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三年千筆融資智能硬件深受風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)關(guān)注

2023-06-29 15:55:40   來(lái)源:投資家網(wǎng)  作者: 

摘要:英偉達(dá)市值破萬(wàn)億美元,蘋果發(fā)布頭顯產(chǎn)品VisionPro引爆整個(gè)科技圈,這或許是2023年年中最為重磅的兩大科技趨勢(shì)且這兩件大事均與“硬件”相關(guān)。

英偉達(dá)市值破萬(wàn)億美元,蘋果發(fā)布頭顯產(chǎn)品Vision Pro引爆整個(gè)科技圈,這或許是2023年年中最為重磅的兩大科技趨勢(shì)且這兩件大事均與“硬件”相關(guān)。

正當(dāng)英偉達(dá)一“U”難求之際,黃仁勛的老鄉(xiāng)“蘇媽”,蘇姿豐(AMD CEO),拋出一系列重磅產(chǎn)品,包括直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)超芯GH200的旗艦產(chǎn)品MI300。

在Chat-GPT作為人工智能“萬(wàn)億產(chǎn)業(yè)”中軟件側(cè)的代表,引爆全球之后,AI芯片、可穿戴設(shè)備等智能硬件也同樣會(huì)是AI大玩家的必爭(zhēng)之地。

 

 

一、智能硬件:讓設(shè)備更“智能”

 

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。

 

智能硬件通過(guò)與人們的日?;顒?dòng)產(chǎn)生聯(lián)系,運(yùn)用最新的軟硬件技術(shù),改變普通設(shè)備的外觀,實(shí)現(xiàn)與人類即時(shí)交互,拓展各種服務(wù)功能,更加靈巧、智能、安全,讓人們可以輕松高效的掌握當(dāng)下的局勢(shì),從而實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制、交互及管理的要求,這是智能硬件發(fā)展的根本訴求。

 

面對(duì)當(dāng)今的數(shù)智時(shí)代,伴隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展與成熟,人們可直接通過(guò)移動(dòng)終端控制外部環(huán)境,實(shí)現(xiàn)智能家居、智能可穿戴設(shè)備以及XR等智能硬件產(chǎn)品的再升級(jí)。

 

二、市場(chǎng)規(guī)模:保持快速增長(zhǎng)

 

我國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模保持較快增長(zhǎng)。根據(jù)賽迪數(shù)據(jù),2018年,中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模為3834.2億元,預(yù)計(jì)到2022年,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9300億元,2018-2022年GAGR為24.8%。

 

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看,隨著智能穿戴設(shè)備在健康檢測(cè)等場(chǎng)景的普及,以及消費(fèi)者認(rèn)可程度的提升,智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)份額進(jìn)一步上升。對(duì)比2019年,2021年智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1728.6億元,市場(chǎng)份額由19.2%提升至20.8%,2019-2025年GAGR為12.4%。

 

三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu):從AI芯片到智能手表 應(yīng)有盡有

 

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游是基礎(chǔ)軟硬件提供商,主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺(jué)模組等中間件以及AI算法等基礎(chǔ)技術(shù);中游是類型豐富的智能硬件終端企業(yè),隨著行業(yè)分工的日益深化,智能硬件企業(yè)又逐步分化為品牌商、方案商、制造商等;產(chǎn)業(yè)鏈下游則是各種各樣的行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景和下游渠道、終端客戶等。

 

1.上游:智能芯片 算力的必爭(zhēng)之地

 

當(dāng)前人工智能爆發(fā)新一輪浪潮,海量參數(shù)產(chǎn)生大算力需求,Open AI預(yù)估算力需求每3.5個(gè)月翻一倍,每年近10倍。AI大模型的算力水平顯著供不應(yīng)求,高壁壘AI芯片顯著受益。

 

廣義而言,AI芯片指的是專門用于處理人工智能應(yīng)用中大量計(jì)算任務(wù)的模塊,除了以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片,還有比較前沿性的研究,例如:類腦芯片、可重構(gòu)通用AI芯片等。狹義的AI芯片指的是針對(duì)人工智能算法做了特殊加速設(shè)計(jì)的芯片?!盁o(wú)芯片不AI”,以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡量標(biāo)準(zhǔn),發(fā)展更注重超速運(yùn)算能力的AI芯片成為推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的關(guān)鍵核心要素之一,其快速發(fā)展對(duì)人工智能技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用起到了決定性的作用。

 

全球人工智能芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。由IDC預(yù)計(jì),到2025年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)726億美元。人工智能芯片搭載率(attach rate)將持續(xù)增高,目前每臺(tái)人工智能服務(wù)器上普遍多配置2個(gè)GPU,未來(lái)18個(gè)月,GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會(huì)上升。

 

2.中游:終端企業(yè)“各顯神通”

 

智能硬件產(chǎn)品的種類繁多、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度不同。在此背景下,不同智能硬件企業(yè)專注于不同的行業(yè)領(lǐng)域,部分企業(yè)在某一特定的細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額,但就智能硬件行業(yè)總體而言,尚未形成具有行業(yè)壟斷性的企業(yè)。

