芯華章完成數(shù)億元B輪融資

近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來(lái)資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。高榕資本曾領(lǐng)投芯華章A輪融資，并持續(xù)參與A+輪、Pre-B輪融資。

本輪融資將用于加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專(zhuān)家級(jí)技術(shù)支持隊(duì)伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程服務(wù)能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺(tái)底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專(zhuān)家級(jí)顧問(wèn)服務(wù)。同時(shí)，芯華章致力于面向未來(lái)的EDA 2.0 智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開(kāi)發(fā)，以技術(shù)革新加速系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更普惠。

面對(duì)新興技術(shù)環(huán)境下，系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新在驗(yàn)證規(guī)模、效率和完備性等方面提出的巨大挑戰(zhàn)，芯華章以終為始，已打造統(tǒng)一底層架構(gòu)的智V驗(yàn)證平臺(tái)和全流程數(shù)字驗(yàn)證工具鏈，以自動(dòng)化、智能化快速迭代為目標(biāo)，為用戶提供從系統(tǒng)級(jí)到電路級(jí)的敏捷驗(yàn)證方案，助力縮短從芯片到系統(tǒng)的產(chǎn)品上市周期。

芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓表示：“感謝投資伙伴的認(rèn)可，這份信任與支持無(wú)疑代表了產(chǎn)業(yè)生態(tài)與專(zhuān)業(yè)資本對(duì)芯華章的雙重肯定。一直以來(lái)，芯華章堅(jiān)持創(chuàng)新為本、服務(wù)為先，致力于為客戶提供量身定制的敏捷驗(yàn)證解決方案，以智能化、自動(dòng)化的EDA工具，降低系統(tǒng)級(jí)電子創(chuàng)新的開(kāi)發(fā)成本、風(fēng)險(xiǎn)和門(mén)檻。未來(lái)，我們將步履不停、迭代創(chuàng)新，為用戶提供響應(yīng)快、質(zhì)量高的本地化技術(shù)支持和服務(wù)，繼續(xù)為推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新、為數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展，注入強(qiáng)大的技術(shù)動(dòng)能?！?/span>