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「華封科技」完成近5000萬美元B2輪融資

2023-01-11 15:44:51   來源:同創(chuàng)偉業(yè)  作者: 

摘要:近日,先進(jìn)封裝貼片設(shè)備公司華封科技完成近5000萬美元B2輪融資,融資資金將主要用于工廠投資、市場推廣及研發(fā)投入。

近日,先進(jìn)封裝貼片設(shè)備公司華封科技完成近5000萬美元B2輪融資,融資資金將主要用于工廠投資、市場推廣及研發(fā)投入。


本輪投資方包括同創(chuàng)偉業(yè)、承創(chuàng)資本、高瓴資本、尚頎資本。此前,華封科技曾獲得中銀國際、元禾璞華、INTEL等知名機(jī)構(gòu)的投資,年初已與日月光達(dá)成未來3年長期合作供應(yīng)計(jì)劃。


先進(jìn)封裝是延續(xù)摩爾定律的重要手段。此外,2022年,國內(nèi)晶圓廠大量擴(kuò)產(chǎn),這也會(huì)帶動(dòng)封裝需求的上漲,拉動(dòng)先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備的市場需求。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù),2021年,先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模330億美元,在全球封裝市場中占比45%,預(yù)計(jì)到2025年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模將達(dá)到420億美元。高精度貼片機(jī)是先進(jìn)封裝的核心裝備之一,成本占比達(dá)整條產(chǎn)線的30%、40%,直接決定先進(jìn)封裝的良率。


華封科技覆蓋全線先進(jìn)封裝工藝,提供了面向晶圓級(jí)封裝、面板級(jí)封裝、倒裝晶片封裝、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝和層疊封裝等各種封裝工藝相關(guān)貼片機(jī)設(shè)備。此外,華封科技切入晶圓級(jí)封裝、倒裝貼片等領(lǐng)域和前沿Panel封裝工藝,提供混合鍵合封裝設(shè)備和面板級(jí)封裝。

華封科技共規(guī)劃了六大系列產(chǎn)品,來支持多種場景下的先進(jìn)制程。它們分別為A系列(Andromeda 仙女座)、L系列(Leo 獅子座)、R系列(Reticulum 網(wǎng)罟座)、M系列(Monocerotis 麒麟座)、V系列(Venus 金星)和E系列(Eridani 波江座)。

華封目前已推出了面向2060W-晶圓級(jí)封裝貼片機(jī),可適用于info、COWOS、M-Series、EWLB工藝;2060P-倒裝晶片封裝貼片機(jī),可適用于Flip Chip、MCP、MEMS貼片工藝,該設(shè)備具有雙軌道多鍵合頭,獨(dú)立雙晶圓臺(tái)同時(shí)處理多種組件 ;以及 2060M-SIP系統(tǒng)級(jí)封裝貼片機(jī),支持C2/C4、COS、SIP工藝,且可處理多尺寸晶圓,能實(shí)現(xiàn)多種基板傳送方式。


客戶對(duì)先進(jìn)封裝設(shè)備的核心要求是高精度、高速度、高穩(wěn)定性,Die的大量堆疊和擺放需要封裝工藝中實(shí)現(xiàn)高精度及高速度的Pick & Place 動(dòng)作。


在技術(shù)優(yōu)勢上,華封科技的核心技術(shù)優(yōu)勢是高精度取放,公司擁有全球獨(dú)家拿取裸晶工藝設(shè)計(jì)專利,并且在機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)上增加了buffer系統(tǒng),可以從buffer上直接拿取裸晶,無需從wafer上直接拿取,增強(qiáng)拿取動(dòng)作的穩(wěn)定性和精準(zhǔn)性。

華封科技有著全自研的電控和機(jī)械系統(tǒng),能實(shí)現(xiàn)超高精度和運(yùn)動(dòng)控制,抓取顆粒較小的晶粒。此外,公司自研了動(dòng)態(tài)補(bǔ)充核心算法,專門解決機(jī)臺(tái)長時(shí)間使用后的微小變形走位問題,對(duì)機(jī)臺(tái)做實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償,保證設(shè)備精度。

華封科技的設(shè)備科技適應(yīng)這種先進(jìn)封裝工藝的變化,可以做到80%的標(biāo)準(zhǔn)化模塊開發(fā)和20%的定制開發(fā),具有靈活性特點(diǎn),能快速迭代技術(shù),且兼容不同品類的硬件開發(fā)需求,支持多種上料方式,保持機(jī)臺(tái)配置的靈活性。華封科技聯(lián)合創(chuàng)始人王宏波表示:“華封可以每6個(gè)月推出一個(gè)全新產(chǎn)品線,快于競品1-2年的新品開發(fā)周期?!?/span>

在商業(yè)發(fā)展策略上,公司全面布局智能制造、半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體等領(lǐng)域。依靠高精度取放技術(shù)優(yōu)勢,推出巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備 ;基于檢測和識(shí)別能力,向AOI測試設(shè)備和分選設(shè)備拓展。

在客戶上,目前,華封科技已經(jīng)服務(wù)了近30家客戶。華封科技已覆蓋國內(nèi)前十的國內(nèi)客戶,和國際排名前十中的七家客戶,也是近年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域唯一獲得日月光、矽品、NEPES、通富多個(gè)頭部廠商大量復(fù)購的設(shè)備企業(yè)。年初已與日月光確定了未來3年長期合作供應(yīng)計(jì)劃。在營收上,公司預(yù)計(jì)2023年將保持兩倍增長。公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員主要來自公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自ESEC、K&S、BESI、ASE等企業(yè),擁有30年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),在貼片機(jī)、打線機(jī)、分揀機(jī)、 塑封機(jī)等封裝設(shè)備領(lǐng)域擁有深厚軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

華封科技依托核心團(tuán)隊(duì)的深厚行業(yè)積累,聚焦高精度、高速度、高穩(wěn)定性的先進(jìn)封裝工藝,是稀缺的優(yōu)質(zhì)硬科技標(biāo)的,目前公司正在開展B3輪融資。


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