無錫迪思完成5.2億B輪融資

近日，國內(nèi)半導(dǎo)體光掩模領(lǐng)域龍頭企業(yè)無錫迪思微電子有限公司（以下簡稱“無錫迪思”）完成B輪5.2億股權(quán)融資，由中金資本、中信證券投資、珩創(chuàng)投資等機(jī)構(gòu)共同參與。本輪融資資金將用于無錫迪思高端掩模項(xiàng)目的28nm產(chǎn)能建設(shè)。

光掩模版是集成電路制造的核心精密部件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要一環(huán)，承擔(dān)著鏈接上下游的關(guān)鍵作用，它的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的底片。在集成電路光刻工藝中，光線透過掩模將設(shè)計(jì)圖形投射在硅片表面的光刻膠上，經(jīng)圖形多次疊加最終在硅片表面形成大規(guī)模集成電路。光掩模的質(zhì)量直接決定了光刻工藝的質(zhì)量，也決定了芯片的性能。我國半導(dǎo)體掩模供應(yīng)主要集中在低端產(chǎn)品市場，中高端掩模處于外資巨頭壟斷的局面，目前國產(chǎn)化率較低，且產(chǎn)能吃緊，國產(chǎn)替代空間巨大。

無錫迪思是國內(nèi)最早從事光掩模制造的開放式掩模代工企業(yè)，具備多元化掩模制造工藝及研發(fā)能力，目前已在光掩模領(lǐng)域深耕 34 年，客戶覆蓋國內(nèi)主流12吋、8吋、6吋線，是眾多晶圓廠及設(shè)計(jì)公司的首選合作伙伴。近三年無錫迪思業(yè)績快速增長，研發(fā)投入持續(xù)加大，2023年，成功入選國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，并獲評(píng)“江蘇省光掩模工程技術(shù)研究中心”，錨定專業(yè)化、精細(xì)化、特色化的發(fā)展道路，跑出加速度。

無錫迪思高端掩模項(xiàng)目于2022年底動(dòng)工，預(yù)計(jì)2023年底設(shè)備Move in，產(chǎn)線將于2024年上半年完成安裝調(diào)試并通線，屆時(shí)無錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力，技術(shù)制程得到跨越式提升。待高端掩模項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，光掩模版月產(chǎn)能將達(dá)5000片，年產(chǎn)能60000片，無錫迪思立志成為中國大陸最大的開放式半導(dǎo)體掩模工廠，實(shí)現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)能雙領(lǐng)先。

珩創(chuàng)投資專注于從種子期到Pre-IPO全周期的股權(quán)投資，聚焦半導(dǎo)體、新能源、新材料等行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)。公司致力于用長期資本和深度賦能支持創(chuàng)新者、創(chuàng)業(yè)者，以資本助力商業(yè)發(fā)展，以專業(yè)踐行社會(huì)責(zé)任，力爭為投資人朋友帶來長期可持續(xù)的優(yōu)異回報(bào)，為私募基金行業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。