靈明光子完成億元級C+輪融資

近日，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成億元級人民幣C+輪融資，基石資本領(lǐng)投。

公司自2018年成立起先后完成數(shù)輪融資，新一輪融資的完成，也再次印證靈明光子在dToF領(lǐng)域的技術(shù)實力和未來發(fā)展?jié)摿?，將助力公司進一步夯實在dToF領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，拓展更多場景下的商業(yè)化應(yīng)用落地。 

靈明光子是全球為數(shù)不多的、具備成熟3D堆疊dToF芯片設(shè)計和工藝能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件設(shè)計及工藝能力上一直處于國際領(lǐng)先地位，基于波長 905nm 處的PDE達到25%，目前已申請百余項國內(nèi)國際專利。在產(chǎn)品研發(fā)方面，基于對3D視覺市場需求的深刻理解，公司已推出硅光子倍增管（SiPM）、單光子成像陣列（SPADIS）及dToF模組、有限點dToF芯片及模組三大完備的產(chǎn)品系列，基本覆蓋車載激光雷達及智能座艙傳感系統(tǒng)、手機、XR頭顯、機器人、智能家電、智能樓宇等多種3D傳感器應(yīng)用終端及場景。目前，公司產(chǎn)品已開始規(guī)模量產(chǎn)，并逐步導(dǎo)入車載、消費電子、智能家居、工業(yè)等下游客戶產(chǎn)品，其中單點產(chǎn)品已在吹風(fēng)機、手機等消費端產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨，SiPM已完成車規(guī)量產(chǎn)準(zhǔn)備。

dToF（direct Time of Flight）是一種主要用于測距及3D成像的深度傳感器技術(shù)方案，它可以直接向待測物體發(fā)射光脈沖并捕獲反射光脈沖，通過記錄光脈沖的飛行時間來計算待測物體的距離。dToF測距能力優(yōu)異，可搭載性高，其低成本、低能耗、高可靠性等特性可滿足從手機到汽車、家居到工業(yè)絕大多數(shù)常見平臺的搭載要求，在可預(yù)見的未來將一直作為主流深度傳感技術(shù)之一存在。

繼消費電子之后，汽車有望成為下一波 3D 傳感浪潮的重要市場，靈明光子也在不斷探索dToF在車載場景的應(yīng)用。公司攜手眾多汽車領(lǐng)域合作伙伴，率先開始dToF在車載激光雷達、DMS傳感器等車載終端設(shè)備上的布局，商業(yè)化落地進展處于市場前列。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)過多家激光雷達廠商測評，實現(xiàn)小批量導(dǎo)入，并與多家車載領(lǐng)域上下游企業(yè)達成戰(zhàn)略合作，合力推進激光雷達上車進程，加速推動智能汽車朝著三維感知方向邁進。

與此同時，靈明光子也加快了對XR的戰(zhàn)略布局。隨著市場對消費級XR設(shè)備及手機端AR/VR 應(yīng)用的興趣日益濃厚，dToF技術(shù)因其優(yōu)越的3D成像能力，也被認(rèn)為有望推動XR內(nèi)容的完善，加速消費級XR的普及。2022年，靈明光子與高通、虹軟進行合作，并在驍龍8 Gen2處理器上搭載了靈明光子Spot dToF芯片，成功在安卓手機上打造全新的“導(dǎo)演模式”，輕松實現(xiàn)快速對焦、復(fù)雜光照場景優(yōu)化、焦點切換、焦點追蹤等功能，大大提升了安卓手機用戶的視頻拍攝體驗。未來，靈明光子與合作伙伴還將進一步深化dToF在手機芯片上的研發(fā)合作，同時積極拓展這一技術(shù)在XR領(lǐng)域的應(yīng)用。

下一步，公司將繼續(xù)進行多產(chǎn)品線深度布局，同時加快dToF技術(shù)在車載、消費電子和XR領(lǐng)域的應(yīng)用落地，加速成長為國際3D傳感器半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。