芯愛科技完成超5億元A1輪融資

2023-04-24 15:26:01 來源：和利資本作者：　

摘要：近日，國內(nèi)領(lǐng)先的高端封裝基板供應(yīng)商芯愛科技（南京）有限公司（以下簡稱“芯愛科技”）宣布完成超5億人民幣A1輪融資，此輪融資由和利資本領(lǐng)投，君海創(chuàng)芯、廈門聯(lián)和資本、江北新區(qū)發(fā)展基金、泰達(dá)科投、星睿資本等機(jī)構(gòu)參與跟投，老股東昆橋資本、武岳峰科創(chuàng)、高榕資本繼續(xù)追加投資，本輪融資將用于產(chǎn)線建設(shè)及研發(fā)投入。

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的高端封裝基板供應(yīng)商芯愛科技（南京）有限公司（以下簡稱“芯愛科技”）宣布完成超5億人民幣A1輪融資，此輪融資由和利資本領(lǐng)投，君海創(chuàng)芯、廈門聯(lián)和資本、江北新區(qū)發(fā)展基金、泰達(dá)科投、星睿資本等機(jī)構(gòu)參與跟投，老股東昆橋資本、武岳峰科創(chuàng)、高榕資本繼續(xù)追加投資，本輪融資將用于產(chǎn)線建設(shè)及研發(fā)投入。

封裝基板是封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接。目前封裝基板已成為封裝材料中銷售占比最大的原材料，比重超過50%，2022年全球封裝基板市場規(guī)模超過150億美元。而隨著5G、汽車電子、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展，所需的高端封裝基板迎來高速增長。目前國內(nèi)封裝基板企業(yè)從技術(shù)、成本等方面缺乏競爭優(yōu)勢，國產(chǎn)化率常年不足5%。

芯愛科技專注于研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、測試、銷售等全方位封裝基板服務(wù)，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。公司擁有行業(yè)稀缺的整建制高端基板專家團(tuán)隊，立足自主研發(fā)，突破并掌握核心技術(shù)，力爭實現(xiàn)高端基板領(lǐng)域的國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，致力成為國內(nèi)高端基板創(chuàng)新研發(fā)領(lǐng)先者。

公司工廠坐落在南京市浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，打造了一個高精密、高潔凈度以及高度自動化、高度智能化的封裝基板生產(chǎn)園區(qū)。工廠一、二期占地共415畝，初期總投資將達(dá)到45億人民幣以上，年產(chǎn)可達(dá)145萬片高端基板。產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域。公司自取得施工許可證后，僅花59天即完成第一個廠房的封頂，并在四個月后開始進(jìn)機(jī)，目前設(shè)備已經(jīng)安裝調(diào)適完成，在客戶強(qiáng)烈的支持下，順利進(jìn)入試產(chǎn)階段。

芯愛科技表示：“芯愛科技匯聚了IC設(shè)計、基板研發(fā)、生產(chǎn)制造的復(fù)合型專家團(tuán)隊，深刻了解基板市場的發(fā)展痛點與未來產(chǎn)業(yè)需求，致力于成為最了解IC設(shè)計公司的基板方案提供商。本次融資再度獲得多家知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、財務(wù)投資機(jī)構(gòu)的鼎力支持，我們將攜手新老股東，持續(xù)投入到高端封裝基板的研發(fā)與制造，為我們的客戶提供值得信賴的高質(zhì)量產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)?！?/span>

和利資本合伙人曾國益表示：“面向先進(jìn)封裝的IC載板技術(shù)、工藝、商業(yè)門檻都非常高，中國本土芯片產(chǎn)業(yè)的高速成長以及全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的快速更迭，也亟需兼具成熟量產(chǎn)能力和前瞻性研發(fā)能力的高端IC載板供應(yīng)商。芯愛團(tuán)隊源自于行業(yè)內(nèi)的國際領(lǐng)先企業(yè)，在技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、量產(chǎn)良率控制、供應(yīng)鏈管理及下游業(yè)務(wù)拓展等方面均積累了豐富的經(jīng)驗，是具備成長為行業(yè)一流企業(yè)的稀缺團(tuán)隊?！?/span>

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