芯愛科技完成新一輪融資

近日，高端封裝基板供應商芯愛科技（南京）有限公司（以下簡稱“芯愛科技”）宣布完成新一輪融資，累計獲得社會資本超25億人民幣。本次融資新進投資方包括比亞迪、越秀產業(yè)基金、陽光融匯資本、高遠資本等頭部資本，老股東亦持續(xù)加碼，華興資本集團旗下華興證券在此次交易中擔任獨家財務顧問。本輪融資特別是汽車產業(yè)鏈相關企業(yè)的戰(zhàn)略投資，將極大提高芯愛科技在車用電子領域的產品落地能力。

封裝基板是封測環(huán)節(jié)的關鍵載體，占封裝成本的五成以上。基板不僅能為芯片提供支撐、散熱和保護作用，還在芯片與PCB之間提供電子連接功能。隨著5G、汽車電子、AI、HPC、數據中心等產業(yè)需求的增加，封裝基板的市場空間逐步擴大。同時，封裝基板逐漸向高層數、細線路、大尺寸方向發(fā)展。而工藝難度上升帶來了低良率、低產出等問題，使得基板廠產能擴充速度常年低于市場需求水平。

國內基板企業(yè)起步較晚，在技術優(yōu)勢、成本等方面均缺乏競爭優(yōu)勢，市占率長期不足4%，且主要集中于中低端市場。高端基板市場主要被臺日韓等地區(qū)公司壟斷，一旦產能緊張，國內IC設計公司會面臨漲價甚至斷供的風險。高端基板國產化現已成為突破半導體產業(yè)鏈封鎖的關鍵一環(huán)。

芯愛科技團隊匯聚了IC設計、基板研發(fā)、生產制造等領域的復合型人才，專注于研發(fā)、設計、生產、測試、銷售封裝基板。目前，芯愛科技已構建了豐富的產品線，提供了Coreless ETS、FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其產品可以廣泛應用于消費電子、汽車電子、人工智能、數據中心等領域。2023年7月，芯愛科技開始對Coreless ETS、FCCSP及FCBGA（BT）產品的進行送樣測試，送樣客戶涵蓋海內外主要封裝廠，第一批樣品僅兩個月即順利通過客戶認證，并取得量產訂單。

芯愛科技擁有行業(yè)稀缺的整建制高端基板專家團隊，立足自主研發(fā)，突破并掌握核心技術，力爭實現高端基板領域的國產化和產業(yè)鏈自主可控，致力成為國內高端基板創(chuàng)新研發(fā)領先者。在生產能力上，芯愛科技正打造高精密度、高潔凈度、高自動化及高智能化的封裝基板生產基地。整個工廠分為兩期，共占地415畝，其一期工廠總投資將達45億人民幣以上，基板年產能可達145萬片。公司自取得施工許可證后，僅59天即完成第一個廠房的封頂，4個月后開始進機調試。在數百名國內外設備專業(yè)技師的駐廠協(xié)助下，目前公司的FCBGA產線調試也已完成，預計于本月內開始投料打樣，2024年下半年實現量產。

手機Coreless ETS基板的發(fā)明人、芯愛科技董事長張垂弘表示：“感謝超過十家以上的境內外封裝廠的支持，不僅完成供貨商代碼的建立，也完成質量系統(tǒng)的對接，同時也感謝芯愛科技全體員工加班完成眾多的樣品的打樣工作。我們深知在科技競爭愈演愈烈的時候，創(chuàng)新變成非常重要的事。芯愛科技并不滿足做Me-too的產品，相信我們的創(chuàng)新能力，必定能為產業(yè)提供更好的解決方案。最后，再一次感謝南京浦口經濟開發(fā)區(qū)的大力支持，還有一路陪伴公司成長的所有客戶、供應商、各輪股東及合作銀行的鼎力相助，芯愛科技使命必達，將在最快的時間內完成各項技術的建立和突破，實現規(guī)模量產。”

比亞迪股份董事會秘書、投資處總經理李黔表示：“芯愛科技憑借其在生產工藝、技術研發(fā)、供應鏈協(xié)同的深厚經驗和豐厚的產業(yè)鏈資源，商業(yè)化進程持續(xù)領先，成為國內高端IC基板技術與商業(yè)化完美結合的行業(yè)創(chuàng)領者。從Coreless ETS、FCCSP到FCBGA BT，再到FCBGA ABF的快速量產，彰顯了其強大的制造研發(fā)實力，為國產半導體產業(yè)帶來新的發(fā)展契機。我們期待能與芯愛科技并肩前行，共同見證并推動國產高端IC基板產業(yè)的崛起?！?/span>

越秀產業(yè)基金管理合伙人、總裁盧榮表示：“隨著AI、數據中心、智能駕駛、超算等領域需求熱度持續(xù)高漲，國產高端IC基板迎來廣闊市場。我們認為芯愛科技核心團隊在IC設計、封裝環(huán)節(jié)深耕數十年，具備稀缺的大型組織管理經驗、強大的技術創(chuàng)新和研發(fā)能力、豐富的量產經驗及產業(yè)資源，有望打破高端IC基板被日、韓、臺等少數廠商壟斷的局面和“卡脖子”問題。期待越秀產業(yè)基金與芯愛科技攜手并進，共同推動國產高端IC基板產業(yè)的升級。”

華興資本集團華興證券董事總經理、硬科技負責人阮孝莉表示：“國產半導體產業(yè)發(fā)展已經步入快車道，而作為先進封裝的關鍵載體，國內亟需兼具成熟量產能力與突破創(chuàng)新研發(fā)能力、了解市場需求與行業(yè)發(fā)展痛點的高端IC基板供應商。芯愛科技，憑借頂尖團隊與一站式服務模式，正努力突破海外壟斷格局，推動國產高端IC基板發(fā)展。此次獲得A1輪及A1+輪各位股東的支持，將加速其高端封裝基板的研發(fā)與制造，提供高質量的國產解決方案。華興對芯愛科技充滿信心，期待其繼續(xù)發(fā)揮專業(yè)優(yōu)勢，推動國產半導體產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，芯愛科技有望成為行業(yè)領跑者和推動者?！?/span>

華興資本集團華興證券高級副總裁李睿涵表示：“在封裝基板領域，窄線寬線距、多層數、大尺寸的高端基板產能一直被國際廠商所壟斷，來自數據中心、汽車等領域的旺盛需求更導致了供不應求的局面。芯愛科技憑借其深厚積累，迅速完成建廠與送樣，從研發(fā)走向量產，填補了國產高端基板領域的空白。此次完成融資，進一步加速了公司的規(guī)?；慨a節(jié)奏，更強化了公司在汽車領域的產業(yè)布局。作為合作伙伴，我們深感榮幸能與芯愛科技并肩作戰(zhàn)，我們也堅信芯愛科技將持續(xù)突破創(chuàng)新，為高端基板市場帶來更多發(fā)展與可能性?！?/span>