芯享科技完成數(shù)億元B輪融資戰(zhàn)略布局海外市場(chǎng)

近日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)服務(wù)商無錫芯享信息科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯享科技”）宣布完成數(shù)億元B輪融資，由朗瑪峰創(chuàng)投領(lǐng)投，新鼎資本、廣發(fā)乾和跟投，老股東持續(xù)追加投資。紅點(diǎn)中國(guó)曾參與投資芯享科技的A輪融資。

在全球半導(dǎo)體行業(yè)及投融資處于低潮的情況下，自去年完成數(shù)億元A+輪融資后，芯享科技獲得又一次大額度融資，公司的技術(shù)能力和發(fā)展?jié)摿κ艿綇V泛認(rèn)可。

作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域的佼佼者，芯享科技本輪融資將主要用于加大研發(fā)投入和人才梯隊(duì)建設(shè)以及海外新市場(chǎng)的開拓，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體CIM走向全球。

打造半導(dǎo)體制造“大腦” 

CIM崛起正當(dāng)時(shí)

CIM系統(tǒng)堪比半導(dǎo)體制造“大腦”，是保障半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)效率、良率控制的關(guān)鍵，它由多種工業(yè)軟件構(gòu)成，例如MES、EAP、SPC等，擁有很高的準(zhǔn)入門檻。尤其是隨著半導(dǎo)體制造工藝升級(jí)，CIM扮演的角色越來越重要，特別是最核心的MES，可以說，卡住MES幾乎就相當(dāng)于扼住了高端半導(dǎo)體制造的“咽喉”。

過去幾十年來，這一市場(chǎng)主要由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)。近幾年，隨著國(guó)外打壓制裁的不斷加碼，推進(jìn)半導(dǎo)體CIM國(guó)產(chǎn)化已成為政府、產(chǎn)業(yè)共識(shí)。在市場(chǎng)需求，政策助力下，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體CIM企業(yè)迎來難得發(fā)展機(jī)遇。

芯享科技就是在這一潮流中快速發(fā)展起來的半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域的佼佼者。成立之初就瞄準(zhǔn)這一半導(dǎo)體領(lǐng)域的軟件“高地”，目前，芯享科技已擁有半導(dǎo)體CIM體系完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，形成了半導(dǎo)體生產(chǎn)生產(chǎn)自動(dòng)化系統(tǒng)、生產(chǎn)智能化系統(tǒng)、生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備三大產(chǎn)品線，成為國(guó)內(nèi)少有的能提供全面CIM系統(tǒng)的主流廠商。

芯享科技董事長(zhǎng)沈聰聰介紹，芯享科技目前已在8/12英寸晶圓廠CIM解決方案上實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，是國(guó)內(nèi)少數(shù)可以為8/12寸晶圓制造工廠提供整體自動(dòng)化咨詢與建設(shè)的高新技術(shù)企業(yè)。

在高端晶圓制造領(lǐng)域，芯享科技已經(jīng)服務(wù)于合肥、武漢、杭州、北京、無錫、廈門等地近20家12英寸晶圓工廠。同時(shí)，在封測(cè)領(lǐng)域，芯享的客戶也覆蓋了行業(yè)Top10企業(yè)的三分之一。

廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可離不開芯享科技強(qiáng)悍的技術(shù)研發(fā)能力。目前，芯享科技在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的參數(shù)比對(duì)PPC、Strip Map等數(shù)個(gè)技術(shù)方向?qū)崿F(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，達(dá)到了世界先進(jìn)水平。尤其是PPC，目前在全球范圍內(nèi)，只有三家公司掌握了該技術(shù)，而芯享科技正是其中唯一一家亞洲企業(yè)。此外，芯享科技也是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠自主研發(fā)N2 Purge System并實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的企業(yè)之一。

同時(shí)，領(lǐng)先的市場(chǎng)策略與成熟的項(xiàng)目策略是芯享科技贏得客戶青睞的另一關(guān)鍵。與其他廠商以MES、EAP等產(chǎn)品為核心的做法不同，芯享科技遵奉以客戶數(shù)據(jù)價(jià)值為核心的產(chǎn)業(yè)集群競(jìng)爭(zhēng)策略。芯享科技還是行業(yè)內(nèi)唯一長(zhǎng)期堅(jiān)持研發(fā)團(tuán)隊(duì)與項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)分開管理的企業(yè)，摒棄在項(xiàng)目上按需碎片式迭代技術(shù)的方式，對(duì)于研發(fā)永遠(yuǎn)超前投入，保障客戶的項(xiàng)目以效率、效益最大化運(yùn)行。

工業(yè)生產(chǎn)、制造對(duì)軟件的精度、穩(wěn)定性、可靠性等要求較高，工業(yè)軟件領(lǐng)域不只要求人才具有軟件研發(fā)能力，更重要的是有豐富的行業(yè)知識(shí)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)（Know-How）。芯享科技之所以能夠在技術(shù)研發(fā)、項(xiàng)目實(shí)施上保持一定的領(lǐng)先地位，與自身的隊(duì)伍建設(shè)及人才培養(yǎng)息息相關(guān)。

