云途半導(dǎo)體完成B2輪數(shù)億元融資

云途半導(dǎo)體自成立之初便致力于高端汽車(chē)芯片的研發(fā)，并努力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片高質(zhì)量發(fā)展的商業(yè)化路徑。截至目前，云途半導(dǎo)體已完成6次融資，獲得了小米產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、保隆科技、匯川技術(shù)、帝奧微電子等產(chǎn)業(yè)方的支持，也獲得了藍(lán)馳創(chuàng)投、聯(lián)新資本、英諾天使、臨芯投資、保利資本、杭州金投、勁邦資本、匯添富、芯動(dòng)能、永鑫資本、乾道基金、景祥資本、石雀投資等知名機(jī)構(gòu)的資本加持。

未來(lái)，云途半導(dǎo)體將進(jìn)一步從客戶的需求出發(fā)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品工藝及電子電氣架構(gòu)方案，提供具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的車(chē)規(guī)級(jí)“中國(guó)芯”，同時(shí)也攜手IAR、普華軟件、伊世智能等合作伙伴共建生態(tài)，為客戶提供完整的國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片解決方案。