「思澈科技」完成近億元融資

2022-10-24 15:13:59 來源：聯(lián)想之星作者：　

摘要：10月24日，國內(nèi)MCU芯片企業(yè)思澈科技宣布已完成新一輪A+輪融資，融資金額近億元。

10月24日，國內(nèi)MCU芯片企業(yè)思澈科技宣布已完成新一輪A+輪融資，融資金額近億元。本輪融資由蘭璞資本領(lǐng)投，沄柏資本、未然資本、老股東君聯(lián)資本聯(lián)合參與投資。此前，聯(lián)想之星曾投資思澈科技天使輪及A輪。

據(jù)悉，思澈科技是一家專注于創(chuàng)新型高性能、超低功耗物聯(lián)網(wǎng)MCU的芯片設(shè)計(jì)公司。產(chǎn)品研發(fā)主要聚焦超低功耗物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集、處理，以及邊緣人工智能推斷等領(lǐng)域，以滿足AIoT場景下邊緣計(jì)算對算力、能效比、成本和實(shí)時(shí)性的綜合要求，具體應(yīng)用涵蓋智能穿戴、健康設(shè)備、智能家居、智能終端、工業(yè)儀器儀表、智能樓宇等。

思澈科技創(chuàng)始人兼CEO王靖明表示，本輪融資主要用于加大現(xiàn)有超低功耗藍(lán)牙MCU產(chǎn)品的市場推廣，同時(shí)將推動(dòng)公司新品的研發(fā)，將產(chǎn)品系列在市場端進(jìn)行全方位的覆蓋，并進(jìn)一步擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)規(guī)模，不斷規(guī)劃新的技術(shù)儲(chǔ)備。

思澈科技成立于2019年3月，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)都是半導(dǎo)體行業(yè)老兵，其中CEO王靖明來自紫光展銳，曾任紫光展銳首席運(yùn)營官(COO)，兼5G產(chǎn)品線總經(jīng)理，直接領(lǐng)導(dǎo)5G產(chǎn)品線研發(fā)；核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯聚了來自Marvell、Broadcom、銳迪科、展訊的精英，由其主導(dǎo)設(shè)計(jì)的芯片已累計(jì)出貨超過5億片。

思澈科技于2021年5月推出的第一代產(chǎn)品SF32LB55x系列是一顆高集成度可穿戴設(shè)備主控藍(lán)牙MCU，采用基于安謀中國STAR-MC1的大小核雙處理器架構(gòu)，配備1.4MB片上內(nèi)存，并集成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ePicasso高性能2D/2.5D GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器和超低功耗藍(lán)牙5.2連接。其中，大核主頻240MHz，小核主頻48MHz，小核運(yùn)行CoreMark的功耗效率低至11.8uA/MHz，藍(lán)牙1s間隔連接模式平均功耗僅為9.5uA。據(jù)悉，采用該系列芯片的品牌客戶產(chǎn)品已全面上市。

思澈科技主打兩個(gè)核心差異化：高性能計(jì)算和超低功耗。不管是智能穿戴市場，還是工業(yè)、交通領(lǐng)域，對MCU的高算力都有巨大需求；而超低功耗則是公司的另一個(gè)抓手，以高能效比切入更大的工業(yè)市場。

據(jù)介紹，思澈科技在今年第三季度推出了第二代全面集成雙模藍(lán)牙和音頻CODEC的產(chǎn)品SF32LB58x系列。該系列采用雙大核+小核的多處理器架構(gòu)，提供3.74MB內(nèi)存，集成超低功耗ePicasso2.0雙GPU，支持雙模藍(lán)牙5.3，經(jīng)典藍(lán)牙500ms Sniff模式下平均功耗20uA。

據(jù)其介紹，第二代產(chǎn)品可廣泛用于腕帶類可穿戴電子設(shè)備、智能移動(dòng)終端、智能家居等各種應(yīng)用場景。尤其是當(dāng)下出行領(lǐng)域終端像電動(dòng)兩輪車、新能源汽車都在智能化轉(zhuǎn)型，這也是思澈科技在積極布局的市場。

思澈科技目前團(tuán)隊(duì)規(guī)模近百人，其中軟件開發(fā)人員占半數(shù)以上。思澈科技表示，國產(chǎn)MCU行業(yè)歷來的問題是缺乏生態(tài)，而思澈科技通過建立成熟的軟件平臺(tái)，提供功能豐富的軟硬件參考設(shè)計(jì)，從而有效幫助客戶降低高質(zhì)量產(chǎn)品的開發(fā)難度，縮短開發(fā)周期，為客戶提供長期價(jià)值，使公司與客戶的合作更為緊密、更具有黏性。

恭喜思澈科技完成新一輪融資。聯(lián)想之星自2010年起即系統(tǒng)布局前沿科技領(lǐng)域，已投資一百多家相關(guān)企業(yè)，投資策略以突破性底層原創(chuàng)技術(shù)為主，兼具重點(diǎn)應(yīng)用行業(yè)“根據(jù)地”式布局，從三大生物識(shí)別技術(shù)到光電感知芯片，從無人駕駛、安防、物流到教育、金融、軍工航天。在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，聯(lián)想之星前瞻性地進(jìn)行了系統(tǒng)布局，重點(diǎn)圍繞AI、5G、新進(jìn)口替代，在早期階段投資了一系列項(xiàng)目，包括馭光科技、靈明光子、博升光電、思澈科技、比科奇、芯樸科技、極刻光核、極芯通訊、頻岢微電子、圖雙精密、愛芯元智、圖靈量子、億鑄科技、玏芯科技等。

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