清純半導體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

近日，高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）被投企業(yè)清純半導體宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，這是清純半導體繼今年4月份完成數(shù)億元A+輪融資以來的又一融資進展。本輪融資由美團龍珠領投，其他投資方包括復容投資領銜，蔚來資本、鴻富資產和澤森資本。此前，高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）為其Pre-A輪領投方并在后續(xù)輪次中持續(xù)加注。本輪融資將用來進一步完善供應鏈布局、擴大團隊、加大在新產品和新技術領域的研發(fā)投入，提升產品多樣性和豐富度。

清純半導體是目前國內極少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達到國際一流水平、并且基于國內產線量產車規(guī)級SiC MOSFET的企業(yè)，相關產品已經在新能源發(fā)電、新能源汽車等領域得到廣泛應用，清純半導體將始終瞄準國際技術前沿，堅持創(chuàng)新引領，以提供國際一流的碳化硅功率芯片為己任，為我國碳化硅行業(yè)的跨越式發(fā)展貢獻更多力量。

回顧清純半導體兩年多的發(fā)展，公司在團隊建設、技術研發(fā)、產品迭代、產能保障及客戶服務等方面取得了階段性重大進展。清純半導體系列產品的性能和可靠性對標國際一流企業(yè)，截至目前SiC MOSFET累計出貨達150萬顆，實現(xiàn)了多家新能源企業(yè)的批量供貨，新能源汽車主驅芯片驗證與導入進展順利，已服務超過50家客戶。

清純半導體聯(lián)合創(chuàng)始人雷光寅博士表示：“清純半導體致力于為客戶提供國際一流的碳化硅功率芯片，引領中國碳化硅技術進步。本年度里完成了兩次數(shù)億元融資代表了市場對清純半導體的充分認可和信任。今后清純半導體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，完善產能保障，保持公司在行業(yè)內的競爭優(yōu)勢，加速推進國產SiC芯片在新能源汽車行業(yè)的應用，2024年我們還會繼續(xù)加大融資規(guī)模，引入更多的股東伙伴，助推企業(yè)高速發(fā)展，迎接新能源汽車應用的爆發(fā)式增長?！?/span>