首芯半導(dǎo)體累計(jì)完成超億元股權(quán)融資

首芯半導(dǎo)體成立于2023年2月1日?；仡欉@一年的發(fā)展，首芯半導(dǎo)體共計(jì)完成超3億元的融資規(guī)模。本輪融資后，首芯半導(dǎo)體將持續(xù)加大先進(jìn)工藝的研發(fā)投入、吸納高端技術(shù)人才、推動(dòng)國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備的驗(yàn)證與量產(chǎn)，同時(shí)建設(shè)銷售渠道、搭建技術(shù)服務(wù)支持體系，加快整體產(chǎn)業(yè)化布局。

目前公司已和國內(nèi)頭部企業(yè)，包括12寸晶圓廠、IDM企業(yè)、第三代半導(dǎo)體、高校和研究所等建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，基于SiH4 和TEOS的部分PECVD Dielectric 薄膜已在陸續(xù)驗(yàn)證階段。同時(shí)，基于PECVD的相關(guān)關(guān)鍵膜層的研發(fā)也在有序進(jìn)行中。此外，面向先進(jìn)制程的PEALD設(shè)備也在開發(fā)過程中。公司未來將立足于成熟工藝，致力于先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)、高密度、高集成的先進(jìn)工藝的研發(fā)，推進(jìn)產(chǎn)品在半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、Micro OLED、光學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用，致力于解決客戶產(chǎn)線難點(diǎn)，逐步成為平臺(tái)型的國際化公司。