 

從全球范圍來(lái)看,智能硬件作為近年的發(fā)展熱點(diǎn),行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化,智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等,定位更加明確。

 

知名品牌商以Meta、蘋果、谷歌、三星、華為、小米等企業(yè)為代表,通過(guò)大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域,參與全球競(jìng)爭(zhēng),占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。工程技術(shù)方案商如重慶藍(lán)岸等技術(shù)服務(wù)型企業(yè),聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),通過(guò)高效應(yīng)用行業(yè)前沿技術(shù),開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)的參考設(shè)計(jì)、開(kāi)展產(chǎn)品研發(fā)和客戶需求定制,持續(xù)推動(dòng)行業(yè)智能硬件創(chuàng)新,幫助品牌商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品所想即所得。知名電子制造服務(wù)商以Flex、富士康等企業(yè)為代表,擁有先進(jìn)的生產(chǎn)制造體系和龐大的全球產(chǎn)能布局,具備大規(guī)模、高效率、高品質(zhì)生產(chǎn)制造智能硬件產(chǎn)品的能力。

 

3.下游:智能穿戴設(shè)備 爭(zhēng)奪普通用戶的重要領(lǐng)域

 

通用人工智能的爆發(fā)(AGI),讓智能硬件本就無(wú)限“光明”的前景增添了更多地確定性。從鋼鐵俠里的“Jarvis”,到星際穿越中的“Tars”,再到流浪地球里的“MOSS”可見(jiàn)人們對(duì)于虛擬助手的渴望早已達(dá)到極點(diǎn)。

作為AGI最貼近C端消費(fèi)市場(chǎng)的賽道,智能穿戴設(shè)備也必將成為未來(lái)巨頭下場(chǎng)亂斗最激烈的行業(yè)。近期,阿里巴巴天貓精靈的一款智能眼鏡正測(cè)試升級(jí)大模型交互系統(tǒng),也可用于耳機(jī)、頭盔等穿戴設(shè)備中。另外,華米也宣布其新款A(yù)mazfit Falcon運(yùn)動(dòng)智能手表將上線ChatGPT表盤。

 

(1)智能手表

 

隨著人們對(duì)健康意識(shí)的提高以及生活方式的改變,智能手表逐漸成為人們生活的必需品。

 

智能手表的應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛。除了日常使用外,還可用于多種場(chǎng)景,例如運(yùn)動(dòng)跟蹤、健康管理、旅游出行、社交娛樂(lè)等。運(yùn)動(dòng)跟蹤功能使用戶可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)心率、步數(shù)、卡路里和運(yùn)動(dòng)距離等數(shù)據(jù),幫助用戶了解自己的運(yùn)動(dòng)狀態(tài),為健康保駕護(hù)航。同時(shí),智能手表還可以提供導(dǎo)航、預(yù)訂餐廳、預(yù)訂機(jī)票等便捷服務(wù),極大地方便了用戶生活。

 

隨著智能手表在運(yùn)動(dòng)、健康等領(lǐng)域的深入拓展,越來(lái)越多的科技公司加入其中,腕上設(shè)備與醫(yī)療設(shè)備的邊界也在被逐步打破,實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)也為主動(dòng)健康管理服務(wù)提供了更多可能性。

 

(2)XR/VR

 

根據(jù)Counterpoint的報(bào)告,2022年中國(guó)XR頭顯的出貨量超過(guò)110萬(wàn)臺(tái)。其中,VR仍然是XR市場(chǎng)的主導(dǎo),2022年占總出貨量的95%以上。目前在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),排名第一的品牌是Pico,市場(chǎng)占有率達(dá)到了43%;其次是大朋VR,市場(chǎng)占有率為36%;愛(ài)奇藝、HTC和NOLO的市場(chǎng)份額分別為9%、5%和2%。

 

而IDC《中國(guó)AR/VR頭顯市場(chǎng)季度追蹤報(bào)告》顯示,2023年第一季度,中國(guó)AR/VR市場(chǎng)出貨17.3萬(wàn)臺(tái),同比下降37.6%。其中AR市場(chǎng)出貨2.2萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)35.7%,VR市場(chǎng)出貨15萬(wàn)臺(tái)(Tethered VR出貨4萬(wàn)臺(tái),Standalone VR出貨11萬(wàn)臺(tái)),同比下降42.2%。對(duì)于一季度出貨整體下降的主要原因,IDC稱:“是受到頭部廠商降本增效策略、非剛需消費(fèi)電子產(chǎn)品需求端持續(xù)乏力、無(wú)新品上市刺激等因素影響?!?/p>

 

