識光芯科獲Pre-A輪融資

隨著自動化變革的不斷推進和智能化落地場景的逐漸清晰，市場對于激光雷達的需求不斷增加，覆蓋了從自動駕駛到工業(yè)自動化到消費電子等各類終端應用。Yole 預測，到 2027年，激光雷達在自動駕駛、工業(yè)等領域的市場空間將達到63億美元，其中ADAS市場規(guī)模最大為20億美元，年復合增長率為73%。XR作為未來新趨勢，將帶動手機、VR/AR等一系列消費級硬件的高速增長，也將成為激光雷達大幅放量的市場之一。

芯片重新定義激光雷達

識光通過全芯片化和全數(shù)字化片上系統(tǒng)集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管、高精度時鐘采樣矩陣、單光子測距引擎、高并發(fā)dToF感知算法加速器、激光雷達控制單元及高速數(shù)據(jù)接口等關鍵模塊集成到單顆芯片上，實現(xiàn)了全數(shù)字化數(shù)據(jù)采集與海量數(shù)據(jù)的實時片上處理，從而大幅簡化系統(tǒng)結構，幫助激光雷達突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實現(xiàn)三維感知的廣泛應用。

車規(guī)、面陣、量產(chǎn)——集眾多稀缺經(jīng)驗于一身的研發(fā)團隊

識光是全球罕有的具備面陣SPAD芯片量產(chǎn)經(jīng)驗的團隊，核心成員曾主導了大面陣SPAD-SoC芯片在全球范圍內(nèi)的首次商業(yè)化量產(chǎn)，各子系統(tǒng)負責人均來自于頂尖硅谷芯片研發(fā)團隊或國際權威科研機構，曾參與各類大型芯片項目的研發(fā)。識光擁有從核心器件、模擬、數(shù)字、算法到系統(tǒng)的全棧自主研發(fā)能力。作為VCSEL+SPAD激光雷達技術路線的先行者，識光形成了獨有的從激光雷達系統(tǒng)視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達領域落地的技術關卡，縮短開發(fā)時間的同時實現(xiàn)性能、效率和成本的最優(yōu)，使激光雷達的全面普及成為可能。

截止目前，識光已經(jīng)完成了天使輪和Pre-A輪累計近億元的融資，并獲得了來自頭部Tier 1和機器人等終端客戶的訂單。在產(chǎn)品方面，識光建立了面向自動駕駛、機器人和XR等不同應用場景的擴展度極高的SPAD-SoC技術平臺。下一階段，識光將進一步加快已有芯片的量產(chǎn)，以及下一代面陣芯片的研發(fā)。

BV百度風投董事總經(jīng)理劉水表示：“全球擁有面陣SPAD芯片量產(chǎn)經(jīng)驗的公司極為少見，識光就是其中之一。我們十分看好識光團隊整體的研發(fā)能力，以及其在SPAD器件和激光雷達整機方面的稀缺技術和經(jīng)驗積累，將為公司建立起競爭壁壘。同時，我們也見證了識光強大的工程能力和快速的產(chǎn)品迭代，僅4個月識光就完成了一顆芯片的研發(fā)，并實現(xiàn)了一次點亮，遠超行業(yè)平均水平，也贏得了客戶的認可。我們非常期待識光在未來為整個產(chǎn)業(yè)帶來突破性的SPAD-SoC芯片產(chǎn)品?！?/span>