熹聯(lián)光芯完成B2輪融資

2023-09-05 10:04:11 來源：昆侖資本作者：　

摘要：近日，熹聯(lián)光芯宣布完成超億元B2輪融資，本輪融資由老股東昆侖資本和弘毅投資聯(lián)合領投，江蘇云榮通、蘇州創(chuàng)投等機構共同參與投資。

近日，熹聯(lián)光芯宣布完成超億元B2輪融資，本輪融資由老股東昆侖資本和弘毅投資聯(lián)合領投，江蘇云榮通、蘇州創(chuàng)投等機構共同參與投資。此前，昆侖資本于2023年1月投資了熹聯(lián)光芯。

作為光電融合引領者，熹聯(lián)光芯始終致力于打造硅光領先技術平臺，努力推進全球5G網絡、數據中心及各種數字化變革進程。熹聯(lián)光芯擁有業(yè)界最完整的自有設計器件IP組合，掌握芯片、引擎、模塊的開發(fā)、設計、加工制造等硅光領域全套核心技術, 能夠滿足全產業(yè)生態(tài)鏈不同環(huán)節(jié)上的多種需求。熹聯(lián)光芯現(xiàn)以蘇州為總部，以上海和柏林研發(fā)中心為雙引擎，結合國內制造能力，將快速實現(xiàn)推動硅光科技發(fā)展。

熹聯(lián)光芯董事長李曉軍表示：“首先對新老股東，尤其是本輪投資人，對熹聯(lián)光芯的認可和支持表示衷心感謝。2023年，熹聯(lián)光芯(sicoya global)在全體同仁的不斷努力下，在客戶開拓、新技術和產品開發(fā)、對外合作以及批量交付等多個方面取得了積極突破，為熹聯(lián)健康快速發(fā)展打下了堅實的基礎。接下來熹聯(lián)光芯將繼續(xù)深化全球戰(zhàn)略布局，以上海、柏林研發(fā)中心為雙引擎，引領光電融合，賦能智慧科技，持續(xù)進行前瞻性技術開發(fā)，為客戶提供領先高效的光互連解決方案?！?/span>

昆侖資本表示：“本次AGI浪潮對光通信市場帶來超預期的促進，需求大幅增加的同時，也加快了速率的代際更迭和硅光技術的應用。在這一次技術革命里，熹聯(lián)光芯憑借具有全球競爭力的硅光產品，在國內及海外市場都實現(xiàn)了重大突破。未來我們相信熹聯(lián)光芯依托平臺型的硅光技術，一定能在更多領域實現(xiàn)商業(yè)化落地?！?/span>

本輪融資的完成，將加速熹聯(lián)光芯打造三大光電融合平臺——硅光芯片平臺、模擬芯片平臺和系統(tǒng)集成平臺，更好地開發(fā)短、中、長距各品類產品，滿足數據中心、5G、智能科技等領域需求，引領光電融合。

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