原粒半導體完成數(shù)千萬元人民幣種子輪融資

「原粒半導體」成立于2023年4月，是一家創(chuàng)新的AI Chiplet供應商，旨在憑借國際領先的多模態(tài)AI處理器設計技術和Chiplet設計方法學，為多模態(tài)大模型部署提供靈活的算力支持?！冈０雽w」可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet組件與工具鏈，允許客戶根據(jù)實際業(yè)務需求靈活、快速配置出不同規(guī)格AI芯片，且支持多芯片互聯(lián)拓展算力，以滿足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓練微調需求。

公司創(chuàng)始人方紹峽博士是半導體行業(yè)人工智能芯片資深技術專家，曾任國際半導體巨頭AI處理器研發(fā)總監(jiān)、知名AI芯片初創(chuàng)公司芯片研發(fā)總監(jiān)與首席架構師等（相關成果被收購）。方紹峽博士表示：“AI大模型正在掀起新一輪的信息革命浪潮，同時也給AI芯片設計范式帶來了全新的挑戰(zhàn)與機遇。多模態(tài)AI算力 Chiplet將成為AI 2.0時代算力芯片的核心，也是中國在人工智能時代突圍的關鍵底層技術之一。「原粒半導體」目標是成為國際領先的AI算力基礎設施供應商，為AI 2.0時代人工智能應用提供高性能、低成本、規(guī)格靈活的算力支撐?！?/span>

中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理盧小保表示：“通用人工智能的時代來臨，AI算力芯片是AI產(chǎn)業(yè)的基石，未來將成為半導體領域最大的賽道。國外高端芯片被禁售，國內先進制程遭遇瓶頸，摩爾定律放緩，AI行業(yè)痛點凸顯（如垂直場景多，需求碎片化，不同場景算力需求差異顯著，研發(fā)及量產(chǎn)成本居高不下），因此，AI Chiplet是AI芯片必然選擇的道路?！冈０雽w」瞄準AI芯片行業(yè)痛點，定位研發(fā)下一代多模態(tài)AI算力Chiplet，致力于兼顧通用、高效與成本優(yōu)化，支持算力互聯(lián)擴展與邊緣端訓練微調，未來市場前景廣闊?！?/span>