凌光紅外完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

失效分析（FA）是芯片工藝中的重要一環(huán)，用于定位和分析半導(dǎo)體芯片中的失效問(wèn)題，對(duì)很多關(guān)鍵行業(yè)具有重要意義。在電子元器件的生產(chǎn)、 測(cè)試和使用階段，還可以通過(guò)失效分析及時(shí)發(fā)現(xiàn)失效和查找失效原因并提高生產(chǎn)效率。

凌光紅外所研發(fā)的Luxet Thermo系列鎖相紅外顯微鏡可以直接快速地透過(guò)IC 正面及背面來(lái)找出缺陷的位置。更可在 IC 未開(kāi)蓋的狀態(tài)下先定位出失效點(diǎn)為 Die 或封裝方面問(wèn)題。該系列廣泛應(yīng)用于功率器件、封裝測(cè)試、第三代半導(dǎo)體、電路板等客戶。Luxet EMMI系列的微光顯微鏡主要使用深度制冷近紅外顯微系統(tǒng)檢測(cè)IC內(nèi)部所放出的光子。和Luxet Thermo系列相比，其顯微倍數(shù)更高，主要適用于漏電場(chǎng)景。

凌光紅外首席科學(xué)家侯達(dá)之表示:“非常感謝本輪及前輪投資人的信任。因?yàn)橛H身經(jīng)歷了科研領(lǐng)域‘卡脖子’的困境，我選擇了創(chuàng)業(yè)研發(fā)道路。這一決定雖有偶然，但更多是時(shí)代賦予中國(guó)科研人的使命。我堅(jiān)信，通過(guò)我們這一代的努力，能夠不斷實(shí)現(xiàn)高端測(cè)試設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，讓中國(guó)人可以更自由地參與國(guó)際化的科技競(jìng)爭(zhēng)，不再受限，獲得更大的發(fā)展空間。”