熾芯微電子科技完成Pre-A輪融資

熾芯微電子是一家專注碳化硅塑封功率模塊封測的研制商，矢志研發(fā)并生產(chǎn)具備全自主知識產(chǎn)權(quán)的新型功率模塊封裝和測試技術(shù)。塑封功率模塊相較于HPD功率模塊的優(yōu)勢具有低雜散電感、高可靠等特性。因?yàn)閭鹘y(tǒng)灌膠模塊在可靠性、雜散電感、工作溫度、兼容性等電熱學(xué)特性方面有明顯局限性，塑封功率模塊將是下一代主流。

熾芯微電在材料、方法、工藝和可靠性標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)行深入研究；建立了獨(dú)特的高質(zhì)量封測方法和體系，通過和國產(chǎn)設(shè)備廠商長時(shí)間磨合，打造全國產(chǎn)化功率模塊封測生產(chǎn)線和實(shí)驗(yàn)室。具有從0-1的產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)能力。為我國第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用推廣和發(fā)展提供先進(jìn)可靠的制造服務(wù)。

熾芯微電創(chuàng)始人朱正宇表示：“封裝是一個(gè)多物理場耦合的混合體，涉及到材料、工藝方法和標(biāo)準(zhǔn)方面的應(yīng)用研究，尤其是功率封裝，解決散熱、長期可靠性和提升效率需要在應(yīng)用基礎(chǔ)方面做出突破，并輔以精細(xì)化生產(chǎn)管理思維，研究各個(gè)輸入變量的波動(dòng)才能得到適合可靠的封裝載體，受封裝技術(shù)所限，碳化硅等第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用不能大規(guī)模推廣，因此建設(shè)先進(jìn)的功率封裝技術(shù)能力是我國三代半在新能源汽車、儲能、新能源發(fā)電等領(lǐng)域能形成核心競爭力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。”

熾芯微電由一批超過20年以上的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)，從實(shí)際出發(fā)，不畏挑戰(zhàn)、既搶時(shí)間又穩(wěn)扎穩(wěn)打，目前已經(jīng)完成產(chǎn)品概念模型的小樣，產(chǎn)品研發(fā)已獲得階段性勝利。同時(shí)，潔凈廠房建設(shè)中和首期國產(chǎn)化量產(chǎn)設(shè)備訂單已下，預(yù)計(jì)將在明年1季度推出適合碳化硅的新型塑封功率模塊。