高瓴捧紅的芯片獨角獸，要上市了

作者 | 趙思蕊

來源 | 投資家（ID：touzijias）

在ChatGPT爆火背后，算力芯片備受追捧，英偉達(dá)因此賺得盆滿缽滿，本土企業(yè)自然不甘人后。

投資家網(wǎng)獲悉，本土GPU明星初創(chuàng)公司上海壁仞智能科技有限公司（簡稱“壁仞科技”）被曝出醞釀上市，準(zhǔn)備在未來幾周向港交所遞交招股書。

與此同時，壁仞科技還被傳出正在與包括廣州政府支持的基金在內(nèi)的投資者進(jìn)行新一輪融資談判，可能籌集約20億元人民幣，似乎在為上市鋪路。

壁仞科技赴港IPO，既離不開哈佛法學(xué)博士張文以及一批出身于華為、阿里、英偉達(dá)、AMD、高通等科技企業(yè)的技術(shù)牛人的付出，也離不開高瓴創(chuàng)投、IDG資本等主流投資機構(gòu)的支持。

倘若此次IPO計劃順利，壁仞科技將成為最近一波GPU創(chuàng)業(yè)浪潮中，第一家登陸港交所的GPU創(chuàng)業(yè)公司，對整個行業(yè)具有里程碑意義。

一

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。

不過，與國產(chǎn)GPU創(chuàng)業(yè)潮中各路擁有英偉達(dá)、AMD技術(shù)背景的創(chuàng)始人不同，壁仞科技創(chuàng)始人張文并非業(yè)內(nèi)人士，而是一名跨界創(chuàng)業(yè)者。

在跨界創(chuàng)辦壁仞科技之前，張文的履歷已經(jīng)足夠精彩。公開資料顯示，張文擁有哈佛大學(xué)法學(xué)博士學(xué)位及哥倫比亞大學(xué)工商管理碩士（MBA）學(xué)位，妥妥的學(xué)霸人設(shè)。

張文曾在聯(lián)合國和華爾街工作多年，先后擔(dān)任高級律師和華爾街泛美亞市場資深投資人等要職，以其深厚的法律、金融和商業(yè)專業(yè)知識在多宗大型并購案中擔(dān)任重要角色。

在國外歷練多年后，張文決定回國發(fā)展。2011年，中芯國際創(chuàng)始人張汝京再次創(chuàng)業(yè)成立映瑞光電科技公司，張文受邀出任公司CEO。

張文另一重更為人熟知的身份是商湯科技前總裁。2018年，張文出任商湯科技總裁，主導(dǎo)了商湯科技總部落地上海。

時間來到2019年，中國芯片領(lǐng)域掀起一股創(chuàng)業(yè)潮，張文的創(chuàng)業(yè)熱情也被點燃了。在“中國芯”夢想的召喚下，張文毅然決然踏上了獨立創(chuàng)業(yè)的道路，壁仞科技就此誕生。

在創(chuàng)辦壁仞科技之初，張文找朋友給他列出一張GPU技術(shù)牛人的名單，然后按照名單“一個接一個去談”，將他們一一招至麾下。

雖然張文并不擅長具體的技術(shù)細(xì)節(jié)，但他卻有過人的“獵頭”本領(lǐng)，很快便挖來一批技術(shù)牛人，組建起一支星光熠熠的研發(fā)團(tuán)隊。

張文挖來的第一位技術(shù)牛人是洪洲，他曾在英偉達(dá)、S3、華為等工作操刀GPU工程項目，有超30年GPU領(lǐng)域經(jīng)驗。張文與洪洲在2019年上海世界人工智能大會上首次見面，見了兩面后，洪洲便應(yīng)允出任壁仞科技CTO一職。

彼時，張文對洪洲坦言，“創(chuàng)業(yè)公司付不起動輒千萬的年薪，兄弟如果你要走的話就早點走，千萬別做到一半離開。”洪洲則堅定回答：“為了錢，我可能不會這么去創(chuàng)業(yè)，我就想把這件事做成。”

壁仞科技的技術(shù)牛人還包括曾任AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理的李新榮，創(chuàng)建高通公司驍龍GPU團(tuán)隊、領(lǐng)導(dǎo)了5代Adreno GPU架構(gòu)開發(fā)的首席架構(gòu)師焦國方，前阿里云AI基礎(chǔ)架構(gòu)負(fù)責(zé)人徐凌杰，海光前海外GPU部門副總裁張凌嵐，EDA軟件巨頭Synopsys（新思科技）前AI Lab負(fù)責(zé)人唐杉，英偉達(dá)前上?？偨?jīng)理楊超源，等等。

這批出身于華為、阿里、英偉達(dá)、AMD、高通等科技企業(yè)的技術(shù)牛人，全都是業(yè)界鼎鼎有名的人物，每個人都可以獨立創(chuàng)業(yè)，并且輕而易舉就能找到投資人。但他們?yōu)榱恕爸袊尽眽粝刖鄣揭黄?，組成一支高水準(zhǔn)的半導(dǎo)體人才“夢之隊”，共同挑戰(zhàn)世界級的技術(shù)難題。

二

眾所周知，芯片研發(fā)是典型的“三高”行業(yè)：技術(shù)壁壘高、人才壁壘高、資金壁壘高。

雖然張文憑一己之力挖來了一批技術(shù)牛人，為壁仞科技的發(fā)展打下了堅實的技術(shù)和人才基礎(chǔ)，但芯片研發(fā)還需要源源不斷的資金支持。

張文曾表示，芯片賽道非常貴，僅靠1億美元進(jìn)入這條賽道是非常不成熟的想法，這是一條10億美元的賽道，是一條艱難的賽道，也是一條“贏者通吃”的賽道，最終能生存下來的也就一兩家，需要有眼光有遠(yuǎn)見的投資者們集合重資本來培育。

