六方半導體完成近億元新一輪融資

浙江六方半導體科技有限公司在去年底完成由立昂微（605358）、江豐電子（300666）及關(guān)聯(lián)方的戰(zhàn)略投資后，近日又完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領投，倍特基金、立元創(chuàng)投跟投。融資的資金將用于加速下游市場滲透、產(chǎn)能進一步提升和技術(shù)與工藝的迭代。

01  技術(shù)驅(qū)動，多年沉淀，成為半導體涂層材料國產(chǎn)替代的引領者

半導體涂層材料作為各類芯片上道工藝的關(guān)鍵耗材，一直以來被國外領先的企業(yè)壟斷，但在全球技術(shù)競爭的大背景下，該類材料的國產(chǎn)化日益緊迫。

在國內(nèi)，由于該領域起步遲，產(chǎn)業(yè)鏈成熟晚，且做好產(chǎn)品具有高技術(shù)和工藝門檻的特征，對參與者提出了很高的融合跨界的要求。

“致力于成為全球領先的半導體涂層材料創(chuàng)新者”是六方半導體的夢想，創(chuàng)始人何少龍作為前中科院教授，在全球技術(shù)競爭的大變局下，毅然放棄教授身份，全身心創(chuàng)業(yè)。經(jīng)過多年沉淀，在技術(shù)棧看，公司已擁有了SiC/TaC/Solid SiC等多產(chǎn)品矩陣技術(shù)和工藝研發(fā)能力、關(guān)鍵設備的研發(fā)能力，橫向拓展強；從量產(chǎn)角度看，公司具備石墨純化、精密加工、精密檢測、CVD涂層的全鏈路規(guī)?；a(chǎn)能力；從市場角度看，公司在LED外延、Si外延及氧化擴散等工藝、第三代半導體外延、新一代光伏等領域?qū)崿F(xiàn)了量產(chǎn)供應，各領域均有行業(yè)知名大客戶的上量采購支持和認可，產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性和壽命處于國內(nèi)領先，并加速靠近國外友商水平。六方半導體要能實現(xiàn)堅持的夢想，得益于一支能打仗、敢創(chuàng)新、勇創(chuàng)業(yè)的團隊，公司關(guān)鍵骨干團隊整體年輕化、魄力足、配置完整，短短3個月內(nèi)，公司團隊規(guī)模增長40%，全年客戶滲透和經(jīng)濟規(guī)模超預期。

02  半導體涂層平臺化模式初步成型，第二增長曲線和增長驅(qū)動力明確

公司持續(xù)專注技術(shù)和工藝研發(fā)，技術(shù)配置雄厚，一方面通過技術(shù)迭代持續(xù)推動已商業(yè)化的產(chǎn)品達到更高的水準，為半導體客戶提供更高性價比的產(chǎn)品選擇；其次，公司將持續(xù)研發(fā)并商業(yè)化新產(chǎn)品，滿足半導體行業(yè)客戶更多的需求，實現(xiàn)公司持續(xù)增長。目前，公司TaC產(chǎn)品、晶舟等產(chǎn)品已開始逐步商業(yè)化，Solid SiC等產(chǎn)品處于商業(yè)化起始階段。該類新產(chǎn)品服務于快速增長的第三代半導體襯底、國產(chǎn)化率接近零的集成電路關(guān)鍵工藝領域，增長潛力大。

公司產(chǎn)品矩陣的布局和商業(yè)化階段已向平臺化模式發(fā)展，技術(shù)背景的創(chuàng)始人帶隊的雄厚研發(fā)團隊是夯實平臺商業(yè)模式的底層支撐，也是公司實現(xiàn)持續(xù)增長的保障。

03  誠邀致力于半導體材料事業(yè)的優(yōu)秀人才加盟六方半導體

六方半導體在快速發(fā)展的路上，還有很多更高且有意義的目標尚在追逐，當然還有很多未知的挑戰(zhàn)，公司誠邀具有創(chuàng)業(yè)魄力、具有豐富行業(yè)經(jīng)驗的朋友加盟，在六方半導體這個開放包容的平臺上，一起實現(xiàn)個人和公司的夢想，共同為我國半導體事業(yè)貢獻一份應有的力量。

浙江六方半導體科技有限公司致力于半導體新材料研發(fā)，聚焦碳化硅涂層技術(shù)的研發(fā)及其在半導體產(chǎn)業(yè)中的應用，公司主要產(chǎn)品為 LED 芯片外延用 SiC 涂層基座、硅單晶外延基座、第三代半導體外延基座和組件、碳化鉭涂層等。公司技術(shù)和產(chǎn)品已獲得LED外延、硅外延、SiC外延等領域知名客戶的認可和批量采購，愿與更多的半導體行業(yè)客戶攜手發(fā)展！