XR被行業(yè)普遍認(rèn)為可以取代智能手機(jī)成為下一代移動(dòng)平臺(tái)。大眾可以通過(guò)AR/VR/MR等多模態(tài)終端入口,隨時(shí)隨地享受數(shù)字經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的服務(wù)。同時(shí)近期隨著ChatGPT熱度不斷提升,人工智能、XR領(lǐng)域也不斷受到廣泛關(guān)注。

 

值得關(guān)注的是,除了個(gè)人用戶,XR技術(shù)正加速賦能千行百業(yè),新技術(shù)、新場(chǎng)景、新模式、新業(yè)態(tài)層出不窮。工業(yè)制造領(lǐng)域,XR技術(shù)成為新一代生產(chǎn)力工具,大量應(yīng)用在研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)優(yōu)化、設(shè)備運(yùn)維、產(chǎn)品測(cè)試、技能培訓(xùn)、跨國(guó)跨地域協(xié)同等環(huán)節(jié),呈現(xiàn)出虛實(shí)融合的智能制造新形態(tài)。

 

天眼查數(shù)據(jù)顯示,截至目前,現(xiàn)存VR相關(guān)企業(yè)2.6萬(wàn)余家,其中2023年1-5月新增注冊(cè)企業(yè)20萬(wàn)余家;

從地域分布來(lái)看,廣東以7910余家位列區(qū)域首位;江蘇、山東分列二、三位,分別擁有1800余家以及1450余家;

從成立時(shí)間來(lái)看,近7成的相關(guān)企業(yè)成立于5年內(nèi),成立于1年以內(nèi)的相關(guān)企業(yè)占比18.2%;

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四、投融資:潛力無(wú)限 持續(xù)受到風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)關(guān)注

 

隨著國(guó)民消費(fèi)的升級(jí),我國(guó)高科技智能硬件產(chǎn)品的市場(chǎng)需求不斷增加。在國(guó)家政策支持以及5G、AI等新興技術(shù)的推動(dòng)下,近些年來(lái)中國(guó)智能硬件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化升級(jí),并逐漸發(fā)展成為最活躍的行業(yè)之一,得到了風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)的大量關(guān)注。

 

1.總體規(guī)模:融資事件過(guò)千起 金額超2000億

 

從融資事件的總體規(guī)模來(lái)看,智能硬件領(lǐng)域自2020年以來(lái),合計(jì)發(fā)生融資事件1283起,融資金額超2000億元。從近三年(2020-2022年)的融資事件數(shù)量來(lái)看,分別擁有320余、500余起以及370余起。于此通知,截止到2023年6月(文章寫作之時(shí)),相關(guān)融資事件合計(jì)發(fā)生80余起,融資金額近29億元。

 

2.輪次:早期投資占主流

 

從融資事件的輪次分布來(lái)看,幾乎覆蓋了所有的融資輪次。從具體數(shù)據(jù)來(lái)看,A輪、戰(zhàn)略融資以及天使輪相關(guān)融資數(shù)量位居前列,分別有240余起、220余起以及190余起。

另外,融資輪次較為靠后的E輪,以至到Pre-IPO,融資事件數(shù)量相對(duì)較少,分別有1起以及7起。

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3.地域分布:廣東優(yōu)勢(shì)明顯

 

從融資事件所涉及的地域分布來(lái)看,廣東以440余起融資事件位居第一,這與廣東地區(qū)較為發(fā)達(dá)的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)。另外,北京以及上海,位居二、三位,分別擁有210余起以及200起。除此之外,浙江、江蘇也分別擁有120余起,110余起排名靠前。從智能硬件創(chuàng)新企業(yè)的分布也可看出高科技產(chǎn)業(yè)對(duì)于地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的相互促進(jìn)作用。

 

4.投資機(jī)構(gòu)分布:傳統(tǒng)VC與CVC均有出手記錄

 

縱觀投資機(jī)構(gòu)的分布情況,從“出手”次數(shù)分布上來(lái)看,紅杉資本、順為資本、小米集團(tuán)以及深創(chuàng)投,位居前列,分布擁有38起(紅杉與順為并列),30起、27起。

另外,從投資機(jī)構(gòu)類型來(lái)說(shuō),基本以傳統(tǒng)VC為主;包括騰訊投資、字節(jié)跳動(dòng)以及百度風(fēng)投在內(nèi)的CVC,投資數(shù)量在保持在10起左右。

對(duì)于“大廠”來(lái)說(shuō),人工智能屬于未來(lái)的必爭(zhēng)之地,尤其是對(duì)于我國(guó)人工智能領(lǐng)域應(yīng)用十分廣闊的市場(chǎng),必然各大公司都會(huì)引起重視,不能“掉隊(duì)”。

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天眼查研究院認(rèn)為,智能硬件,一個(gè)能夠通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)連接,依靠人工智能及網(wǎng)絡(luò)技術(shù),實(shí)現(xiàn)智能化服務(wù),助力人類實(shí)現(xiàn)更快捷、更高效、更容易操作、更智能化操作的技術(shù)“引領(lǐng)者”,將伴隨我們展開(kāi)新一輪智能科技革命。


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