資金問題曾是壓在壁仞科技頭頂?shù)囊蛔笊?。張文直言，壁仞科技第一輪融資時，算是其人生最困難的時刻之一。幸運的是一家大的創(chuàng)投機構(gòu)介入后，公司后面就越走越順了。

天眼查顯示，壁仞科技已完成5輪融資，背后集結(jié)了一批實力雄厚的主流投資機構(gòu)，包括高瓴創(chuàng)投、IDG資本、啟明創(chuàng)投、中國平安、華登國際、碧桂園創(chuàng)投、新世界集團(tuán)、源碼資本、高榕資本、招商局資本、格力集團(tuán)、中信證券、BAI資本、華創(chuàng)資本、華映資本、基石資本等。

值得一提的是，早在2021年3月，壁仞科技完成B輪融資時，其累計融資額超過50億元人民幣，公司估值超百億，直接躋身獨角獸企業(yè)陣營。

彼時，壁仞科技剛好成立一年半。這意味著，壁仞科技在18個月的時間內(nèi)，累計融資超50億元，創(chuàng)下該領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為該行業(yè)成長勢頭最為迅猛的明星獨角獸。

到了2022年3月，有媒體報道稱，壁仞科技尋求以170億元人民幣的估值再次融資。由此可見，壁仞科技的估值水平仍在持續(xù)提升中。

與壁仞科技赴港IPO消息同時傳出的，還有一則融資消息。據(jù)稱，壁仞科技正在與包括廣州政府支持的基金在內(nèi)的投資者進(jìn)行新一輪融資談判，可能籌集約20億元人民幣。

一輪接一輪的融資，讓壁仞科技筑起一道堅實的資金壁壘，這也成為壁仞科技持續(xù)吸引行業(yè)頂尖人才、引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新、推動大規(guī)模應(yīng)用落地的重要保障。

三

吸金能力“爆表”的壁仞科技，很快便交出了一份亮眼的產(chǎn)品答卷。

2022年3月，壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功。同年8月，壁仞科技在上海舉行發(fā)布會，推出首款通用GPU芯片系列BR100和BR104。

當(dāng)時，張文在發(fā)布會上表示，大算力芯片創(chuàng)業(yè)至少要15億元起，壁仞科技經(jīng)過1065天研發(fā)，正式發(fā)布的首款GPU，“打破了全球通用GPU算力紀(jì)錄”。

具體來看，壁仞科技研發(fā)的首款自主通用GPU芯片BR100，其16位浮點算力達(dá)到1000T以上、8位定點算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFlops（1PFlops等于1000萬億次浮點指令/秒）級別，創(chuàng)下全球算力紀(jì)錄。

值得一提的是，在Int8、BF16、TF32/TF32+、FP32等數(shù)據(jù)格式下，BR100相比英偉達(dá)在售的7nm制程旗艦GPU“A100”，至少有3.3倍的峰值性能優(yōu)勢，創(chuàng)下中國互連帶寬紀(jì)錄。

此外，BR100還是中國率先采用Chiplet（芯粒）技術(shù)、率先采用新一代主機接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片。

BR100的問世，顯示出壁仞科技在通用GPU領(lǐng)域的強大技術(shù)實力，也有助于推動國產(chǎn)芯片在人工智能、區(qū)塊鏈、云游戲等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

芯片行業(yè)是一個資源密集型產(chǎn)業(yè)，一塊芯片生產(chǎn)出來后，還需要眾多生態(tài)支持，壁仞科技深知這個道理，從成立之初就非常注重打造自己的生態(tài)系統(tǒng)，希望做到既有兼容又有創(chuàng)新。

從發(fā)展路徑來看，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案。

例如，壁仞科技BR100系列通用GPU芯片針對人工智能（AI）訓(xùn)練、推理，及科學(xué)計算等更廣泛的通用計算場景開發(fā)，主要部署在大型數(shù)據(jù)中心，依托“壁立仞”原創(chuàng)架構(gòu)，可提供高能效、高通用性的加速計算算力。

近日，壁仞科技與上海人工智能實驗室基于人工智能開放計算體系（DeepLink）開展深入合作，共同推動AI軟硬件生態(tài)體系的建設(shè)。

據(jù)介紹，人工智能開放計算體系DeepLink旨在通過建立算力和框架適配橋梁，釋放多樣算力。其包含設(shè)備無關(guān)的接口體系和測試體系，實現(xiàn)軟硬件解耦，破除生態(tài)壁壘。

有知情人士透露，壁仞科技的BR104去年底已經(jīng)量產(chǎn)，而性能更強的BR100尚未量產(chǎn)。目前，壁仞科技已獲得商湯科技的訂單，中國移動也已對壁仞科技的芯片進(jìn)行了測試。

當(dāng)下，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛押注AI大模型，算力芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)趨勢，背靠中國巨大的內(nèi)需市場，壁仞科技無疑具有極大的想象空間。

正因如此，壁仞科技未來的IPO之路引發(fā)外界高度關(guān)注。不過，從市占率來看，壁仞科技仍然面臨不小的壓力。

目前，國內(nèi)用于AI訓(xùn)練的GPU市場，基本上被英偉達(dá)壟斷，其市占率高達(dá)95%以上。想要超越英偉達(dá)，本土GPU企業(yè)依然任重而道遠(yuǎn)。

毫無疑問，倘若順利登陸港交所，壁仞科技將在資金及研發(fā)層面獲得一定助力。但從產(chǎn)品差距來看，壁仞科技仍有很長的路要走。