「陛通半導體」完成近5億元新一輪融資

近日，【陛通半導體】完成新一輪融資，本輪融資獲得了上海科創(chuàng)集團、金浦創(chuàng)新、浙江發(fā)展資產(chǎn)、君桐資本、勵石創(chuàng)投等的投資，金額達數(shù)億元。

陛通半導體成立于2008年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)支持為一體的高端國產(chǎn)半導體薄膜沉積設備的高技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)。公司始終強調(diào)持續(xù)創(chuàng)新的產(chǎn)品研發(fā)能力以及與客戶的緊密合作，至今已經(jīng)擁有73項授權(quán)發(fā)明專利，共計165項其他原創(chuàng)專利，包括國際專利。

目前公司自研的12吋PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應離子濺射PVD、Thermal ALD產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)進入國內(nèi)各種類型、各種規(guī)模晶圓廠并成為主力設備。同時，6-8吋磁控濺射PVD的高產(chǎn)能厚鋁工藝、背金工藝、熱鋁填孔槽工藝被大量應用于國內(nèi)化合物半導體SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。

勵石創(chuàng)投創(chuàng)始合伙人趙萌表示：“集成電路制造工藝繁多復雜，其中光刻、刻蝕和薄膜沉積是半導體制造三大核心工藝。薄膜沉積工藝/設備壁壘高是行業(yè)內(nèi)眾所周知的，首先，薄膜沉積本身工藝就相對復雜，其次在不同的模塊中的性能要求都有些許不同，所以需要研究不同的工藝來滿足不同薄膜性能的要求。當下嚴格的熱預算要求更低溫的生長工藝趨勢下，薄膜性能的不斷提升也要求設備具備更好的集成度。勵石創(chuàng)投長期深耕半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，對于陛通的投資是我們重要的戰(zhàn)略布局。未來，我們將攜手更多半導體領(lǐng)域公司不斷突破“卡脖子”環(huán)節(jié)，實現(xiàn)公司個體與國家整體的飛躍式進步?！?/span>