截至目前，芯享科技擁有員工400多人，技術(shù)人員占比超過80%，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)平均在25年以上。其中，有來自韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等地的數(shù)十名行業(yè)頂級(jí)技術(shù)專家，這些人中不少都曾是目前主流12英寸CIM系統(tǒng)從0到1發(fā)展的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。

除了引進(jìn)全球行業(yè)高端人才，芯享科技還建立起完善的人才培養(yǎng)機(jī)制——在外部積極推進(jìn)校企合作，與多所高校合作進(jìn)行課程講授、定向?qū)嵙?xí)、共同研發(fā)等，實(shí)行初級(jí)人才引進(jìn)與協(xié)同培養(yǎng)；內(nèi)部則成立資深專家團(tuán)隊(duì)，制定并實(shí)施科學(xué)化、體系化的進(jìn)階培訓(xùn)體系。

在沈聰聰看來，芯享科技的總體優(yōu)勢(shì)可以概括為3個(gè)字：專、全、深?！皩！奔词菍Ｗ⒃诎雽?dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，心無旁騖；“全”是指產(chǎn)品全，覆蓋半導(dǎo)體CIM框架內(nèi)的所有產(chǎn)品方案；“深”是指專業(yè)頂級(jí)人才行業(yè)Know-How積累最深厚。

戰(zhàn)略布局海外市場(chǎng)

謀求國(guó)際化轉(zhuǎn)型

得益于產(chǎn)品技術(shù)及整體實(shí)力，在時(shí)下半導(dǎo)體行業(yè)低迷投融資也相對(duì)趨謹(jǐn)慎的大環(huán)境下，芯享科技仍然獲得多家行業(yè)頭部投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可，B輪融資按規(guī)劃推進(jìn)。從本次融資的用途來看，研發(fā)、人才及新市場(chǎng)開拓是三大主要方向，尤其是海外市場(chǎng)拓展。

沈聰聰認(rèn)為，做CIM系統(tǒng)，就要到更先進(jìn)的半導(dǎo)體制造環(huán)境落地驗(yàn)證，像馬來西亞、新加坡等東南亞地區(qū)以及歐洲都有先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)與封測(cè)工廠，這些都是芯享科技的目標(biāo)市場(chǎng)。一直以來，這些海外市場(chǎng)被IBM和AMAT等國(guó)外廠商主導(dǎo)，但經(jīng)過分析實(shí)測(cè)，芯享科技的某些產(chǎn)品在性能上其實(shí)并不比這些廠商差。

“盡管我們總體上還較小，但不與他們短兵相接，又怎么知道如何提升？所以我們不能安于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，更要去海外市場(chǎng)他們的大本營(yíng)接受歷練，開辟第二戰(zhàn)場(chǎng)，‘與對(duì)手同行，遇強(qiáng)則更強(qiáng)’?！鄙蚵斅敽V定表示。

借助本輪融資，芯享科技將加速從一個(gè)本土型公司向國(guó)際化企業(yè)轉(zhuǎn)型。據(jù)了解，目前芯享科技海外研發(fā)中心已建立，人員也已到位，最近，芯享無錫之外的第二個(gè)業(yè)務(wù)中心——芯享深圳也已啟用，作為橋頭堡，芯享深圳將輻射整個(gè)海外業(yè)務(wù)。

針對(duì)更長(zhǎng)期的發(fā)展規(guī)劃，芯享科技將堅(jiān)守從強(qiáng)到大的策略，專注半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕行業(yè)高筑壁壘，不斷突破半導(dǎo)體CIM的高端市場(chǎng)，以半導(dǎo)體工廠數(shù)據(jù)為核心，進(jìn)一步探索和拓展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的生態(tài)。目前，以芯享科技為中心，已成立上海芯超、深圳芯安、合肥芯翊三家全資子公司，業(yè)務(wù)涉及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)信息安全、智能遠(yuǎn)程管理等領(lǐng)域。

在沈聰聰看來，當(dāng)下主流的半導(dǎo)體CIM架構(gòu)已數(shù)十年沒有大的變化，未來十年將是變革的十年。

“單機(jī)自動(dòng)化為基礎(chǔ)的集成自動(dòng)化CIM體系，將會(huì)受到以單機(jī)智能為基礎(chǔ)的‘邊緣+中心’的分布式趨勢(shì)的挑戰(zhàn)。芯享科技將在做好產(chǎn)品服務(wù)的同時(shí)，將加強(qiáng)基礎(chǔ)方法論研究，與半導(dǎo)體制造企業(yè)共同形成一套體系標(biāo)準(zhǔn)，反哺半導(dǎo)體智能制造業(yè)發(fā)展?！鄙蚵斅斦f。