汽車智能化趨勢下，芯旺微持續(xù)研發(fā)高性能MCU丨IPO觀察

工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長郭守剛11月7日在第六屆進博會中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上表示，當前汽車已經(jīng)成為多技術(shù)集中應用、跨領域融合創(chuàng)新的重要載體，電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、低碳化加速融合，為全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級提供了歷史性的機遇，但是也面臨新階段、新形勢帶來的諸多問題挑戰(zhàn)，需要齊心協(xié)力共同應對解決，深化投資和技術(shù)合作，統(tǒng)籌推進汽車產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展，推動形成開放包容、互利共贏的發(fā)展局面。

具體來看，近五年來，我國新能源汽車滲透率不斷攀升,自主品牌崛起,正逐漸朝著汽車強國的方向邁進。中汽協(xié)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國新能源汽車產(chǎn)銷持續(xù)保持增長態(tài)勢，2023年1至9月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成631.3萬輛和627.8萬輛，同比分別增長33.7%和37.5%，市場占有率達到29.8%。換言之，今年每賣出10輛新車，就有約3輛是新能源車。

在這種局面下，汽車上所用的芯片平均數(shù)量也在不斷上升，2022年，一輛傳統(tǒng)燃油車上平均使用 934 顆芯片，而新能源車單車則達到1,459顆。汽車芯片可分為主控芯片、存儲芯片、功率芯片、模擬芯片和傳感器芯片等五大類，其中MCU為主控芯片的一種。在汽車電子各個系統(tǒng)當中，基本都需要采用MCU作為運作控制的核心，負責各種信息的運算處理，用于汽車的動力總成、輔助駕駛、網(wǎng)絡互聯(lián)、底盤安全、信息娛樂以及車身電子等方向。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車中，MCU占汽車芯片的價值占比最高，約為23%；在純電動車型中，MCU占汽車芯片的價值占比約為11%，僅次于功率半導體。

顯然，在汽車電動智能化趨勢下，MCU的應用前景十分可觀。長期以來，由于車規(guī)級MCU 技術(shù)門檻高、認證周期長，對可靠性、安全性、一致性、壽命等要求很高，全球汽車MCU芯片市場主要由海外大廠把控。在競爭不斷加劇的車規(guī)MCU芯片賽道中， 自2015年起，芯旺微就啟動了車規(guī)級MCU的技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)，形成了豐富的車規(guī)級技術(shù)積累及產(chǎn)品儲備，公司車規(guī)級MCU產(chǎn)品出貨量超5000萬顆。

芯旺微目前正在沖刺A股IPO，公司表示，未來將以車規(guī)級MCU產(chǎn)品為核心，持續(xù)研發(fā)高性能高品質(zhì)MCU，并深化公司在車規(guī)級信號鏈及射頻SoC芯片等汽車芯片領域的產(chǎn)品布局，相信公司會在汽車電動智能化趨勢下，展現(xiàn)出強大的發(fā)展韌性，推進汽車產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。