世禹精密完成新一輪數(shù)億元融資

水木梧桐創(chuàng)投投資企業(yè)、半導體封測設備供應商——上海世禹精密設備股份有限公司（簡稱“世禹精密”）宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產(chǎn)中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。

世禹精密上一輪融資已獲IDG資本領投，東證資本、水木梧桐創(chuàng)投等機構聯(lián)合投資；本輪融資IDG資本、東證資本持續(xù)看好，并二次加注。

世禹精密成立于2013年，是半導體中后道設備和解決方案提供商，公司主要產(chǎn)品包括：各種基于基板、插座、晶圓、平板的植球機；各種微組裝應用的環(huán)氧裝片機、DAF裝片機、超薄芯片堆疊裝片機、倒裝焊熱壓裝片機、多功能IGBT貼片機；AOI檢測量測系統(tǒng)、激光應用設備等在內(nèi)的高端封測設備。

世禹精密布局半導體后道封裝及自動化設備領域，經(jīng)過多年的深耕和產(chǎn)業(yè)化驗證，已經(jīng)獲得了國內(nèi)外多家知名企業(yè)認可。世禹精密致力于成為國內(nèi)外領先的半導體領域一站式解決方案的提供商，發(fā)展至今，公司已在多個半導體設備細分領域取得突破。