曦華科技完成數(shù)億元B輪融資

近日，國產(chǎn)高端汽車MCU廠商曦華科技完成了數(shù)億元B輪融資，本次融資由支點投資領(lǐng)投，德載厚資本、蘇民投等跟投，老股東惠友資本、清華力合繼續(xù)加持。 本輪融資資金將用于持續(xù)強化曦華科技在汽車芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)與產(chǎn)品矩陣，加速多款車規(guī)級產(chǎn)品落地。

曦華科技成立于2018年，是一家專注于計算控制與智能感知領(lǐng)域的芯片設(shè)計公司，面向汽車的車身域、動力域、底盤域、網(wǎng)關(guān)域、智能駕駛域等汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品包括高性能車載MCU/SoC、人車交互傳感器、電源管理、屏幕顯示驅(qū)動和智能圖像處理芯片等。