5G芯片公司年度融資之最：必博半導(dǎo)體完成數(shù)億元聯(lián)合投資

5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)芯片廠商「必博半導(dǎo)體」繼此前完成了過億元的天使輪融資后，近日又完成了數(shù)億元的Pre-A輪融資，兩輪共獲東方富海、海松資本、卓源資本、安創(chuàng)投資、涂鴉智能、沸石創(chuàng)投、杭實探針、成都交子基金、杭州和達(dá)產(chǎn)業(yè)基金、中贏創(chuàng)投、華甌創(chuàng)投、黑橡樹資本、無錫芯和投資等10多家專業(yè)投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方的聯(lián)合投資，是今年中國大陸在5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最大金額的早期融資項目，同時也是陣容最強大的早期投資之一，天使輪的多家一線芯片投資機(jī)構(gòu)亦持續(xù)追投。本輪融資將進(jìn)一步構(gòu)建完善海內(nèi)外5G通信物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)端側(cè)生態(tài)鏈的構(gòu)建及產(chǎn)品拓展。     

「必博半導(dǎo)體」由具備國際頂級通信IC設(shè)計公司和國內(nèi)頂級通信IC設(shè)計公司數(shù)十年研發(fā)經(jīng)驗、實現(xiàn)數(shù)億套年出貨量移動終端IC產(chǎn)品、十多年一直密切合作的海內(nèi)外成建制研發(fā)團(tuán)隊，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構(gòu)、軟件平臺、RFIC等?！副夭┌雽?dǎo)體」將面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未來通信標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的廣譜產(chǎn)品線進(jìn)行全面覆蓋及出貨。

「必博半導(dǎo)體」CEO李俊強博士畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，獲通信與信息系統(tǒng)博士，擁有23年無線通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，曾任職于韓國三星、美國博通、高通、聯(lián)發(fā)科，擔(dān)任展訊通信行業(yè)首席技術(shù)專家、資深研發(fā)副總等。「必博半導(dǎo)體」是國內(nèi)目前首屈一指的擁有自研5G和未來標(biāo)準(zhǔn)移動基帶modem能力的初創(chuàng)公司，亦為工信部信通院精簡化5G芯片相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的牽頭單位（唯一的初創(chuàng)公司）?！副夭┌雽?dǎo)體」自成立以來，連續(xù)榮獲2022年杭州市“萬物生長大會”“獨角獸·準(zhǔn)獨角獸”（“先進(jìn)制造類”）、中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦的“2023中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜”的“年度創(chuàng)業(yè)芯星”等殊榮。

2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到215億個，全球蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接量將突破50億大關(guān)，如此巨大的市場，需要的是海量的通信模組。2022年，工信部發(fā)布的《5G應(yīng)用“揚帆”行動計劃》確定未來三年的 KPI，《5G應(yīng)用“揚帆”行動計劃》主要給出了2C和2B兩方面的指標(biāo)：5G個人用戶普及率達(dá)到40%、5G物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)年均增長率200%。隨著各行業(yè)應(yīng)用的落地，5G物聯(lián)網(wǎng)模組、終端逐漸成熟，5G物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)將迎來快速增長，最終5G物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)將遠(yuǎn)超5G手機(jī)終端數(shù)。在中國5G商業(yè)化進(jìn)程的如火如荼推進(jìn)的歷史機(jī)遇下，「必博半導(dǎo)體」憑借其強大的自研技術(shù)實力，必將成為通信芯片行業(yè)的明日之星和5G賦能千行百業(yè)的創(chuàng)業(yè)典范。