「中科時(shí)代」完成聯(lián)想創(chuàng)投領(lǐng)投數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資

中科時(shí)代聚焦先進(jìn)制造、高端裝備制造、新能源和工業(yè)信創(chuàng)領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)國(guó)產(chǎn)芯片組、工業(yè)虛擬化技術(shù)和IDE生態(tài)的創(chuàng)新壁壘，開發(fā)工業(yè)智能計(jì)算機(jī)通用平臺(tái)，要做“基于PC技術(shù)和軟件定義技術(shù)的工業(yè)自動(dòng)化和智能化”。

聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)總裁賀志強(qiáng)表示：“憑借在業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的技術(shù)能力，中科時(shí)代在一個(gè)月內(nèi)完成了兩輪融資。自2020年以來(lái)，全球范圍內(nèi)的自動(dòng)化和數(shù)字化進(jìn)程加快，特別是國(guó)內(nèi)工控領(lǐng)域由于5G、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、傳感器等軟硬件技術(shù)的密集落地，市場(chǎng)總體處于加速發(fā)展階段。中科時(shí)代領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，是對(duì)工控系統(tǒng)的有力補(bǔ)充，將極大提振工控產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化建設(shè)進(jìn)程。聯(lián)想創(chuàng)投未來(lái)將憑借CVC2.0的巨大生態(tài)優(yōu)勢(shì)，與中科時(shí)代實(shí)現(xiàn)雙向賦能，攜手推動(dòng)國(guó)內(nèi)工控行業(yè)發(fā)展。”

聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投高級(jí)合伙人宋春雨表示：“中科時(shí)代在國(guó)際上首次鮮明提出并All in ‘基于智能PC技術(shù)和軟件定義技術(shù)實(shí)現(xiàn)工業(yè)智能化’，并且憑借持續(xù)的、高強(qiáng)度的PC全棧技術(shù)研發(fā)實(shí)力，能實(shí)現(xiàn)從PC技術(shù)和軟件定義技術(shù)切入自動(dòng)化控制與邊緣計(jì)算，可以快速賦能下游工業(yè)控制領(lǐng)域體系建設(shè)，期待與中科時(shí)代共同為中國(guó)自主可控工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施賦能。”

當(dāng)前先進(jìn)制造轉(zhuǎn)型的矛盾點(diǎn)在于，工業(yè)領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)量及種類繁多，PLC、運(yùn)動(dòng)控制器、工控機(jī)、DCS控制柜、SCADA服務(wù)器、網(wǎng)關(guān)等設(shè)備均為控制程序單一的工業(yè)計(jì)算機(jī)，運(yùn)作需要多臺(tái)電腦、操作系統(tǒng)、IDE和多類程序員之間互聯(lián)與配合，硬件智能化成本和二次開發(fā)代價(jià)都非常大。更重要的是，半導(dǎo)體、3C電子、機(jī)器人等高端制造場(chǎng)景需要控制的速度和精度非常高，PC技術(shù)具有天然的優(yōu)勢(shì)。

“簡(jiǎn)單理解，工智機(jī)核心優(yōu)勢(shì)就是它既有跑車的優(yōu)勢(shì)，在運(yùn)動(dòng)控制方面跑得更快，也有卡車的優(yōu)勢(shì)，能裝載更多應(yīng)用，開發(fā)效率更高。”馬君解釋。

另一方面，“全球工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域TOP50沒(méi)有一家中國(guó)企業(yè)?！瘪R君介紹到，“國(guó)內(nèi)工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施85%是德國(guó)、奧地利、美國(guó)、日本、臺(tái)灣企業(yè)品牌，目前國(guó)際局勢(shì)凸顯了我國(guó)工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施受供應(yīng)鏈、價(jià)格和安全的制約日益嚴(yán)重的問(wèn)題。構(gòu)建以“工智機(jī)”為核心的自主可控工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，以下一代計(jì)算機(jī)-算控機(jī)的新形態(tài)換道超車，破解工業(yè)卡脖子難題”。

不過(guò)，基于PC技術(shù)的自動(dòng)化壁壘很高，不僅需要高性能異構(gòu)芯片的支持，在芯片端不僅要求高性能，同時(shí)要在上層搭建虛擬化和雙域操作系統(tǒng)，還需要構(gòu)建覆蓋底層芯片、操作系統(tǒng)、IDE、算法等全棧生態(tài)。

“一般只有非常優(yōu)秀的手機(jī)、自動(dòng)駕駛和工業(yè)企業(yè)能真正做到這樣的技術(shù)棧，如國(guó)內(nèi)的華為、元心手機(jī)、中科創(chuàng)達(dá)、東土科技，以及德國(guó)倍福?！彼治?，這些公司在技術(shù)上屬于第一梯隊(duì)，具備雙操作系統(tǒng)和操縱異構(gòu)大算力芯片的能力。

第二梯隊(duì)是以西門子、匯川技術(shù)、臺(tái)灣研華、日本歐姆龍為代表的公司，新產(chǎn)品也接近PC技術(shù)的范疇，像匯川的打法是收購(gòu)該領(lǐng)域的軟件公司，快速積累操作系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)。

第三梯隊(duì)產(chǎn)品包括翼輝信息、固高科技等公司的控制器產(chǎn)品，主要基于中型算力芯片開發(fā)產(chǎn)品，只有實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)或嵌入式系統(tǒng)。

“真正的PC技術(shù)壁壘比較厚，但一旦突破技術(shù)壁壘，將會(huì)獲得極大的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。”馬君談道。

具體到產(chǎn)品層面，中科時(shí)代的初代產(chǎn)品CH20X對(duì)標(biāo)倍福CX2043 PC控制器。馬君透露，今年6月CH20X已完成試制，定位中高端場(chǎng)景，并與聯(lián)想集團(tuán)惠陽(yáng)工廠簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，目前已開始量產(chǎn)。

落地方面，公司已在光伏、石油、注塑、鋼鐵、3C電子、包裝、復(fù)合機(jī)器人等領(lǐng)域形成銷售。

馬君提到，中科時(shí)代的短期目標(biāo)是在今年完成中高端CH20X產(chǎn)品在行業(yè)大客戶的落地，同時(shí)完成一款對(duì)標(biāo)倍福CX5120系列緊湊型控制器和配套IO的試制，布局低價(jià)格市場(chǎng)區(qū)間。今年目標(biāo)出貨量約250臺(tái)，明年目標(biāo)出貨量約3000臺(tái)，預(yù)計(jì)2024年出貨量將達(dá)到1萬(wàn)臺(tái)。