LED顯示行業(yè)新格局下兆馳股份的應(yīng)變

LED顯示屏自1970年代出現(xiàn)以來，至今已有50余年的歷史。從單色—全彩，從大間距—小間距—微間距，從DIP直插管—分立器件—集成式封裝，無論就哪個維度來談，LED顯示屏都經(jīng)歷了革命性的變化，發(fā)展到今天已成為大眾生活的重要組成部分。

行業(yè)之變：新應(yīng)用反哺技術(shù)革新，撬動大市場

多年前，LED顯示屏常見于安防、監(jiān)控、指揮、生產(chǎn)調(diào)度等專用顯示場景，但近幾年來，LED顯示屏的應(yīng)用逐漸擴大到會議、教育、展覽展示等商用顯示場景，并且開始往家庭娛樂等消費級顯示場景延伸。而需求未停止，應(yīng)用無邊界，隨著消費需求的持續(xù)升級，戶外裸眼3D、xR虛擬拍攝、會議一體機、電影屏等更多新的應(yīng)用場景應(yīng)運而生，為LED顯示屏企業(yè)撬開了更廣闊的發(fā)揮空間，帶動整體LED顯示屏市場規(guī)模進一步成長。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023全球LED顯示屏市場分析報告》最新數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球LED顯示屏市場規(guī)模成長至70億美金左右。其中，LED虛擬拍攝、一體機等新應(yīng)用持續(xù)保持增長的趨勢。

歸根究底，這是技術(shù)不斷迭代的產(chǎn)物，但同時，新事物也反哺著LED顯示技術(shù)的革新。LED顯示屏所呈現(xiàn)的價值已遠遠不止是全彩化的顯示，而是至真的色彩還原度，極致的對比度，超快的畫面刷新率和幀率等等，也因此，小間距、超小間距LED顯示屏迎來快速發(fā)展，Mini/Micro LED技術(shù)亦逐步踏入量產(chǎn)的階段。

TrendForce集邦咨詢調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2022年LED小間距顯示屏市場規(guī)模為42.32億美金，同比增長12%。而且，在宏觀環(huán)境不利的情況下，顯示屏廠商為打入金字塔頂端市場，穩(wěn)定公司營收，更為積極地推廣≤P1.0超小間距顯示屏。

總體而言，從2021年到2026年，TrendForce集邦咨詢預(yù)估小間距和微間距保持快速成長，其中，微間距顯示屏市場規(guī)模的年復(fù)合增長率達36%。長期來看，在小間距、Mini LED顯示屏產(chǎn)品的推動下，2026年LED顯示屏市場規(guī)模有望成長至130億美金。

市場格局之變：技術(shù)集成度提高，產(chǎn)業(yè)鏈整合成風(fēng)步入小/微間距、Mini/Micro LED時代之后，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的技術(shù)集成度均大幅提升，終端產(chǎn)品的成本與前端和后端每一個環(huán)節(jié)息息相關(guān)。

其中，芯片環(huán)節(jié)的良率和成本對整體有著關(guān)鍵的影響。良率上，芯片尺寸微縮化之后，芯片的分選、檢測與返修、巨量轉(zhuǎn)移等制程難度提升。成本上，以Micro LED為例，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)分析，在總體成本結(jié)構(gòu)中，芯片成本比重達28%。換言之，Micro LED的降本空間之一就在于芯片這一環(huán)。

芯片之外，技術(shù)集成度的提高在封裝環(huán)節(jié)的體現(xiàn)也非常明顯，且到了Micro LED這一層面，已經(jīng)無異于半導(dǎo)體級封裝。COB封裝技術(shù)領(lǐng)先廠商兆馳股份指出，隨著芯片尺寸和間距的微縮以及使用數(shù)量的倍增，SMD封裝技術(shù)將無法滿足要求，而COB集成封裝技術(shù)具備很大的潛力。例如，P1.0以下的顯示屏，SMD工藝技術(shù)難度高，良率低，成本高，而COB工藝因省去SMT等工序，且不需要二次封裝，適合應(yīng)用在P1.0以下的市場，且成本正在隨著規(guī)模的擴大而進一步下探。兩者優(yōu)劣勢如下：

從LED顯示屏端來看，COB已經(jīng)進一步滲透以往以SMD為主流的市場。而COB集成封裝技術(shù)的推廣，也為LED顯示產(chǎn)業(yè)帶來了變化：產(chǎn)品由定制化向標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；霓D(zhuǎn)變，終端商業(yè)模式由工程向渠道的轉(zhuǎn)變，行業(yè)格局由單一技術(shù)、單一環(huán)節(jié)競爭向產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合競爭的轉(zhuǎn)變，而這些都是Mini/Micro LED打開萬億級消費級市場的前提。于是，這幾年來，產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合成風(fēng)，有的橫向拓展，有的縱向延伸，帶動產(chǎn)業(yè)集中度不斷提升。

