晶能微電子完成A輪融資

近日，浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）完成第二輪融資，老股東高榕資本領(lǐng)投。吉利資本、廈門建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產(chǎn)興等機構(gòu)跟投。高榕資本曾于2022年參與晶能Pre-A輪融資。

作為吉利集團(tuán)旗下功率半導(dǎo)體公司，晶能聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。

2023年3月，晶能宣布自主設(shè)計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片。新款芯片各項參數(shù)均達(dá)到設(shè)計要求，標(biāo)志著晶能在IGBT技術(shù)上邁出一個“芯”的里程碑，為后續(xù)更多功率芯片的研制打下基礎(chǔ)。近期，晶能也陸續(xù)宣布為乘用車電控系統(tǒng)開發(fā)的750V平臺IGBT芯片已轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段，商用車1200V平臺IGBT流片成功。自研模塊性能優(yōu)異，已經(jīng)獲得部分車型定點。

未來，晶能將按既定目標(biāo)，扎實推進(jìn)功率半導(dǎo)體的設(shè)計研發(fā)、模塊制造和上車應(yīng)用。