光通信芯片設(shè)計(jì)公司「玏芯科技」宣布完成兩輪共數(shù)億元融資

德聯(lián)資本董事總經(jīng)理方宏表示：“德聯(lián)資本自2017年開始重點(diǎn)圍繞半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行布局，一直堅(jiān)持產(chǎn)業(yè)鏈層層向上帶動(dòng)的驅(qū)動(dòng)邏輯，對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司的布局始終強(qiáng)調(diào)必須具備高端芯片的國(guó)產(chǎn)化替代能力，而不僅僅是低端的價(jià)格戰(zhàn)。玏芯的核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自全球頭部系統(tǒng)大廠，站在很高的平臺(tái)，積累了豐富的高端光模塊電芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。在此基礎(chǔ)上，抱著滿腔的創(chuàng)業(yè)熱情，始終沖在高速電芯片國(guó)產(chǎn)化替代以及下一代產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新的最前沿，公司成立僅兩年時(shí)間，核心產(chǎn)品已在全球頭部的光模塊企業(yè)開始量產(chǎn)導(dǎo)入，速度驚人。看到公司后續(xù)的矩陣化產(chǎn)品布局，以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充計(jì)劃，特別是團(tuán)隊(duì)身上迸發(fā)出的勇往直前的沖勁，我們非常有信心公司會(huì)快速成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域的佼佼者?！?/span>