兆馳的應(yīng)變：產(chǎn)業(yè)鏈高度整合，技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢凸顯

作為LED顯示行業(yè)少數(shù)擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的企業(yè)，兆馳股份認為，未來是一個垂直產(chǎn)業(yè)鏈整合的優(yōu)勢競爭，Mini/Micro LED未來需要行業(yè)以整合的思路來運行，以垂直產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同技術(shù)突破，帶動成本的下降，推動Mini/Micro LED行業(yè)規(guī)模的擴大。

在LED顯示領(lǐng)域，兆馳股份并非先行者，但卻在切入之后，前瞻性地布局整個產(chǎn)業(yè)鏈。目前，兆馳股份已經(jīng)搭建LED產(chǎn)業(yè)鏈全工序的流程，對LED芯片、封裝、應(yīng)用均有較強的掌控力，且基于過往多產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的智能制造優(yōu)勢，擅長打通供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)并具備重新建造制造體系的實力?；诖?，兆馳股份在LED產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)都取得了出色的成績：

LED芯片：全球規(guī)模第二；

LED封裝：白光/背光/顯示封裝均有較強的技術(shù)實力及較高行業(yè)地位；

LED直顯：COB有明顯技術(shù)優(yōu)勢，COB規(guī)模最大；

電視ODM業(yè)務(wù)：電視機ODM出貨量全球前列；

COB發(fā)展已有多年，但近幾年才開始發(fā)光發(fā)熱，而兆馳股份看準(zhǔn)了COB的發(fā)展?jié)摿?，持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴張，率先搶占Mini/Micro LED市場先機。

面對COB這個已存在多年但工藝尚未成熟、眾多廠家一直未能解決的技術(shù)難題，兆馳股份子公司兆馳晶顯一方面集合供應(yīng)鏈研發(fā)協(xié)同優(yōu)勢，另一方面，依托兆馳股份ODM的軟硬件的方案實力，從未來應(yīng)用產(chǎn)品角度出發(fā)，以消費電子產(chǎn)品思維重新定義LED顯示產(chǎn)品，從產(chǎn)品電路、結(jié)構(gòu)、軟件進行全新設(shè)計，產(chǎn)品實現(xiàn)簡潔化、標(biāo)準(zhǔn)化、后期維護便捷化。

具體來看，COB目前最大的問題是直通良率不高，因此綜合成本無法降低，限制產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能規(guī)模的擴大。兆馳晶顯為了提升直通良率，在技術(shù)端，對產(chǎn)品的電路、結(jié)構(gòu)、軟件進行全新設(shè)計，并且獲得超過100項專利；在工藝流程上，兆馳晶顯建立自己的Know How，對所有工藝進行改良，細節(jié)改良多達上萬。

另外，COB的顯示效果一致性問題也一直是成本高的一個重要影響因素。兆馳晶顯通過對巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的革命性創(chuàng)新，混晶、分bin、混色達到了行業(yè)最新高度，已經(jīng)實現(xiàn)了墨色不分批、不分選，就能達到墨色長期一致的效果。

產(chǎn)能上，2022年底，兆馳晶顯已擁有600條COB封裝產(chǎn)線，實現(xiàn)了P0.93-P1.56的Mini RGB 4K顯示面板的量產(chǎn)。2023年，兆馳晶顯宣布擬投資15億元完成1100條COB產(chǎn)線的擴產(chǎn)。未來，兆馳晶顯的目標(biāo)上看5000+條COB封裝產(chǎn)線。

簡言之，遠超行業(yè)的直通良率疊加規(guī)模優(yōu)勢，就是兆馳晶顯降本的重要邏輯之一。

結(jié)語

Mini/Micro LED的發(fā)展有目共睹，大規(guī)模量產(chǎn)指日可待。就今年來看，Mini/Micro LED滲透率將進一步提升。根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年，MiniLED背光應(yīng)用產(chǎn)品的出貨量將從2022年的1700萬臺左右增長至2100萬臺左右，而Micro LED芯片市場規(guī)模有望成長至3200萬美金左右。

產(chǎn)業(yè)新生態(tài)下，行業(yè)集中度將持續(xù)提升，頭部效應(yīng)也將愈加明顯，未來，優(yōu)勢資源自然會掌握在少數(shù)具備技術(shù)實力和協(xié)同成本優(yōu)勢的企業(yè)手中。而兆馳股份正在朝著這個方向大步邁進，有望在Mini/Micro LED時代領(lǐng)跑全球顯示市場。