打破功率半導(dǎo)體“卡脖子”封鎖吉林華微電子獲授權(quán)專利32項(xiàng)

2023年中國功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代進(jìn)入了深水區(qū)。功率半導(dǎo)體是電能處理的核心器件，是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品。在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)風(fēng)云動(dòng)蕩下，一些發(fā)達(dá)國家對(duì)我國半導(dǎo)體業(yè)不斷卡脖子施壓，尤其功率半導(dǎo)體行業(yè)涉及較多項(xiàng)“卡脖子”的問題，迫使半導(dǎo)體國產(chǎn)替代變得更為緊迫。根據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)介紹，截至2023年9月底，我國功率半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目總投資已達(dá)到1500億元。

當(dāng)前全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)梯隊(duì)化競爭格局明顯，國內(nèi)規(guī)?；墓β拾雽?dǎo)體企業(yè)，如吉林華微電子股份有限公司等，都在努力通過自主研發(fā)逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。眾所周知，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)人才、資金、技術(shù)高度密集的產(chǎn)業(yè)，并且面臨全球化競爭、產(chǎn)業(yè)快速迭代等情況，針對(duì)卡脖子問題，吉林華微電子科技人員一直在和時(shí)間賽跑。2023年公司在打破“卡脖子”封鎖上的舉措，主要在三個(gè)方面做了深耕。

形成核心技術(shù)及自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)

吉林華微電子極為重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)，并將其貫穿公司全新系列產(chǎn)品開發(fā)及應(yīng)用中。吉林華微電子堅(jiān)決依靠半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員、制造過程有豐富經(jīng)驗(yàn)的工藝技術(shù)人員、各類設(shè)備了如執(zhí)掌的技術(shù)人員、以及對(duì)生產(chǎn)管理、質(zhì)量管理、環(huán)境安全管理、經(jīng)營管理有著豐富經(jīng)驗(yàn)的各類管理人員，熟練的技術(shù)工人，來解決卡脖子問題。他們才是能夠使吉林華微電子保持良好經(jīng)營業(yè)績的關(guān)鍵因素，也是一個(gè)半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)的核心競爭力。本年度吉林華微電子獲得授權(quán)專利32項(xiàng)，其中7項(xiàng)發(fā)明專利，達(dá)到歷史新高，公司獲評(píng)“國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”。

實(shí)現(xiàn)科技開發(fā)與專利申請(qǐng)同步

對(duì)于新型功率半導(dǎo)體器件MOSFET（場效晶體管）、IGBT（功率集成模塊）、PIC（可編程控制器）產(chǎn)品現(xiàn)在國外已有許多的專利進(jìn)行保護(hù)。如MOSFET專利就有數(shù)千個(gè)，容易構(gòu)成對(duì)其產(chǎn)品專利侵權(quán)行為。為避開國外公司專利，吉林華微電子逐年加大對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的投入及保護(hù)，并完成了知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系認(rèn)證，完成國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)認(rèn)證。

為了更好地實(shí)施國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的創(chuàng)建工作，充分發(fā)揮知識(shí)產(chǎn)權(quán)在創(chuàng)新發(fā)展中的作用，適應(yīng)企業(yè)發(fā)展的需要，目前，吉林華微電子實(shí)現(xiàn)了科技開發(fā)與專利申請(qǐng)同步，并按照研發(fā)投入的一定比例設(shè)立了企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)專項(xiàng)資金，專門用于企業(yè)內(nèi)部知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運(yùn)用、保護(hù)和管理等各個(gè)環(huán)節(jié)的開支費(fèi)用。

巨大的研發(fā)投入確保長效國產(chǎn)化

新型功率半導(dǎo)體器件，是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，“國產(chǎn)替代”并不是一個(gè)標(biāo)語，而是企業(yè)的資源調(diào)動(dòng)能力、人才供給、市場需求所發(fā)展出的結(jié)果。2023年吉林華微電子在產(chǎn)品國產(chǎn)化方面投入的資金前所未有，創(chuàng)了歷年以來新高。巨大的研發(fā)投入有效推動(dòng)了技術(shù)進(jìn)步，實(shí)力達(dá)到國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平，使公司贏得了更大的市場份額，保證了公司的持續(xù)快速發(fā)展。

2024年吉林華微電子將繼續(xù)加快功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代進(jìn)程，從工業(yè)控制、中低壓等低門檻細(xì)分應(yīng)用，走向了汽車、儲(chǔ)能等高壓應(yīng)用，并伴隨著以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)建設(shè)，在國產(chǎn)化道路上走向縱深。未來吉林華微電子將繼續(xù)致力于有效解決涉及“節(jié)能家電、新能源汽車、工業(yè)變頻”等半導(dǎo)體高端領(lǐng)域的“卡脖子”問題。（完）