎn)品收入占比下降，毛利率也隨之下調(diào)。

整體來(lái)看，源杰半導(dǎo)體的綜合毛利率高于同行業(yè)可比公司平均值。由于源杰半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品為激光器芯片，在產(chǎn)業(yè)鏈中屬于核心環(huán)節(jié)，毛利率高于下游的器件及模塊環(huán)節(jié)，所以公司毛利率高于器件或模塊收入占比較高的仕佳光子和長(zhǎng)光華芯這兩家境內(nèi)公司。

可見，源杰半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)受產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)影響較大，一旦其25G產(chǎn)品銷量下滑，或者市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)品價(jià)格下降，公司的業(yè)績(jī)也將受到影響。

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研發(fā)費(fèi)用率不及同行

光芯片的研發(fā)周期長(zhǎng)、投入大，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。

盡管源杰半導(dǎo)體已經(jīng)能量產(chǎn)25G的光芯片產(chǎn)品，但與住友電工、三菱電機(jī)等國(guó)外光芯片廠商相比還存在差距，公司想要在25G以上高端光芯片領(lǐng)域有所突破，還得持續(xù)加大投入搞研發(fā)。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入金額分別為1161.92萬(wàn)元、1570.47萬(wàn)元、1849.39萬(wàn)元、1128.31 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為14.29%、6.73%、7.97%、9.19%。雖然在營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大之下，公司的研發(fā)費(fèi)用有所上升，但研發(fā)費(fèi)用率遠(yuǎn)低于同行業(yè)可比公司平均值。

報(bào)告期內(nèi)，源杰半導(dǎo)體超5成收入來(lái)自于前五大客戶，如果將來(lái)公司研發(fā)的新產(chǎn)品不能達(dá)到客戶需求，或者與大客戶的合作關(guān)系發(fā)生變化，可能影響公司業(yè)績(jī)。

隨著營(yíng)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，源杰半導(dǎo)體的應(yīng)收賬款逐年上升，如果公司應(yīng)收賬款管理不當(dāng)，可能面臨壞賬風(fēng)險(xiǎn)。

04

結(jié)語(yǔ)

在芯片等高科技領(lǐng)域，只有堅(jiān)持自立自強(qiáng)，才能避免被“卡脖子”。雖然國(guó)外光芯片廠商發(fā)展較早，行業(yè)經(jīng)驗(yàn)深厚，但在光芯片這個(gè)全新的賽道上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)依然存在換道超車的希望。

源杰半導(dǎo)體雖然在光芯片領(lǐng)域有一定的積累，營(yíng)收規(guī)模不斷擴(kuò)大，但也存在應(yīng)收賬款逐年走高、研發(fā)費(fèi)用率低于同行等問(wèn)題。近期市場(chǎng)情緒低迷，新股破發(fā)現(xiàn)象增多，打新仍需關(guān)注市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。