埃芯半導(dǎo)體順利完成B輪融資

近日，埃芯半導(dǎo)體順利完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由華海金浦、浙創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，原股東深創(chuàng)投繼續(xù)增持，長(zhǎng)江資本、基石資本、招商證券、天際資本、華沃斯（順序不分先后）參與本輪投資。埃芯半導(dǎo)體此前已獲得包括英諾天使、南京俱成、協(xié)同創(chuàng)新基金等多家知名機(jī)構(gòu)投資，股東陣容強(qiáng)大。本輪融資將有力支撐公司持續(xù)性研發(fā)投入及產(chǎn)品矩陣拓展，提升定型產(chǎn)品批量交付能力，為訂單履約提供堅(jiān)實(shí)保障，進(jìn)一步提升埃芯半導(dǎo)體晶圓制造前道量測(cè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

埃芯半導(dǎo)體始終堅(jiān)持通過專業(yè)和創(chuàng)新為客戶創(chuàng)造價(jià)值，持續(xù)進(jìn)行高水平的研發(fā)投入，致力于提供面向客戶的高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)，構(gòu)筑產(chǎn)品國際競(jìng)爭(zhēng)力。

埃芯半導(dǎo)體專業(yè)從事半導(dǎo)體晶圓制造前道量測(cè)設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售。產(chǎn)品涵蓋光學(xué)薄膜量測(cè)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)、光學(xué)衍射套刻量測(cè)、光學(xué)集成量測(cè)、X射線薄膜量測(cè)、X射線材料量測(cè)、X射線成分及表面污染量測(cè)等系列產(chǎn)品及解決方案。產(chǎn)品規(guī)格匹配國際尖端水準(zhǔn)，支持LOGIC、DRAM及3D NAND量測(cè)工藝。

公司總部位于深圳，擁有7300平米的研發(fā)及生產(chǎn)基地，在上海、武漢、成都、北京、合肥設(shè)有分公司和辦公室，核心團(tuán)隊(duì)由工業(yè)界頂級(jí)專家和資深科研人員組成，具備全球綜合研發(fā)實(shí)力。

埃芯半導(dǎo)體通過底層創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先，致力于解決高端晶圓制造前道量測(cè)設(shè)備卡脖子問題。目前埃芯產(chǎn)品已服務(wù)于國內(nèi)頭部晶圓制造廠商，實(shí)現(xiàn)多款產(chǎn)品小規(guī)模量產(chǎn)和復(fù)購訂單，埃芯技術(shù)及產(chǎn)品對(duì)標(biāo)業(yè)界標(biāo)桿，具備全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。