摘要:近日,中科融合獲得華映資本領投,萬訊自控、老股東硅港資本、海南頤和跟投的數(shù)千萬融資。
近日,中科融合獲得華映資本領投,萬訊自控、老股東硅港資本、海南頤和跟投的數(shù)千萬融資。融資資金將主要用于芯片研發(fā)及3D感知模組產品量產。華映長期看好中科融合的未來發(fā)展,期待和公司共同努力,加速國產技術的智能化進程。
中科融合成立于2018年,孵化于中科院蘇州納米所,以MEMS結構光3D感知模組切入3D成像市場,提供3D視覺傳感器解決方案,可用于機器人、醫(yī)療等領域。公司自主研發(fā)了3D視覺智能傳感模組,具備MEMS精密光學、精度3D與人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等產品。
當下機器視覺產業(yè)鏈里的公司,大多從3D相機、機器視覺算法等維度切入,中科融合則從芯片和算法角度,提供3D視覺的眼睛和處理數(shù)據信息的大腦,形成更清晰的圖像。
3D結構光技術利用光學方法進行三維成像,其過程為先將特定圖案的主動光源投射到被測物體上,再利用相機或傳感器捕捉被測物體上形成的三維光圖形,最后通過計算、處理并輸出3D點云,從而生成可供機器進行各種計算的數(shù)據。
目前高精度專業(yè)領域的3D技術存在昂貴和復雜的痛點,大部分視覺芯片采用的是國外公司產品,如美國德州儀器的DLP、英偉達的GPU,價格昂貴,成本較高。中科融合同時具備成像和數(shù)據處理部分需要的MEMS和 VDPU智能處理SoC芯片兩顆芯片,并形成整體解決方案。
華映資本管理合伙人章高男表示:“3D視覺技術在產業(yè)端擁有廣泛的應用場景,是巨大的增量市場,同時也是華映智能制造投資大生態(tài)的重要組成部分。華映在3D視覺領域已經有相對完整的布局,從高精度納米級檢測到遠距3D識別以及3D AI檢測等,基本實現(xiàn)了全場景的覆蓋。在10米以內近距微米級別高精度高速檢測領域,中科融合了打通了完全自主的MEMS動態(tài)結構光底層核心制造工藝和驅動控制技術,同時在前端集成了超低功耗專用AI處理器,大大降低了使用成本。中科融合的MEMES動態(tài)機構光技術具有極高的技術壁壘和稀缺性,其核心3D智能相機模組和模組產品,可以廣泛應用在諸如生物識別、機器視覺、醫(yī)療影像、智能家居、自動駕駛、游戲影視、AR/VR設計等眾多需要3D建模和空間識別的應用場景。華映長期看好中科融合的未來發(fā)展,期待和公司共同努力,加速國產技術的智能化進程?!?/span>
在芯片進度上,中科融合的VDPU智能處理SoC芯片已經迭代到第二代,采用40nm工藝生產,且從前一代僅支持自己的成像算法,到目前具有向下兼容的能力,未來也可以支持其他類型的三維成像算法,覆蓋更多應用場景。其SoC芯片第一代已點亮,并于2022年8月拿到量產版本,預計年底正式發(fā)布。
據中科融合介紹,相對目前進口的產品,公司的MEMS微鏡芯片可以價格下降4倍、功耗下降10倍、芯片體積下降20倍;而其核心器件VDPU智能處理SoC芯片則可以做到價格下降10倍、功耗降低30倍、體積下降10倍,公司基于這兩款芯片已打磨形成了一套高精度、低功耗、高集成度的智能傳感器芯片模組。
在技術難度上,MEMS精密芯片每秒鐘會產生數(shù)萬次的振動,整個生命周期就需要數(shù)千億次,且每一次光學掃描都要非常精準,對可靠性、準確性要求很高;算法層面,需要處理數(shù)千萬點云高密度成像。中科融合的產品具有極高的技術門檻。
中科融合基于其光學和算法層面的積累,可以做到幾十微米的高精度成像,具有高精度、高分辨率、魯棒性好的特點。
硬件上,其SoC芯片算法底層代碼、硬件算子都是自主研發(fā),集成了多個計算加速引擎,可以對數(shù)據的實時閉環(huán)處理,更好地保證光學成像的精準性。作為一顆算力芯片,它支持多種通用外設,包括攝像頭、千兆以太網、USB2.0/3.0等,可以被當作嵌入式系統(tǒng)開發(fā)使用。從商業(yè)角度上,這能為客戶在低成本的前提下提供更便捷的服務。
在應用場景上,中科融合CEO王旭光表示,公司產品主要用于對高精度圖像有需求的場景,如工業(yè)場景、醫(yī)療場景等。以醫(yī)療領域為例,牙齒矯正、頸椎腰椎間盤突出、女生醫(yī)美等項目,都需要基于人的身體特征進行治療,中科融合可以幫助機器更好獲得人體3D信息,為醫(yī)生提供輔助診療意見。
在商業(yè)模式上,據王旭光介紹,中科融合向工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領域的頭部客戶提供的是智能3D視覺解決方案;未來,也會為3D視覺相機廠商提供核心芯片模組、為機器視覺廠商提供3D視覺相機Turnkey解決方案。在產品價格上,公司的智能3D視覺核心模組及3D視覺相機Turnkey解決方案的價格具有壓倒性優(yōu)勢。
在團隊背景上,創(chuàng)始團隊成員,公司創(chuàng)始人王旭光從美國UT Austin大學獲得博士學位,曾在美國AMD/Spansion和Seagate工作,研究底層材料和工藝,2010年回國作為技術負責人負責SSD控制器研發(fā),具備芯片工藝,器件,電路設計,算法和系統(tǒng)的完整研發(fā)和產品開發(fā)經歷。聯(lián)合創(chuàng)始人及CTO劉欣博士從新加坡南洋理工大學獲得博士學位,歸國前在新加坡科技局(A*STAR)微電子研究院(IME)擔任智能芯片部主任。
整體團隊上,公司有著MEMS精密光學、3D算法和SoC設計團隊,是一支成建制、跨領域、國際化的團隊,且團隊負責人都有著多年工作經驗,為來自美國和新加坡的海歸芯片技術專家、外企高管以及創(chuàng)業(yè)者。目前公司共有近百名員工,其中有70多名碩士,10余名博士。
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